今天，知名数码大 V 爆料称联发科下一代旗舰平台 9300 将搭载 4 个 X4 超大核和 4 个 A720 大核，据称性能将直接狙击 A17，同时功耗还比上一代降低 50% 以上，可以说是期待值拉满了。
尽管上述爆料看起来有点不可思议，但并不是空穴来风。Arm 刚刚发布全新的 CPU 和 GPU IP，其中就包括了 Cortex-X4 和 Cortex-A720。而且，联发科资深副总经理、无线通信事业部总经理徐敬全博士也在最新视频中表示“Cortex-X4 与 Cortex-A720，为下一代天玑旗舰移动芯片奠定了良好的基础，我们将通过突破性的架构设计与技术创新，为移动终端提供令人惊叹的性能和能效。”就这么来看，这个爆料可信度很高。
不仅如此，徐博士还在视频中透露了天玑 9300 的研发进度：“基于 Arm 创新的新一代 CPU 和 GPU 技术，我们已打造出下一代 MediaTek 天玑旗舰移动芯片”，而且预计年底就能上市。
根据目前 手机 芯片发展趋势，未来旗舰芯片会更多采用“全大核”CPU 架构，能显著提升高端手机的性能和能效表现，而未来旗舰芯片的设计也将开始从大核起步。如此一来，我们就可以狠狠期待一波年底的旗舰芯片了，我们也期待天玑 9300 能带来突破性的进步！
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