天玑9300芯片发热失控?联发科:内容错误、毫无根据!

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2023 年 9 月 7 日,手机芯片大厂联发科(MediaTek)与晶圆代工龙头台积公司共同宣布,其首款采用台积公司 3nm 制程生产的天玑旗舰芯片(天玑 9300)开发进度十分顺利,日前已成功流片,预计将在明年量产。

不过,近日有传闻称,天玑 9300 芯片存在发热问题。对此,联发科于 12 日晚间发布公告回应称,外媒报导联发科技尚未发表的最新天玑 9300 芯片过热,内容错误毫无根据,已要求撤下此文并刊登更正。

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联发科表示,第三代旗舰芯片天玑 9300 提供优异性能及功耗表现,与客户新产品设计开发顺利进行中,联发科芯片及客户终端产品将于第四季推出。

之前的爆料显示,天玑 9300 将激进的采用 4 个 Cortex-X4+4 个 Cortex-A720 的配置,只不过为了更好的控制功耗,仅有 1 个 Cortex-X4 是高主频,其余 3 个 Cortex-X4 的主频则要低一些,此外 4 个 Cortex-A720 的主频也会略低。根据 Arm 公布的数据显示,Cortex-X4 的性能相比 Cortex-X3 性能提升了 15%,基于相同工艺的全新高能效微架构可实现功耗降低 40%。另外,A720 大核也有 20% 的能效提升,A520 小核的能效提升了 22%。

天玑 9300 的 GPU 部分将采用 Arm 最新旗舰 Immortalis-G720,不仅算力、能效显著提升,在联发科的调教下,日常场景的功耗也会下降多达 25%。

此外,天玑 9300 还首发支持 LPDDR5T 内存,传输速度高达 9.6Gbps,是目前全球最快的移动内存规格。

编辑:芯智讯 - 浪客剑

原文链接:https://www.163.com/dy/article/IEH0VUTK0511838M.html

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追风者
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