> 在芯片领域，我国为了进一步发展我国芯片产业，缩小与科技发达国家的差距。我国加大科技投入，组建科研团队，创立实验室研发芯片产品。
现阶段，我国在芯片产品上取得重大突破，成功研发出 5nm 芯片产品。这项技术突破震惊了美国，吸引美芯巨头产业与中国签订 5 年合约，从中国进口国产“芯粒”。中国的芯片产品到底有多好，能够吸引 美芯 巨头签约？
一、国产优质芯片产品
芯片制造技术十分复杂，需要极为精准的测算、研究，经历上千次上万次的实验，才能研发出来。研发团队制成一件芯片产品，通常需要采用精密的仪器仔细估算，经历上百道步骤工序，因此，芯片产品的制作成本极高，需要耗费大量人力和物力资源。
目前，高端光刻机的售价高达上亿美元，哪个国家能够拥有高端光刻机，将会对该国科技发展有很大帮助。光刻机的精度很高，能够反映不同芯片线路图案，研发芯片产品，需要光刻机的参与和配合。研发人员可以在光刻机的照射下，采用先进制作工艺，合成高端半导体材料，制成高端芯片产品。
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因此，如果想研发高端芯片产品，光刻机必不可少。但是全球光刻机资源十分有限，ASML 公司是全球唯一一家能够生产出 EUV 光刻机的公司，该公司已经有几十年的历史了，最早靠售卖电子零部件产品起家，后来逐步组建专业研发团队，研发光刻机产品，不断提升光刻机的精度。
中国研发团队深知高端光刻机资源的有限性，难以从外国公司手中购买到此款产品。芯片研究中心决心尝试其他途径，进一步提升芯片产品的质量，在研究的过程中，科研团队经过不懈努力，探寻出芯粒技术。
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芯粒技术属于一种封装技术，将两颗独立芯片组装在一起，集合成处理器芯片。这项技术不易操作，需要研究人员采用合适的方式和手段，将两颗独立芯片实现完美拼接。芯片的密度很小，稍有差池，便无法合缝对接，这将影响芯片产品的性能，降低芯片产品的质量。
采用芯粒技术时，最好采用统一的标准，同时需要考虑功耗问题，减少资源消耗，提高芯片产品的精度和密度。我国已经在芯粒技术上取得重大科技突破，成功研发出 5 nm芯片。这个消息十分振奋人心，这代表着我国在芯片领域取得了突破性的进步。
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二、推广应用“芯粒”技术
研发出 5nm 芯片的是一家名为通富微电的公司，该公司已经将这项技术向有关部门申请产品认证，并在一定范围内推广适用，探究此项技术推广的可行性。现阶段，该公司已经收获了第一批客户资源，计划在下半年将 5nm 芯片产品实现量产，进一步扩大产品的推广适用范围。
美国芯片公司 AMD 听说通富微电取得的这项技术突破后，派工作人员前往中国，参观生产车间，学习先进的封装技术，并发出合作请求，与通富微电签订了 5 年的合作意向书。通富微电取得这项技术成就，让国产半导体产品在世界站稳定了脚跟。
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不仅只有光刻机能够提供封装技术，芯粒同样可以。通富微电计划下一步进军国际市场，扩大公司的服务领域和服务范围，向全球市场提供封测业务，推广芯粒封装技术。
三、芯片技术的发展
芯片是手机、电脑等高科技产品的重要核心组件，全世界科研人员不断努力，逐步提高芯片产品的精度和密度。芯片产品不断发展，从微米精确到纳米，在纳米的范围内又取得新的技术突破，中国已经成功研发出 5nm 芯片，逐步摆脱对其他芯片发达国家的依赖。
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目前，中国科研团队进军 3nm 领域，试图研发出更高精度的芯片产品。不仅如此，中国芯片公司与其他科技公司开展合作项目，共同研发高端芯片产品。
不用光刻机也能研发出高精度芯片产品，国产“芯粒”技术成功解决了这项技术难题，成功研发出 5nm 芯片。美芯巨头公司看中了这项技术，直接与中国公司签约 5 年。
关于这件事情，你有什么看法呢？
原文链接：https://m.163.com/dy/article/HL1L7PCA0553FM9V.html
