联发科连续3年手机SoC出货量排名第一 天玑9300将引领下代旗舰芯片竞赛

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联发科连续3年手机SoC出货量排名第一 天玑9300将引领下代旗舰芯片竞赛插图

根据 CounterpointResearch 新发布的 2023 年 Q2 全球智能 手机 芯片组市场数据报告显示,联发科以 30% 的市场份额继续占据手机 SoC 出货量第一的位置,这也意味着联发科连续 3 年抢占手机 SoC 出货量头把交椅。

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联发科能够持续保持领先优势,一方面得益于其全新天玑 7000 系列与天玑 8000 系列手机 SoC 的推出,进一步巩固了其在中高端手机市场的竞争力;另外一方面也受益于其在旗舰市场自天玑 9000 系列产品以来的持续成功,扩大了旗舰手机 SoC 市场占比。

目前,包括 OPPO、Redmi、vivo 在内的国内头部手机厂商均推出了基于天玑 9200 系列手机 SoC 打造的旗舰手机产品,特别是搭载了天玑 9200 的竖折旗舰 OPPOFind N3Flip,打破了小折叠品类首销日销量和销售额的双记录,这表明天玑 9200 出色的能效表现极大满足了小尺寸手机用户的苛刻需求;另外在性能旗舰方面,搭载天玑 9200+ 的 RedmiK60 至尊版不仅打破 K 系列至尊版首销销量纪录,更是一举刷新京东 / 天猫 2023 年 4K 以下价位段首销销量纪录。

联发科连续3年手机SoC出货量排名第一 天玑9300将引领下代旗舰芯片竞赛插图1

随着 2023 年秋季的到来,新一轮的旗舰 SoC 竞赛也即将开始。此前根据知名数码博主 @数码闲聊站的爆料,联发科的下一代旗舰 5G 移动平台天玑 9300,或将采用全大核 CPU 架构(4 个 Cortex-X4 超大核 + 4 个 Cortex-A720 大核),带来极为惊艳的性能表现。联发科连续3年手机SoC出货量排名第一 天玑9300将引领下代旗舰芯片竞赛插图2

长期以来,随着应用负载不断提高,智能手机 CPU 性能需要不断上探,如果本次天玑 9300 采用全大核 CPU 架构,必将再次捅破智能手机性能天花板,开启智能手机旗舰芯片的“全大核”时代。

全大核架构也引起了用户对于能效表现的好奇,不过爆料内容显示,天玑 9300 全大核 CPU 功耗降低 50% 以上,GPU 有效算力和能效也将有所提升,在日常场景中,GPU 纸面数据相较于天玑 9200 的 GPU IP 功耗可降低超过 25%。

此外,根据此前曝光的信息,天玑 9300 将会支持传输速率高达 9.6Gbps 的 LPDDR5T 内存,极大提升手机的日常运行效率。

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综合各方面消息,2023 年 Q4 的手机 SoC 芯片市场或将出现新一轮的残酷竞争。不过从目前对天玑 9300 的爆料信息来看,联发科下一代旗舰芯片实力强劲,有望通过优质的产品以及良好的用户体验继续获得更多的市场份额,保持其在手机 SoC 出货量方面的领先优势。

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追风者
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