就在今天，苹果 iPhone 15 系列已经正式发布，带来新一代 A17 仿生芯片，掀开了新一代旗舰移动平台竞争的序幕。接下来的一个月，我们还将看到联发科的天玑 9300、高通的骁龙 8 Gen3。
然而就在这个关头，国外媒体 AndroidHeadlines 却报道称，源于天玑 9300 采用了全大核 CPU 设计，而没有传统的高能效小核心，导致功耗和发热失控。不过，AndroidHeadlines 并没有给出任何具体数据作为证据，也没有明确的可靠信源。
对此报道，联发科第一时间做出官方回应，称外媒报道内容错误、毫无根据，也没有向联发科求证。联发科强调，公司的第三代旗舰芯片天玑 9300 有着优秀的性能、功耗表现，客户新产品设计开发也在顺利进行中，天玑 9300 和相关终端产品将在第四季度推出。
根据此前爆料，天玑 9300 将在安卓阵营中首次采用全大核 CPU 设计，包括四颗 Cortex-X4 超大核和四颗 Cortex-A720 大核，整体性能大幅提升的同时，功耗相较上一代下降 50%。GPU 部分则采用 ARM 最新旗舰 Immortalis-G720，不仅算力、能效显著提升，在联发科的调校下，日常场景的功耗也会下降多达 25%。
综合来看，天玑 9300 将在性能、功耗表现上实现一次飞跃，有望继续引领安卓旗舰市场。此外，天玑 9300 还首发支持 LPDDR5T 内存，传输速度高达 9.6Gbps，是目前全球最快的移动内存规格。
值得一提的是，日前联发科还与台积电共同宣布，联发科首款采用台积电 3nm 工艺的天玑旗舰芯片开发进展十分顺利，目前已经完成流片。联发科表示，3nm 新旗舰预计明年投入量产，明年下半年上市。
根据知名市场调研机构 Counterpoint Research 的最新报告，2023 年第二季度，联发科在全球智能手机 AP 处理器市场上的份额为 30%，再次拿下第一，这已经是联发科连续第 12 个季度位列榜首了。另据腾讯科技报道称，天玑 9300 将于 11 月发布，首发产品为 vivo X100 系列。
也就是说，联发科天玑 9300 应该很快就会与大家见面了。有关天玑 9300 的消息，还请网友们以官方正式发布的信息为准，一起期待天玑 9300 年底正式亮相和首发终端的实际表现吧！
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