联发科发布天玑7200处理器,定位中端5G市场,或vivo全球首发

54次阅读

2 月 16 日消息,联发科正式发布了新一代 5G 芯片天玑 7200,这颗芯片定位中端 5G 市场,其终端设备预计将于第一季度上市。结合目前的爆料来看,vivo Y27 有望全球首发天玑 7200,发布时间应该是 2023 年 3 月份。随后其他厂商也会及时跟进,感兴趣的小伙伴可以关注一下。

联发科发布天玑7200处理器,定位中端5G市场,或vivo全球首发插图

天玑 7200 采用台积电第二代 4 纳米工艺制程(天玑 9200 同款),采用八核 CPU 架构(2+6),主频峰值性能高达 2.8GHz。其中 2 颗大核为 A715(2.8GHz), 剩下 6 颗中核为 A510(2.0GHz),GPU 为 Mali-G610 MC4。运存方面支持 LPDDR4X 和 LPDDR5,支持最高 6400Mbps 内存频率,存储规格最高支持 UFS3.1。

联发科发布天玑7200处理器,定位中端5G市场,或vivo全球首发插图1

天玑 7200 支持双 5G SIM 卡通信,内部集成了 5G 调制解调器和 MediaTek 5G UltraSave 2.0 技术套件,兼顾游戏的用户体验和更持久的续航。影像处理芯片为 Imagiq 765(14 位),最高支持 2 亿像素主摄和 4K HDR 视频录制功能,为中端 5G 手机普及 2 亿像素提供了技术支持。

联发科发布天玑7200处理器,定位中端5G市场,或vivo全球首发插图2

最高支持 144Hz 高刷屏,并且还支持 HDR10+ 和杜比视界视频的播放,中端机的屏幕可以进一步提升了。天玑 7200 支持 WiFi6E 和最新的蓝牙 5.3,拥有 HyperEngine 5.0 游戏引擎,天玑 1080 和天玑 1300 是不是可以退休了。目前 vivo V27 的 GeekBench5 跑分曝光:单核成绩 843 分,多核成绩是 2226 分,均低于天玑 8 系列次旗舰芯片。

联发科发布天玑7200处理器,定位中端5G市场,或vivo全球首发插图3

天玑 1300 的单核成绩是 719 分,多核成绩是 2760 分,天玑 7200 的多核成绩有点弱。考虑到天玑 8100 已经被 Redmi 手机搞到了 1500 元以下,天玑 7200 由 vivo 进行首发(海外市场)也在情理之中,毕竟发哥和手机厂商都是需要赚钱的。相比之下,亓纪更期待安兔兔跑分破 100 万的骁龙 7 +Gen1,应该会由 Note12T 系列全球首发。

联发科发布天玑7200处理器,定位中端5G市场,或vivo全球首发插图4

亓言纪语:

对于天玑 7200 芯片,亓纪的想法是这样的:在中低端产品中,天玑 7200 带来了更多的选择空间,天玑 1300 和天玑 7200 二选一的话,相信大部分消费者还是更青睐后者。考虑到台积电第二代 4 纳米工艺制程,天玑 7200 在能效比上应该会有更好的表现,用在主打长续航的中低端机型上也很合适。

联发科发布天玑7200处理器,定位中端5G市场,或vivo全球首发插图5

我是亓纪,以上就是亓纪的想法。码字原创不易,喜欢的记得关注亓纪的想法,也可以点赞,转发和评论。更多有趣的数码资讯等你来聊。图片来自网络,侵删!

原文链接:https://zhuanlan.zhihu.com/p/607006504

正文完
 
追风者
版权声明:本站原创文章,由 追风者 2023-12-08发表,共计1044字。
转载说明:声明:本站内容均来自互联网,归原创作者所有,如有侵权必删除。 本站文章皆由CC-4.0协议发布。