近日，有署名“荣耀员工”的网友在社交媒体上发表自己“过去使用海思芯片”和“现在使用高通芯片”两种截然相反的体验，表达了对海思的怀缅和希望，颇有点“ 遗民泪尽胡尘里，南望王师又一年 ”的味道。
帖子内容很长，我摘了一下关键要点：
1. 用海思芯片，遇上问题可直接跟海思同事对接，快速解决问题；
2. 用高通芯片，遇上问题，先交 1000 美元，然后才能提交问题，然后是反复漫长的沟通，迟迟不能解决问题；
3. 海思与高通一笔，效率一个在天，一个在地；
4. 海思当年慢慢追赶上高通，正是因为问题的快速优化解决；
5. 高通就像“大爷”，提个 case 就要交 1000 美元的费用（应该是高通的咨询服务收费）；
6. 感叹：啥时候能用上自己国家的芯片呀？！
宋宗光绍熙三年，陆游返回故乡，看着国家美好河山沦陷于金人铁蹄下，字里行间流露出悲痛之情，挥笔写下“遗民泪尽胡尘里，南望王师又一年”，描绘了沦陷区的百姓热切盼望恢复之情景。沦陷区的百姓在金人的铁蹄下痛苦呻吟，他们的泪水已经流干了，他们多么想回到祖国的怀抱啊。荣耀员工的帖子，虽不及陆游的辞藻壮丽，但表达的情感却并无二致。
对此，我也谈一下我的几点看法：
第一、海思确实牛逼，它的牛逼是建立在华为发展的基础上的！
帖子中提到“海思当年慢慢追赶上高通，正是因为问题的快速优化解决”，海思作为一家芯片设计企业，其后来的成功，完全是建立在与华为的几大产品线共生的基础上的。
我们捋一下海思芯片的成长史——
2004 年，华为成立了全资子公司——海思半导体，开始更加系统的进行芯片研发。2006 年，正式开始研发手机芯片解决方案。2009 年，海思推出了第一款手机应用处理器，命名为 K3V1。作为第一代产品，K3V1 相当 " 粗糙 "，采用的是 110nm 工艺，而当时主流芯片已经采用 65nm 甚至 45nm，足足一代多的性能落差，市场上自然无人问津。
怎么办？当时所有手机厂商都在排队买高通的芯片，没有人愿意去给华为当小白鼠，当时任正非一咬牙，自家手机上！边用边改进。当然，有雷也得自己扛。
随后，手机芯片业务转到华为终端公司，华为生产的手机直接用自家的芯片。于是，K3 处理器才得以继续开发。2012 年，改进版 K3V2 诞生，它采用了主流的 ARM 四核架构，并支持安卓操作系统。
当然，事情并不是一帆风顺的，K3V2 诞生采用的是 40nm 工艺，比当时主流的高通和三星处理器工艺再次落后一代，性能跟不上，功耗却大的多。这些问题导致当年采用了 K3V2 的华为旗舰机 D1 和 D2 刚发售就被用户频频吐槽——" 暖手宝 "、" 拖拉机 "
到了 2014 年 6 月，华为芯片迈进了一大步——终于实现了把应用处理器和自研的基带处理器巴龙 720 集成在一个芯片上，构成独立的片上系统（SoC，System on Chip），翻山越岭以后的华为，把这款芯片命名为麒麟 920。
为什么叫 " 麒麟 "？据华为人士透露，希望通过神兽守护，华为手机芯片能够生命力健壮点。而现实情况远远超出当时华为人的期待——麒麟系列芯片助力华为手机彻底实现了涅槃。
随后华为升级推出麒麟 925，并应用在自家的 Mate7 旗舰手机上，最终，Mate7 创造了国产 3000 元以上旗舰手机的历史，全球销量超过 750 万台。
Mate7 的巨大成功极大地鼓舞了华为的芯片团队，此后，华为在手机芯片上一发不可收拾，不断发布升级换代的麒麟 960、970、980、990 等手机处理器。而搭载了这些处理器的华为 Mate、P 和荣耀系列手机，几乎每一款都大卖，成功奠定了华为手机在中高端手机市场的地位，成为与苹果、三星并肩的智能手机巨头。
一路走来，华为手机的成功其实很大程度是建立在麒麟芯片的基础上的，通过麒麟芯片的不断升级，源源不断地向华为手机输出技术和性能支持，通过芯片技术驱动手机终端的不断创新，并形成了二者的良性循环。
所以，海思的成功不是无缘无故的，而是站在了华为这个巨头的肩膀上！
第二、高通确实霸权，但“蹦跶”不了多久了
高通在芯片市场绝对是现象级的存在！
高通主营业务分两块，一块是 QCT（高通半导体业务），另一块是 QTL（高通技术许可业务）。QCT 主要研发基于蜂窝通信技术以及连接技术、多媒体技术、多媒体技术、智能手机与终端 A 的集成电路产品和系统软件产品等，比如骁龙芯片；而 QTL 则是高通将自己大量的专利技术以授权方式开放给业内，并从厂商出货的设备中收取一定比例的“专利许可费”（高通税）。这两块业务其实是相辅相成的，QCT 卖得越多，后面相应的 QTL 收入越高，而当前这两块业务收入的比例大概是 3:1。
高通的“高通税”早已臭名昭著，高通曾威胁华为，如果不签订授权协议，在花钱购买芯片的基础上缴付授权费，就将停止供应芯片。更可恶的是，如果华为从其他芯片厂家购买芯片的话，那么就需要像高通支付更高的所谓“忠诚税”，以获得其在 CDMA 等上面的专利授权。
除华为以外，包括苹果在内的智能手机巨头也遭受到同样的“威胁”，国内的小米、OPPO、vivo 等出货量极大的厂商同样也在这一不平等协议下挣扎。
正是因为双方之间的供求关系，导致高通在中国手机厂商面前特别的“傲慢”，是想想，有哪家公司会因为客户反馈问题而要收取“开口费”啊？！
但是，高通的傲慢维持不了多久了，国际专利保护期一般为 20 年，高通凭借着 CDMA 在这 20 年之内收取了大量的专利费。而且由于这种专利壁垒，也使得高通的移动端处理器基本上形成了垄断。
随着高通 CDMA 专利的过期，而且它在 4G/5G 领域的专利数量不足以压制其他的芯片设计企业，也使得整个移动端芯片领域有了蓬勃发展的可能性。
就目前来看，在 5G 移动端处理器的高中低端，高通要面临包括华为海思、联发科、三星、展讯等多家企业的挑战。就是一直不得不依仗高通的苹果公司，现在也开始收购了英特尔的基带部门，试图要自研芯片。VIVO 开始和三星合作，而 OPPO 也开始自研芯片，可以说到了 5G 时代，高通的移动端芯片的垄断地位是岌岌可危。
最后，一句话总结一下，市场上的地位从来都是靠实力说话，实力强大了，哪怕当乙方也能反客为主，这句话适用于高通，同样也适用于华为、适用于海思，所以，加油吧，尽快提升自己的实力，尽快收复失地！
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