高通4nm工艺手机芯片来了!小米创始人雷军抢“全球首发”

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顶级旗舰芯片的角斗场中,少不了手机厂商的“占位”。

12 月 1 日早间,高通在年度技术峰会中发布了骁龙 8 Gen1 芯片,这是首款采用 4nm 制程工艺的高通芯片产品。

在发布会进行中,小米创始人雷军以视频的形式远程连线,并表示小米 12 系列手机将全球首发骁龙 8 Gen1。随后,多家手机厂商也表示即将发布搭载上述平台的手机产品。

据第一财经记者了解,目前与骁龙 8 Gen1 平台展开合作的手机厂商已超过数十家,包括中兴通讯、小米、vivo、Redmi、realme、OPPO、一加、努比亚、iQOO、荣耀、黑鲨、索尼、夏普以及 Motorola,商用终端最快将于今年年底上市,但谁能第一个实现骁龙 8 Gen1 芯片的规模量产目前仍需要时间鉴定。

根据高通发布的官方信息显示,骁龙 8 Gen 1 芯片是其首款使用 Armv9 架构的芯片。这款芯片内置八核 Kryo CPU,包括一个基于 Cortex-X2 的 3.0GHz 内核,三个基于 Cortex-A710 的 2.5GHz 高性能内核,以及一个基于 Cortex-A510 的 1.8GHz 高效内核。骁龙 8 Gen 1 芯片的制程工艺从骁龙 888 的 5nm 跃升到 4nm。

高通表示,骁龙 8 Gen 1 芯片将比骁龙 888 芯片处理性能提高最多 20%,能效提高最多 30%。与骁龙 888 芯片相比,骁龙 8 Gen 1 芯片内置的 Adreno GPU 图形图像渲染速度将提高 30%,能效提高 25%。此外,骁龙 8 Gen 1 芯片还首次采用骁龙 X65 调制解调器,兼容所有 5G 网段,支持最高传输速度可达 10Gbps。

对于高通来说,骁龙 8 Gen1 的发布意义在于“后 5G 时代”的旗舰芯片话语权争夺。

11 月 19 日,在高通年度旗舰芯片发布的前夕,它的老对手联发科(MediaTek)推出了最新的 5G 旗舰芯片天玑 9000,按照官方的说法,该芯片为全球第一颗采用台积电 4nm 制程的手机芯片。

这并不是联发科第一次“截胡”高通,在华为麒麟无法继续制造的前提下,这家原本在中端市场徘徊的芯片厂商开始了最猛烈的向上“攻击”。

调研机构 Counterpoint Research 发布的报告显示,2021 年第二季度,全球智能手机 AP/SoC 芯片出货量同比增长 31%,5G 手机出货量同比增长近四倍。其中,联发科以 43% 的市场份额位居第一,高通以 24% 的份额位列第二,苹果则稳定在 14%。

但在高端手机芯片市场,高通依然以绝对优势占领市场。

在此前的高通分析师日上,高通表示,2021 财年高通在安卓手机上的收益超过最大竞争对手 40%。

“5G 芯片市场开始了疯狂补位战,就像手机厂商抢占高端市场一样,芯片厂商也开始了先进制程的较量。”一家国产手机厂商负责人对记者表示,除了高通与联发科外,三星也在加大对先进制程的投资力度,三星有望在 2022 年上半年开始推出 3nm 产品,而过往盘踞在中低端芯片市场的展锐也已开始了 6nm EUV5G SoC 的量产。

中国台湾的一位产业分析师则对记者表示,每一家芯片厂商都在尝试不同的路径来抢夺新增的市场,比如说加快产品的迭代、与终端手机厂商的联合定制以及推出新的制程工艺方案。从目前市场竞争的主流方向来看,5nm 已经成为全球半导体领域应用最广泛的量产芯片工艺,而 4nm 工艺的量产将决定下一阶段的市场话语权,因此竞争尤为激烈。

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追风者
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