高通骁龙5G基带继续领跑芯片市场,在各行业催生新业态

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5G 作为一种通用型的技术,和 2G、3G、4G 网络有着本质上的不同。都说 5G 是现有的通信技术中最富野心的一代,它的目标不止在于智能手机、笔记本等移动电子设备的联网,它的能力几乎可以涵盖现代社会中各个行业和领域。

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作为经典 5G 解决方案赋能者的高通公司表示,5G 从最初设计的时候,就考虑到了广泛的应用场景,大容量、高速率和低时延三大支柱特性,让 5G 连接顺理成章地成为万物互联世界的基础。高通骁龙 5G 解决方案,是目前几种 5G 解决方案中最好的选择,无论是从连接速度、5G 频段覆盖范围,还是应用空间、使用率等方面看,高通 5G 连接技术都是行业中的 NO.1。

2021 全年高通全球基带芯片的总收益为 314 亿美元,同比增长 19.5%,从份额上来看,高通骁龙基带占据了整个芯片市场的 56%,出货量更是达到了 8 亿之多,从绝对数量和相对比率来看,高通骁龙基带均为世界第一。而在 2021 年最后一个季度,高通 5G 基带出货量达到了全球市场的 76%。截至 2022 年 Q1,高通以 59.5% 的营收份额继续领跑基带芯片市场。而到了 2022 年 Q3,高通以 62% 的全球收益份额与其他友商继续拉开距离。

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高通 5G 基带能有如此之高的出货量,除了安卓阵营智能手机的消耗之外,也少不了 IOS 阵营的推波助澜。苹果公司的 iPhone12、iPhone13、iPhone14 连续三代 5G 手机,都是搭载了高通骁龙 5G 基带芯片,很好地解决了 iphone 手机的 5G 信号问题。

此外,高通也十分重视 5G 技术在其他行业的落地应用,一直以来,高通就将 5G 看作是一种通用技术,骁龙 5G 基带也并不是专为智能手机设计,而是可以广泛应用于汽车、笔记本、机器人、XR 以及手持游戏设备等多个方面,这不仅进一步扩大了骁龙 5G 基带的销量和份额,并且还能在各行各业催生大量新生业态,将 5G 的潜力得以更大程度释放。

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从 2019 年全球 5G 商用开始,到 2022 年,5G 之路已经走过了三年,而高通骁龙 5G 基带也在短短几年时间里,迭代了 5 代产品。从骁龙 X50 到骁龙 X70,骁龙 5G 基带不断为人们带来全新的 5G 技术和连接体验。2022 年 3 月份,高通去年推出了骁龙 X70 5G 基带,支持从 2G 到 5G、Sub-6/ 毫米波频段、Wi-Fi 6/6E/7 2.4GHz、蓝牙 2.4 等多种通信网路,为运营商带来无比的灵活性。

尤其值得一提的是,骁龙 X70 首次引入了 AI 套件,借助高通强大的 AI 能力,优化 Sub-6GHz、毫米波频段的 5G 链路, 并提升 5G 网络覆盖率、连接速度,提供极致的 5G 容量、数千兆比特数据传输,带来稳健的连接能力,提升能效、降低时延等。

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目前,骁龙 X70 5G 基带已经正式投入商用,苹果 14 和骁龙 8 Gen1 系列机型中均是搭载了上一代骁龙 X65 5G 基带。不过随着骁龙 8 Gen2 手机的陆续上市,骁龙 X70 会在安卓智能手机上继续大放异彩,重新定义旗舰手机的 5G 连接体验。

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追风者
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