快科技 11 月 17 日消息，日前，联发科宣布天玑 8300 处理器将于 11 月 21 日正式发布，号称 “ 冰峰能效，超神进化 ”。
今日， 联发科天玑 8300 首个 Geekbench 6 跑分出炉，爆料称首发机型为 Redmi K70E。
跑分显示，该机型号为 2311DRK48C，单核跑分 1248，多核跑分 4177。
据悉，天玑 8300 采用 1 +3+ 4 架构，CPU 由 1 *3.35GHz Cortex-X3 超大核 +3*3.32GHz Cortex-A715 大核以及 4 *2.2GHz Cortex-A510 组成，GPU 则为 Mali-G615 MC6， 采用台积电 N4 4nm 工艺。
从跑分来看天玑 8300 规格非常强， 将预定中高端新一代神 U，与天玑 8200 相比，CPU 和 GPU 均有一定提升。
加上使用与天玑 8200 相同的第二代台积电 4nm 制程，在功耗控制方面也会相当出色。
数码博主 “ 数码闲聊站 ” 此前爆料， 天玑 8300 理论性能要强于高通骁龙 7 系新处理器。
据了解，第三代骁龙 7 采用台积电 4nm 工艺，拥有 1 *2.63Ghz+3*2.4GHz A715 大核、4*1.8GHz 小核，GPU 为 Adreno 720。
从参数来看，天玑 8300 明显占据优势，第三代骁龙 7 机型想要在性能上竞争有些压力。
Redmi K70 系列将于本月发布，带来 K70E、K70、K70 Pro 三款机型，其中 K70 搭载高通第二代骁龙 8，K70 Pro 则搭载最新的第三代骁龙 8。
从处理器来看，Redmi K70 系列三款机型分工明确，中端、高端市场全部覆盖。
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