【ITBEAR 科技资讯】11 月 17 日消息，联发科 (MediaTek) 日前正式宣布旗下全新处理器天玑 8300 将于 11 月 21 日 15 点发布，而首个该处理器的跑分数据已经曝光。
据 ITBEAR 科技资讯了解，这一跑分结果来自一款小米机型，被确认为 Redmi K70 系列，搭载了强大的 16GB 内存。在性能方面，天玑 8300 的单核跑分达到了 1512 分，而多核跑分更是高达 4886 分。
天玑 8300 的 CPU 配置为 1×3.35GHz 大核心 + 3×3.32GHz 中核心 + 4×2.2GHz 小核心。知名博主 @肥威在评论中指出，3.35GHz 的大核心采用的是 Cortex-A715 而非 Cortex-X3，而 GPU 则为 Mali-G615 MC6。
与上一代天玑 8200-Ultra 相比，新一代的天玑 8300 在性能上有着显著提升。上一代的单核跑分为 1224 分，多核跑分为 3921 分(数据来自小米 Redmi Note 12T Pro 早期跑分)。
@数码闲聊站博主表示，天玑 8300 采用大迭代的 4 大核心 + 4 小核心架构，理论性能较高通骁龙 7 系列新处理器更为出色。这一处理器的发布将为移动设备市场带来新的技术突破和性能标杆。
原文链接：http://www.itbear.com.cn/html/2023-11/477455.html
正文完
