原标题：安卓手机主板，MTK 5G 通讯模块主板芯片全解
手机芯片通常是指应用于手机通讯功能的芯片，包括基带、处理器、协处理器、RF、触摸屏控制器芯片、Memory、处理器、无线 IC 和电源管理 IC 等。手机存储芯片是安装在主板上的，与电脑不同，RAM 和 ROM 都是焊接在主板上，RAM 容量不可增加，如果有内存扩展功能，可以安装内存卡，扩展内存容量。
华为荣耀系列手机口碑性能一直都不错，今天我们就以荣耀 play5 手机来拆解看看手机主板
荣耀 Play5 手机参数：
1、屏幕：屏幕尺寸是 6.53 英寸，屏幕色彩为 1670 万色，屏幕清晰，玩游戏、看视频更爽。
2、摄像头：后置四摄是高清摄像头 6400 万像素，超广角摄像头 800 万像素，景深摄像头 200 万像素，微距摄像头 200 万像素。前置双摄是 1600 万像素，自拍更加细腻。
3、性能：采用 Magic UI 4.0（基于 Android 10）操作系统，（XY6873 核心板 |MT6873 核心板 | 天玑 800 核心板 |5G 全网通核心板 |5G 模块 | 安卓核心板 |MTK 方案）天玑 800（MTK6873），八核处理器，多应用同时运行无压力，游戏运行更流畅。
4、电池：配置的是 3800mAh（典型值）锂聚合物电池，持久续航，支持 (最大 11V/6A 超级快充，兼容 10V/4A，5V/2A 充电）。
拆解步骤：
玻璃材质后盖通过白色双面胶密封固定，后盖与摄像头保护盖之间有黑色泡棉胶。双 Nano-SIM 卡托为塑料卡托加金属边框材料，带有红色硅胶圈防水。
主板盖和扬声器模块通过 20 颗十字螺丝固定，主板盖为塑料 + 金属材质组成，表面贴有 NFC 线圈和石墨片。振动器通过双面胶粘在一体音腔扬声器内侧，表面贴有泡棉。
额定电量 3800mAh 的锂聚合物电池，通过塑料胶纸粘贴固定。共使用了两个接口与主板固定。四颗后置摄像头的连接器使用 1 个十字型金属固定支架二次固定。
主板和副板通过 FPC 软板连接。取下后在主板 CPU 位置与中框支撑板之间发现涂有导热硅脂。在副板的 USB 接口处也配有黑色硅胶防尘套。
中框上还有一些小部件，顶部的光线距离传感器小板和听筒，使用双面胶固定。底部有 1 块 PCB 天线转接板，还有光学指纹识别器软板，指纹识别软板通过 FPC 转接板与副板连接。
前 1 后 4 的摄像头组装方案，4 枚后置摄像头中 1 颗摄像头连接至主板正面并被屏蔽罩覆盖，另有 2 枚摄像头的连接器做了垫高处理。
主板正面主要 IC：
1、Media Tek – 天玑 800U（MTK6873）八核 5G 处理器
2、Micron-8GB 内存 + 128GB 闪存
3、STMicroelectronics-NFC 控制芯片
4、MTK-WiFi、蓝牙 GPS、FM 芯片
5、RichTek – 智能式电容分压充电 IC.
6、MTK – 电源芯片
7、NXP – 音频放大器芯片
主板背面主要 IC：
1、MTK – 电源管理芯片
2、MTK – 射频收发器
3、Hisilicon – 射频功率放大器芯片
4、MTK – 电源管理芯片
5、AKM – 指南针芯片
荣耀 Play5 搭载了基于 MTK 平台 MT6873 (联发科技天玑 800) 处理器。MTK6873 芯片是一款工业级高性能、可运行 android 11.0 操 作 系 统 的 5G AI 智能模块（5G MTK 核心板 - 产品中心）, 搭载 4 个 2GHz 的 Cortex-A76 大核，4 个高能效 Cortex-A55 内核，5G 基带集成 SoC 且支持双模 5G。采用台积电 7nm 工艺制造，支持 2G/3G/4G/5G 多制式，支持 5G 双载波聚合 (2CC CA)，5G 高速层覆盖范围扩大了 30%。
MTK6873 芯片支持 NR-SA/NR-NSA/LTE-FDD (CAT-18)/LTE-TDD (CAT-18)
/WCDMA/TD-SCDMA/EVDO/CDMA/GSM 等多种制式；支持 WiFi 5 802.11 a/b/g/n/ac，BT v2.1+EDR，3.0+HS,v4.1+HS,V5.1, 支持 Beidou（北斗）,Galileo,Glonass,GPS,QZSS 多种制式卫星定位；拥有多个音频、视频输入输出接口和丰富的 GPIO 接口。
MTK6873 是贴片式模块，共有 184LCC+237LGA 管脚。尺寸仅有 50.0mm × 50.0mm ×2.65mm，可以通过焊盘内嵌于各类 M2M 产品应用中，非常适合开发车载电脑、多媒体终端、智能家居、物联网终端等移动设备。
MTK6873 主要性能：
Process
7nm
应用处理器
4xCortex-A76up to 2.0GHz + 4xCortex-A55 up to 2.0GHz
GPU
ARM NATT MC4
摄像头接口
4xMIPI CSI（4 Data lanes）64MP @ 30fps
video decode
4K 30fps H.264/H.265/VP9
video encode
4K 30fps H.264/H.265
LCM 接口
MIPI DSI（4 Data lanes）最高分辨率支持 FHD+ (1080×2520)
AI Accelerator
Up to 2.4TOPs(每秒 2.4 万亿次运算)
MT6873 (天玑 800) 5G 全网通模块 完全整合了 5G NR（Sub-6GHz）调制解调器，该调制解调器具有载波聚合，与非独立和独立 5G 网络体系结构兼容，提供完整的 2G-5G 支持和功率效率的优势。此模块支持 2G/3G/4G/5G 移动，联通，电信等多种网络制式。5G 网络以高带宽、低延时、高性能的特点，为工业智能化、远程医疗、自动驾驶、人工智能等新兴行业创造可能。
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