加码5nm芯片设计研发张江“芯”版图再添悍将

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今年 7 月,科创板迎来开市“周岁”,芯原微电子(上海)股份有限公司(以下简称“芯原股份”)成功获批科创板 IPO 注册;8 月 18 日,芯原股份在上交所鸣锣上市,正式登陆科创板,至此,张江科创板“芯”版图再添一员悍将!

芯原股份创始人,董事长兼总裁戴伟民博士

推动技术攻关 加码“芯片”研发

芯原股份成立于 2001 年 8 月,是一家依托自主半导体 IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务的企业。业务范围涵盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等。

公司总部位于上海张江,在全球设有 5 个设计研发中心、10 个销售和客户支持办事处。张江科投于 2014 年参与其融资。

“芯原股份在传统 CMOS、先进 FinFET 和 FD-SOI 等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。”芯原股份创始人,董事长兼总裁戴伟民博士告诉记者,在先进半导体工艺节点方面,公司已拥有 14nm/10nm/7nm FinFET 和 28nm/22nm FD-SOI 工艺节点芯片的成功流片经验,并已开始进行 5nm FinFET 芯片的设计研发和新一代 FD-SOI 工艺节点芯片的设计预研。

在芯原股份独有的芯片设计平台即服务模式下,通过基于自主半导体 IP 搭建的技术平台,芯原股份可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品,为客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。

根据 IPnest 统计,芯原股份是 2019 年中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体 IP 授权服务提供商。

掌握核心技术 与全球行业企业同台竞技

疫情期间,在产业的下行时期,芯片设计企业大多韬光养晦,积极储备新产品等待产业复苏。戴伟民认为,特殊时期,恰恰需要多寻求一流芯片设计服务公司来进行合作。

“此次芯原股份因复工复产进展顺利,得以在特殊时期持续扩大自身的价值。此外,一些企业考虑卖掉部分 IP,对芯原股份而言也是拓展产品线的好机会。”

芯原股份充分发挥自身 SiPaaS 商务模式的“逆周期”属性,为产业的持续发展贡献力量。如 AI 技术被运用在智能测温 AR 眼镜、含 AI 人脸识别的红外测温摄像机、门禁测温解决方案等客户产品中,这些集成了芯原技术的产品均在疫情期间发挥了重要作用。

截至目前,芯原股份拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等多种一站式芯片定制解决方案,以及自主可控的图形处理器 IP、神经网络处理器 IP、视频处理器 IP、数字信号处理器 IP 和图像信号处理器 IP 五类处理器 IP、1400 多个数模混合 IP 和射频 IP。

戴伟民表示,芯原股份持续在战略重点领域开展技术研发、成果转化和业务经营,目前已取得显著成果,能够与全球知名企业同台竞争,并具有较强竞争力;已掌握集成电路设计行业关键核心技术,将为中国集成电路行业自主创新的发展进程持续做出突出贡献。

布局“新基建”拓展广阔市场蓝海

“支撑信息基础设施、融合基础设施的物联网、人工智能、云计算等技术,芯原股份对其均有长足布局。”戴伟民表示,芯原股份此次 IPO 募投项目中的“智慧家居和智慧城市的 IP 应用方案和芯片定制平台”及“智慧云平台(数据中心)系统级芯片定制平台”项目也均属于“新基建”的发展方向。

此外,其半导体 IP 和设计能力的积累和布局,将有望在此次“新基建”过程中发挥重要作用,并推动业务增长。

在张江,“中国芯”的崛起已势不可挡。戴伟民表示,未来 3~5 年,芯原股份将持续加大半导体 IP 研发投入,不断丰富半导体 IP 储备;以半导体 IP 为核心打造系统级芯片定制平台;建立软件开发平台,提供系统级解决方案;基于自身 IP 储备和芯片设计能力与资源,推出芯粒(chiplet)方案来拓展更广阔的市场等。

(责编:葛俊俊、韩庆)

原文链接:http://sh.people.com.cn/n2/2020/0908/c134768-34279898.html

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追风者
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