靠着天玑系列的“芯海战术”，联发科在最近这两年里，已经取得了飞跃性的突破，2021 年联发科更是率先抢占了 6nm 产能，因此获得了小米、OV 等厂商大量订单。
凭借这份优势，有机构预测，联发科今年的市场份额将会进一步与高通拉开差距，并在这一年继续蝉联芯片份额第一名。
据 Counterpoint 此前预测的一份数据显示，2021 年联发科的芯片份额能够提升到 37%，届时联发科将进一步超越高通 6%，成为芯片行业中绝对的王者。
而除了借助台积电 6nm 制程工艺，巩固自身的市场地位以外，联发科现在也有计划向高端市场迈进了，如果成功的话，将进一步对高通造成影响。
现在有消息称， 联发科将直接跳过台积电 5nm 工艺，由 6nm 工艺升级到 4nm。
近日有博主爆料，联发科的 4nm 芯片将于明年上半年开始生产，该芯片不仅抢下了台积电的先进工艺产线，还拿下了众多首发。
如果按照这个进度发展下去，高通芯片的性能优势将会持续弱化，全球芯片行业，将会迎来属于联发科的时代。
在过去多年里，联发科的芯片始终处于弱势，因此一直被高通踩在脚下， 但随着联发科持续采用更加领先的工艺和架构，届时高通的设计优势将彻底失去。
相信很多人都深有感受，今年高通推出的骁龙 888 处理器，就存在非常明显的问题，多款搭载该芯片的机型，都出现了明显的发热情况，耗电情况相当严重。
而造成骁龙 888 存在缺陷的关键原因，就在于这颗芯片的代工工艺， 因为骁龙 888 是交给三星代工的，虽然使用了 5nm 工艺，但三星的工艺相比台积电存在的不小的差距。
相比骁龙 888 的发热、耗电，采用台积电 5nm 工艺的苹果 A14 和麒麟 9000 芯片，稳定性就明显好得多，可见三星工艺确实不够完善。
据悉， 下一代高通旗舰骁龙 895 芯片仍会交给三星代工， 虽然制程同样是 4nm，但无论是性能的提升，还是功耗的控制，都无法和采用台积电 4nm 工艺的联发科芯片相抗衡。
要知道，在不少业内人士眼里， 三星的 5nm 工艺其实就是等效台积电 6nm 工艺，如此看来，三星的 4nm 工艺至少落后台积电一整年。
除了工艺上的领先优势以外，联发科还掌握了另一项优势，就是采用更领先的架构。
消息称， 联发科 4nm 芯片将首发 ARM V9 架构，该架构下的大、中、小核心性能均有提升。 特别是中核和小核，据悉将会带来 30% 左右的性能升级。
届时，联发科不需要刻意将超大核心频率拉满， 将彻底告别联发科以往“一核有难、九核围观”的情况。
笔者甚至大胆猜测，如果联发科借助这颗 4nm 芯片成功站稳高端市场，那么届时将会对高通实现全面碾压，毕竟当前联发科的中低端市场已经完全压制住高通芯片了！
至于联发科究竟能否在高端市场上彻底击败高通，一切都只能等新产品发布后再做揭晓了！
你们觉得联发科能够在高端市场上打败高通吗？欢迎在评论区留言讨论，谈谈你的看法。
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