疑似天玑8300跑分架构曝光 激进堆料吊打骁龙7 Gen 3

30次阅读

前不久联发科已正式发布了新一代旗舰 SoC 天玑 9300,无小核的激进架构设计着实让人惊叹,而在最近他们又正式官宣将在 11 月 21 日发布新款中端定位的 SoC 天玑 8300。这颗 SoC 的跑分成绩和架构也已被曝光出来,同样走的是激进堆料的路线,与倒吸牙膏的骁龙 7 Gen 3 形成了鲜明对比。

疑似天玑8300跑分架构曝光 激进堆料吊打骁龙7 Gen 3插图

最近,一个名为 Xiaomi 2311DRK48C 的设备出现在了 GeekBench 6.2 跑分数据库中,单核成绩 1512,多核成绩 4886,这款设备大概率搭载的就是天玑 8300,其 CPU 架构为 1 *3.35GHz 超大核 +3*3.2GHz 大核 +4*2.2GHz 小核,据传其大核为 Cortex-A715,GPU 则是 Mali-G615 MC6。

疑似天玑8300跑分架构曝光 激进堆料吊打骁龙7 Gen 3插图1

同时,目前可以确认的是天玑 8300 处理器采用的是台积电的 4nm 制程工艺,不过这颗 SoC 不再是 vivo 首发,很有可能会是 Redmi 的新品首发这颗 SoC,结合 Redmi 已发布的产品来看,首发新机或许会是 Redmi K70E。

疑似天玑8300跑分架构曝光 激进堆料吊打骁龙7 Gen 3插图2

疑似 Redmi K70 系列渲染图

当然,尽管目前来看天玑 8300 的堆料确实很猛,不过届时还是要看实际的量产机表现究竟如何,但比起倒吸牙膏的骁龙 7 Gen 3,大家对于这颗 SoC 的发挥表现值得期待。

原文链接:https://cj.sina.com.cn/articles/view/1931093993/731a27e900101ccis

正文完
 
追风者
版权声明:本站原创文章,由 追风者 2023-11-23发表,共计574字。
转载说明:声明:本站内容均来自互联网,归原创作者所有,如有侵权必删除。 本站文章皆由CC-4.0协议发布。