前不久联发科已正式发布了新一代旗舰 SoC 天玑 9300，无小核的激进架构设计着实让人惊叹，而在最近他们又正式官宣将在 11 月 21 日发布新款中端定位的 SoC 天玑 8300。这颗 SoC 的跑分成绩和架构也已被曝光出来，同样走的是激进堆料的路线，与倒吸牙膏的骁龙 7 Gen 3 形成了鲜明对比。
最近，一个名为 Xiaomi 2311DRK48C 的设备出现在了 GeekBench 6.2 跑分数据库中，单核成绩 1512，多核成绩 4886，这款设备大概率搭载的就是天玑 8300，其 CPU 架构为 1 *3.35GHz 超大核 +3*3.2GHz 大核 +4*2.2GHz 小核，据传其大核为 Cortex-A715，GPU 则是 Mali-G615 MC6。
同时，目前可以确认的是天玑 8300 处理器采用的是台积电的 4nm 制程工艺，不过这颗 SoC 不再是 vivo 首发，很有可能会是 Redmi 的新品首发这颗 SoC，结合 Redmi 已发布的产品来看，首发新机或许会是 Redmi K70E。
当然，尽管目前来看天玑 8300 的堆料确实很猛，不过届时还是要看实际的量产机表现究竟如何，但比起倒吸牙膏的骁龙 7 Gen 3，大家对于这颗 SoC 的发挥表现值得期待。
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