原标题：晶圆和芯片的关系，一片晶圆上有多少颗芯片？
晶圆和芯片的关系
芯片是由多个半导体器件组成，半导体一般有二极管、三极管、场效应管、小功率电阻、电感、电容等等。
在衬底上使用掺杂技术，改变本征半导体中自由（电子）或者（空穴）的浓度，以此得到 N 区或者 P 区。硅、锗、是常用的半导体材料 他们的特性及材质是容易大量并且成本低廉的得到 N 型掺杂或者 P 型掺杂。
一片晶圆包括了大量的芯片，这些芯片就是按照芯片设计者的电路刻蚀在单个硅片上，取出单个的芯片封装后就是我们看到的 IC 芯片了
一片晶圆上有多少颗芯片
这个是由芯片的大小和晶圆的大小以及良率来决定的
目前业界所谓的 6 吋、8 吋、12 吋还是 18 吋晶圆其实就是晶圆直径的简称，（江苏润石大部分产品是 8 吋晶圆制作）只不过这个吋是估算值。实际上的晶圆直径有如 100mm，150mm，300mm，而 12 吋约等于 300mm，为了称呼方便所以称之为 12 吋晶圆。
上述公式给出了每片晶圆可以切割出的芯片成品数目的公式
那么这就要考验大家的计算能力了
假设 12 吋晶圆每片造价 5000 美金，那么 NVIDIA 最新力作 GT200 的晶片大小为 576 平方公厘，在良率 95% 的情况下，平均每颗成本是多少美金？
答案：USD.87.72
晶圆制作周期
包括江苏润石模拟芯片在内的大部分国产制作周期都在 30-45 天；当然像台积电这种国际巨头这些通用模拟芯片 20-30 天就能制作完成；一片晶圆能切十几 K 到上百 K 芯片。
晶圆尺寸发展历史
关于 Wafer
wafer 即晶圆，由纯硅（Si）构成。一般分为 6 英寸、8 英寸、12 英寸规格不等，晶片就是基于这个 wafer 上生产出来的。Wafer 上的一个小块，就是一个晶片，学名 die，封装后就成为一个 IC。一片载有 NAND Flash 晶圆的 wafer，wafer 首先经过切割，然后测试，将完好的、稳定的、足容量的 die 取下，封装形成日常所见的 NAND Flash 芯片。那么，在 wafer 上剩余的，要不就是不稳定，要不就是部分损坏或者是完全损坏的 die。原厂考虑到质量保证，会将这种 die 宣布死亡，严格定义为废品全部报废处理。
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