高通再见，iPhone将全部采用自研发芯片：2023年首次实现

不知道多少人还记得，因为 Intel 退出 5G 基带的研发，苹果不得不和一直跟自己打官司的高通达成和解，并且和高通重新签订了未来四年的协议，也就是说在 2023 年之前，苹果 iPhone 的基带芯片，都只能使用高通的产品。不过随着时间的推移，苹果也在积极研发自己的基带芯片，如果不出意外的话，在 2023 年的 iPhone 15 系列上，苹果将全部采用自己研发的芯片，彻底摆脱对第三方厂商的依赖。

当然在今年的 iPhone 14 上，苹果还得继续使用高通的基带。根据目前的信息来看，除了采用台积电的 4nm 工艺打造的 A16 芯片之外，基带部分将使用 三星 4nm 制程打造的高通 5G 基带 X65 以及射频 IC。毕竟协议期还没过，而且现在苹果也将大多数精力放在主 SoC 上，不过到了明年，这种情况就肯定会有所改变了。

根据已知的消息，苹果自研发的 5G 基带芯片及配套射频 IC 目前都已完成设计，近期就会开始进行试产和送样，预估 2022 年内与主要电信厂商进行测试，随后在 2023 年投入量产。不过相比高通，苹果在 5G 基带上的研发显然还是一个新人，所以如果真的在 2023 年就上马使用，要想在性能和信号上强过高通，难度还是不小，毕竟这不是 ARM 架构的主芯片，所以届时大家得做好一个心理准备，或许 iPhone 15 的手机信号不会有想象的那么好，当然这几年苹果手机在信号上也总是遭人诟病，对苹果而言这反而不是什么问题了。

不过要注意的是，在芯片制程上，苹果自研发的基带芯片很有可能会落后于高通。高通的 X65 基带是用三星 4nm 打造的，而且从现在来看性能和功耗的表现都还相当不错；而苹果的自研发的 5G 基带，据说会使用台积电 7nm 打造，虽然三星的 4nm 其实也是自家 7nm 制程的改进版，但好歹还是要强于台积电的 7nm，苹果这样的做法估计还是考虑到成本和实际芯片的作用和效果，或许 7nm 也就够了。

这样一来，苹果 iPhone 15 上，主要芯片都是苹果自研发，其中除了基带和射频 IC 之外，A16 芯片很有可能采用台积电 3nm 工艺制造，这或许会迎来苹果近几年手机性能的大爆发。当然这主要说的是关键芯片，而其他一些芯片则还是要靠第三方提供，比如屏幕 IC、存储芯片等，这些部分行业已经有了一套成熟的供应链，苹果肯定是不会考虑去自己研发的。

另外苹果采用 自研发的基带，也意味着高通在移动行业的芯片统治地位进一步下降。目前在 ARM 手机芯片上，高通和三星这套组合可谓是频出臭棋，骁龙 888 和骁龙 8 Gen1 都是功耗大呼，而且性能上依然不如苹果，甚至还被联发科赶上；再加上苹果即将放弃高通的基带，未来高通在芯片收入这部分会进一步下降，这或许会撼动高通目前移动芯片霸主的地位。