联发科天玑9300跑分达205万,性能功耗实测结果出炉!全大核不负众望!

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“激进”、“炸裂”、“破旧立新”、“遥遥领先”、“猛得夸张”

11 月 6 日,联发科新旗舰天玑 9300 一经发布便引起如上热议。接下来小编将从 规格架构 测试平台跑分 两个方面带大家一起来看,发哥这次是不是真“站起来了”~

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天玑 9300 正式采用 第三代台积电 4nm 工艺制程,集成了227 亿晶体管(比苹果的 A17Pro 还多 37 亿)。

令业界更为惊讶的是,这颗手机芯片采用了 “全大核”CPU 设计:1*X4 超大核(3.25GHz)3*X4 超大核(2.85GHz)4*A720 大核(2.0GHz)。

这样的全新架构设计也被称为是“手机芯片的变革”。因为 在此之前,智能手机芯片都是采用 Arm big.LITTLE 架构,这也是一种多核结构,但是针对不同任务具有不同设计的核心——专为执行要求较高的任务而设计的“高性能”内核(也就是常说的大核),以及处理更常规任务的“节能”内核(小核)。例如联发科的前一代旗舰芯片天玑 9200 就采用了“1+3+4”的八核设计。

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近年来,随着 人工智能(AI)技术的发展,终端对芯片性能的需求进一步提高。为了满足这一需求,联发科开始推动 CPU 进入“全大核”时代。这意味着处理器上的所有内核都是高性能内核,以提供更强大的计算能力。

架构令人眼前一亮,性能究竟如何?

还是看跑分结果靠谱。

根据官方数据,天玑 9300 对比 9200,峰值性能提升了 40%。

据安兔兔曝光的信息显示,天玑 9300 工程机在安兔兔 V10 版本下综合跑分达 2055084, 这不仅是安卓旗舰 SOC 在安兔兔 V10 版本下跑分首次突破 200 万,也是 安卓旗舰新高。

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CPU 方面,目前搭载天玑 9300 的 vivo X100 的跑分,已经在 Geekbench 6 上曝光,单核 2256,多核 7632。再对比搭载了骁龙 8 Gen 3 的小米 14 系列,X100 系列在单核、多核分数都更优胜。

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▲小米 14

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▲小米 14Pro

对比苹果的 A 系列芯片,单核跑分则是 接近苹果 A15,和 A17 Pro 还有 30% 左右的差距。CPU 多核这边,天玑 9300 甚至跑出超越 A17 Pro 的多核成绩,比天玑 9200 强 47.5%(上文联发科峰值提升 40% 的官宣,竟成反向虚标了)

GPU 部分,天玑 9300 的可以说是“真·遥遥领先”。老牌 GPU 测试工具 GFXBench 数据显示,GFX 曼哈顿 3.0 场景中,最少比天玑 9200 强 50%,领先最多的场景强 62.7%。相较于骁龙 8 Gen 3,尽管后者的 GPU 也有了大幅提升(25%),但仍然落后于天玑 9300,差距在 8.9% 到 24.4% 之间。当与骁龙 8 Gen 2 进行比较时,天玑 9300 的优势更为明显,领先幅度在 42% 到 51.8% 之间。

而 GPU 挤了好几年牙膏的 A17 Pro 就不用提了,它还没追上骁龙 8 Gen 2 和天玑 9200+,被天玑 9300 抛离 55% 到 79%。

性能赢定了,能效表现如何?

官方宣称,天玑 9300 对比 9200,同功耗场景下,性能提升了 15%,但功耗降低了足足 33%。不得不说,确实有点超出我们平时的认知。

官方表示 之所以能够做到低功耗,正是全大核设计的功劳。传统小核运算速度慢,休息时间短,所以功耗降不下来。但换成大核架构后,运算速度快了,CPU 休息的时间就更长了,因此实现了低功耗。

根据联发科工程机的实测结果来看,天玑 9300 芯片在《原神》重载游戏场景下表现出色,平均帧数为 59.8 帧,几乎没有掉下来过。同时,功耗也只来到 5.2W,相比第三代骁龙 8 的 4.9W,能效比更高。这显示出天玑 9300 在处理高负载任务时的强大性能和优秀的能耗控制能力。

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▲60 帧率极高画质,测试线路是从须弥南边阿陀河谷往北边跑图 30 分钟,路上主动寻怪,各种元素爆发、冲刺都在用,没有一刻会静止下来。

值得注意的是,这只是联发科工程机的表现,最终品牌终端产品加上适当的优化后,同帧率下的功耗可能会更低。

此外,天玑 9300 还采用了新一代旗舰级 12 核 GPU Immortalis-G720 和联发科第二代硬件光线追踪引擎,支持全局光照技术,成为全球首款支持 60 帧光追手游的旗舰 SoC。这些特性不仅提升了游戏的画质和视觉体验,也为未来的移动游戏发展打开了新的可能。

天玑 9300 集成了为 AIGC(生成式 AI)而生的 APU790,AI 性能大幅提升,生成式 AI 测试中以 2109 份位居移动 SoC 榜单第一:文生图 1 秒内完成;内存硬件压缩技术加持,最高支持 330 亿参数 AI 大模型,并且首创地带来了生成式 AI 模型端侧“技能扩充”技术 NeuroPilot Fusion,可以基于基础大模型持续在端侧进行低秩自适应(LoRA,Low-Rank Adaptation)融合,进而赋予基础大模型更加全面的能力。

结 语

随着应用生态系统的日益繁荣,每个应用除了满足基础需求外,通常还会集成许多其他功能。以直播应用为例,它不仅仅局限于调用摄像头、网络和屏幕,还融入了大量的美颜算法、画面特效和滤镜等功能。

尽管表面上看似日常的应用,其实背后可能正面临着重大的使用场景。在这种情况下,负责日常应用运算的 SoC 小核心可能会感到力不从心,压力大部分会转到大核心上。面对日益增长的应用性能需求,小核心反而可能处于一个尴尬的、无法充分发挥作用的境地。

而在万物互联的 AI 时代,很多用户对于性能的需求也会日益骤增。

从工程机实测结果来看,天玑 9300 可以说是在“芯片成本(面积)- 性能 - 功耗”这三者之间努力做到了平衡。而全大核架构或许正是手机芯片未来发展的主流方向之一。

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正文完
 
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