正面硬刚骁龙!天玑9300规格出炉:史无前例的全大核架构

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快科技 6 月 7 日消息,联发科此前已经透露,天玑 9300 将会在年底正式发布,这一代将会是史无前例的大迭代。

尤其是在架构上,天玑 9300 将采用 4 + 4 的全大核架构,舍弃了以往的能效小核心,让性能大幅度增强。

正面硬刚骁龙!天玑9300规格出炉:史无前例的全大核架构插图

爆料博主数码闲聊站带来了该处理器详细的架构规划, 其 4 颗 X4 超大核其实有一些区别,其中 1 颗是常规 X4,其他三颗为 X4m, 预计是频率更低一些,来控制整体功耗和发热。

另外则是 4 颗 A720 大核,并配合上 ARM Gen5 GPU Immortalis G720。

CPU 频率暂定 X4 最低 3.0GHz、A720 最低 2.0GHz,最终会根据骁龙 8Gen 3 的落地频率调整,精准打击,正面硬刚。​​​

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天玑 9300 可以说是堆料十足,把 ARM 最新的核心技术统统用上了。

另外,纯 64 位的推进,也会让手机日常使用中的运行速度更快更流畅,算是告别了以往大家使用手机的痛点:卡顿和耗电。

可以预料,明年的新旗舰会有不少搭载天玑 9300 的机型,非常值得期待。

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原文链接:https://m.mydrivers.com/newsview/914917.html

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追风者
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