就在今天,苹果 iPhone 15 系列已经正式发布,带来新一代 A17 仿生芯片,掀开了新一代旗舰移动平台竞争的序幕。接下来的一个月,我们还将看到联发科的天玑 9300、高通的骁龙 8 Gen3。
然而就在这个关头,国外媒体 AndroidHeadlines 却报道称,源于天玑 9300 采用了全大核 CPU 设计,而没有传统的高能效小核心,导致功耗和发热失控。不过,AndroidHeadlines 并没有给出任何具体数据作为证据,也没有明确的可靠信源。
![天玑9300被传过热!联发科官方回应:全大核性能、功耗都很优秀!插图 天玑9300被传过热!联发科官方回应:全大核性能、功耗都很优秀!插图](http://i0.hdslb.com/bfs/article/8491e53dd78a4db9c58abcea7b743e1fa03a05ec.jpg)
对此报道,联发科第一时间做出官方回应,称外媒报道内容错误、毫无根据,也没有向联发科求证。联发科强调,公司的第三代旗舰芯片天玑 9300 有着优秀的性能、功耗表现,客户新产品设计开发也在顺利进行中,天玑 9300 和相关终端产品将在第四季度推出。
根据此前爆料,天玑 9300 将在安卓阵营中首次采用全大核 CPU 设计,包括四颗 Cortex-X4 超大核和四颗 Cortex-A720 大核,整体性能大幅提升的同时,功耗相较上一代下降 50%。GPU 部分则采用 ARM 最新旗舰 Immortalis-G720,不仅算力、能效显著提升,在联发科的调校下,日常场景的功耗也会下降多达 25%。
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综合来看,天玑 9300 将在性能、功耗表现上实现一次飞跃,有望继续引领安卓旗舰市场。此外,天玑 9300 还首发支持 LPDDR5T 内存,传输速度高达 9.6Gbps,是目前全球最快的移动内存规格。
值得一提的是,日前联发科还与台积电共同宣布,联发科首款采用台积电 3nm 工艺的天玑旗舰芯片开发进展十分顺利,目前已经完成流片。联发科表示,3nm 新旗舰预计明年投入量产,明年下半年上市。
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根据知名市场调研机构 Counterpoint Research 的最新报告,2023 年第二季度,联发科在全球智能手机 AP 处理器市场上的份额为 30%,再次拿下第一,这已经是联发科连续第 12 个季度位列榜首了。另据腾讯科技报道称,天玑 9300 将于 11 月发布,首发产品为 vivo X100 系列。
也就是说,联发科天玑 9300 应该很快就会与大家见面了。有关天玑 9300 的消息,还请网友们以官方正式发布的信息为准,一起期待天玑 9300 年底正式亮相和首发终端的实际表现吧!
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