高通听从美国安排，转移芯片产业链，代工订单交给英特尔

高通在有关芯片代工方的选择上，有了新动作，称将在合适的情况下，采用英特尔的技术进行芯片代工。这个确实有点出乎我意料之外，毕竟无论是台积电还是三星，英特尔都是手下败将，此时高通突然扭头勾搭上了英特尔，两者可能要合作联姻，正所谓事出反常必有妖。不分析不知道，一分析里面还真的有问题。

相信很多人都听说过，甚至是自己都说过“鸡蛋不能放在一个篮子里”这样的一句话，就是为了防止意外发生，看到了高通要将部分产品交给英特尔代工的消息，给我的第一个感觉就是这句话。

说实话，在搞供应链平衡方面，有时候我们真的不能不佩服一些外国厂商，耍起来绝对一流，就说高通吧，三星在先进制程工艺方面问题不断，很多人都表示不信任，但是即便如此，高通依然将一些手机芯片交给三星代工，果不其然，出了不少问题，但是即便如此，后来高通还是和三星合作，这让不少人百思不得其解，其实和这次找英特尔合作有些相似之处。究其原因，无外乎这几个方面：

1、能够获得更好的议价权，要价更灵活，更加有利于压低价格

美国企业很是擅长所谓的极限施压，三星本来就在和台积电的竞争中处于不利地位，高通递上了合作意向，自然欢喜得不得了，价格方面自然要给点优惠，但是高通依旧压价，可三星又能如何？反抗的话，人家转身就去找台积电了。

同样，高通在面对台积电的时候，也是理直气壮，不给低价格，就把部分订单交给三星，反正高通自身就处于垄断地位，无论代工技术如何，大家都需要。可以说，高通在三星和台积电之间，就是两头吃。

对于高通要和英特尔合作，自然更加有利于它在这三家企业之间左右逢源，这样三家代工厂的竞争就会更加激烈，也便于高通获得更低的代工价格，最终获得更多的市场利润。

2、降低供应链风险，高通将获得更多的代工产能

现在全球供应链受限，尤其是在半导体产业链方面，芯片供应持续紧张，有人说年底能够缓解，有人说最快也要持续到 2023 年底，甚至是 2025 年底，但是无论如何，一时半刻难以缓解，对于芯片厂商来说，这时候谁能够拿到更多的代工产能，谁就占住了市场，谁就获得了更多的利润。

高通在多个芯片代工厂之间左右逢源，一般都能够获得优先地位，所以在芯片代工产能吃紧的情况下，依然牢牢占住了大部分产能，可以说，正是和这种分散供应链风险的方式有关。

其实除了高通，还有很多美国企业擅长这样搞平衡，比如苹果，就将自己的屏幕供应交给了多家企业，而现在还拿我们的企业作为压低韩国供应商价格的筹码，将韩国供应商搞得焦头烂额，而我们的企业，大部分情况下，都成为了弃子。

为什么说美国企业能够获得更好的利润，看苹果，赚走了智能手机领域的大部分利润，关键无论在技术方面，还是在体验度方面，现在都不如其他厂商了，为何还是如此吃香？原因就在这里。

这个必须单独拉出来说下，虽然现在不少人说美国强推芯片产业链转移，得不偿失，注定会失败，但是我认为美国不会善罢甘休。

我认为高通将部分芯片交给英特尔进行代工，不排除这就是美国强推产业链转移的背后操作的结果。支持美国强推半导体产业链转移的企业有哪家？英特尔就是其中之一，一来英特尔可以获得巨量补贴，二来英特尔可以获得足够多的订单，对于高通来说，自然也不例外。

在全球芯片设计以及代工方面，美国并不是全处于顶端。在设计方面，美国处于绝对的垄断地位，这是毋庸置疑的，但是在芯片代工方面，却有些尴尬，英特尔在 7nm 上挣扎了很多年，勉强挤了进去，格罗方德早已经放弃了，其它就没有拿得出手的企业了，现在喊着要把产业链弄回去，但是事情不是那么容易的事情。

强制芯片产业链转移，不能仅有三星、台积电、英特尔等代工厂的支持（尽管前两家因为成本问题叫苦不迭，但是没办法，认爹也是自找的，更没想到，这次连订单都被英特尔分走了），还需要芯片设计厂商的支持，尤其是巨量订单的支持，高通选择此时将部分订单交给英特尔，不排除就是对英特尔的支持，当然，高通也不傻，不会平白无故做好人，所以说，这里面还存在两种可能，一想换取巨额补贴，二想讨取某些势力的欢心。至于英特尔，这个企业本来就是左右逢源，墙头草而已，这次坐享其成，捞到了好处，自然愿意。

由此可见，美国在芯片产业链的转移方面，不会轻易罢手，虽然会导致全球怨声载道，甚至不惜给他们自己的企业带来利益损失。但是依旧铁了心地搞下去。对于我们一些还在抱有幻想的人，倒是应该醒醒了。

说实话，看看我们的一些企业的“骚操作”，那可真的让人不解：芯片依赖人家，系统依赖人家、材料依赖人家，设备还是依赖人家，传感器同样依赖人家，怪不得罗永浩说“在座的各位都是组装货”。

过分依赖外商，而且依赖一个外商，被人逼得不成样子了，还在舔，真是烂泥扶不上墙，不是一般的不争气。多次“竹篮打水一场空”，依旧不改，真是一条道走到黑，这里面难不成真的会有什么见不得人的勾当吗？