2022年高通联发科“宿命之争”，骁龙vs天玑难解难分

今年的手机圈可真是太热闹了，国产品牌的内卷力度比去年更猛烈，2000 元、3000 元、4000 元以上这几个价位段的竞争已经是血海级别，小米全面对标苹果，红米瞄准了 realme 和 iQOO，OPPO 和 vivo 则在人像摄影与自研芯片方面推陈出新，几大主流品牌更是纷纷更新了折叠屏产品序列，好不热闹。但是大家也不要忘了，2022 年手机圈乱战的背后，更有上游芯片供应商的巅峰对决。

高通和联发科，手机圈的这对“欢喜冤家”，在今年上演了一轮又一轮的攻防战。在很多人的普遍印象中，联发科这三个字就跟“山寨”、“低端”画上了等号，毕竟早年联发科芯片都是国产小作坊手机的专属。但是这几年，联发科真的不可同日而语了，方方面面都在跟高通较劲，在市场份额上还实现了逆袭。

根据市场研究机构 Counterpoint Research 发布的数据来看，2022 年第三季度全球手机芯片出货量依然是联发科保持第一，高通继续第二。但市场份额方面，联发科出现了些许下降，从第二季度的 38% 降到了 35%，这主要是由于国内手机厂商削减订单所导致的。同期，高通芯片从第二季度的 29% 上升到了 31%。

从往年国产中高端手机一边倒的“骁龙芯”，到现在很大一部分投向了“天玑芯”，可以说是风水轮流转。在旗舰芯板块，今年高通祭出骁龙 8 Gen 2，配合去年的骁龙 8 + 在国产旗舰机当中大杀四方；联发科则凭借天玑 9000 与天玑 9200 后发制胜，红米 K50 Pro、vivo X80 与 X80 Pro 天玑版、OPPO Find 5 Pro 天玑版、vivo X90 系列等等机型覆盖了 3000 元到 6000 元的中高端板块，这就是联发科逆袭高通最有力的证明。

而次旗舰板块，高通骁龙 870 芯片可以说是“寿比南山不老松”，横穿 2021 年与 2022 年，比如 vivo S16、iQOO Neo6 SE、真我 Q5 Pro 等机型，都是 3000 元内的性价比小钢炮。联发科方面，天玑 8100 芯片的受众就超级广泛了，包括红米 K50、红米 Note 11T Pro、真我 GT Neo3、一加 ACE/ 竞速版、OPPO Reno8 Pro+ 等等。另有天玑 8200 芯片被 iQOO Neo7 SE 和红米 K60SE 采用，可见天玑次旗舰芯片在中端市场要比骁龙 870 更为受宠。

当然，还有一个趋势可以看到，那就是随着骁龙 8 Gen 2 新旗舰的到来，前作骁龙 8 + 正在被下放到中端手机当中，比如新发布的红米 K60 就是如此。相信接下来还会有品牌将天玑 9000 芯片下放到次旗舰手机上面，继续跟高通骁龙针锋相对。

长远来看，国内手机芯片市场将会维持联发科步步紧逼、高通稳扎稳打、苹果每年勃发一次的格局。对于安卓阵营而言，联发科和高通争夺移动芯片主导地位的鏖战将继续升级，2023 年上半年国产手机的主力旗舰芯就是骁龙 8 Gen 2 和天玑 9200，眼下高通的筹码是三星 Galaxy S23 系列全系 100% 使用骁龙芯片，有望对抗联发科步步紧逼的态势。因此，2023 年大家可以拭目以待了。