芯片占比超七成,华为正式官宣了,外媒:高通说对了

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华为手机一直都采用自研麒麟芯片,但美却多次修改规则,限制台积电等代工厂出货,导致麒麟 9000S 芯片暂时无法制造。

华为选择全面进入芯片半导体领域,还通过哈勃投资国内芯片产业链,同时,华为在手机等设备上采用高通芯片。

但余承东表示,华为要用国产元器件打造出来完美的旗舰手机。

早些时候,余承东宣布华为打通了国内手机产业链,华为手机回来了,以后想买华为手机基本都能买到了。

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今年早些时候,任正非宣布华为实现了超 1.3 万元器件、4000 块电路板国产化。

徐直军则宣布华为联合国内厂商实现了 14nm 以上 EDA 工具国产化,今年将全面验证。

结果高通在财报会议表示,将面临全面失去华为芯片订单的风险。预测数据显示,高通 2024 年向国内厂商出货的芯片量,预计会减少 4000 万都 6000 万颗。

结果在 HarmonyOS 4 系统发布会上,余承东称轻舟已过万重山,华为旗舰手机正在归来的路上。

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8 月底,华为 Mate60Pro 突然开售,并且搭载了自研的麒麟 9000s 芯片。

彭博社等多方面证实,麒麟 9000s 芯片是国内制造的,华为还采用了超线程技术,接近或达到了 7nm 水准。

随后华为 Mate60Pro+、华为 Mate X5 等开售,也是采用麒麟 9000s 芯片。

关键是,吕延杰称 ASML 等向国内出货的光刻机都能远程监控了,生产制造什么芯片,制造了多少,美等都可以查不出。但对麒麟 9000s 芯片却无从得知。

华为 Mat60Pro 开售后,ASML 就直接宣布获得了许可,将继续向国内出货 2000i 等型号的光刻机;

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美也继续向国内出货芯片等产品,一项价值 10 亿美元的芯片出货已经获得批准。

华为徐直军还正式宣布,华为实现了 70% 的芯片自给,部分芯片仍需要进口,并呼吁国内厂商更多地采用国产芯片,才能加速国内芯片产业链全面突破。

对此,就有外媒高通说对了,华为将会更多地采用自研麒麟芯片和国产芯片,高通也将全面失去华为芯片订单,甚至还将失去部分国内其它厂商的订单。

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首先,华为 Mate60Pro、华为 Mate X5 等机型都采用麒麟 9000s 芯片,这说明华为对麒麟 9000s 芯片很有信心,后续自然会在更多机型上采用自研的麒麟芯片。

徐直军还呼吁更多地采用国产芯片,华为自然也将以自研芯片和国产芯片为主,能用尽量用。更何况,华为 Mate60Pro 手机中,华为已经实现了超 1 万种元器件国产化,可见,华为采用国产芯片元器件的决心。

其次,华为麒麟 9000s 芯片已经被证实是国内制造的,这意味着国内芯片产业链已经取得了突破。

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消息称,国内产业链已经有能力打造 DUVi 光刻机,其可以将芯片制程缩小至 7nm;这可能也是 ASML 宣布继续向国内出货 2000i 等型号光刻机的原因。

还有消息称,未来 12 个月内,国内将会实现非美 7nm 全流程。

毕竟,中芯国际早就完成了 7nm 研发任务,还小规模试产了 N + 1 工艺的芯片,并宣布晶圆扩产工作基本完成,预计年底将会实现月产折合 8 寸晶圆超 70 万片的产能。

这意味着将会大量多种先进的工艺的芯片在国内生产制造,所以外媒才说高通说对了。认同的请点赞,欢迎留言探讨分享。

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追风者
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