2 月 16 日消息，联发科正式发布了新一代 5G 芯片天玑 7200，这颗芯片定位中端 5G 市场，其终端设备预计将于第一季度上市。结合目前的爆料来看，vivo Y27 有望全球首发天玑 7200，发布时间应该是 2023 年 3 月份。随后其他厂商也会及时跟进，感兴趣的小伙伴可以关注一下。
天玑 7200 采用台积电第二代 4 纳米工艺制程（天玑 9200 同款），采用八核 CPU 架构（2+6），主频峰值性能高达 2.8GHz。其中 2 颗大核为 A715（2.8GHz）, 剩下 6 颗中核为 A510（2.0GHz），GPU 为 Mali-G610 MC4。运存方面支持 LPDDR4X 和 LPDDR5，支持最高 6400Mbps 内存频率，存储规格最高支持 UFS3.1。
天玑 7200 支持双 5G SIM 卡通信，内部集成了 5G 调制解调器和 MediaTek 5G UltraSave 2.0 技术套件，兼顾游戏的用户体验和更持久的续航。影像处理芯片为 Imagiq 765（14 位），最高支持 2 亿像素主摄和 4K HDR 视频录制功能，为中端 5G 手机普及 2 亿像素提供了技术支持。
最高支持 144Hz 高刷屏，并且还支持 HDR10+ 和杜比视界视频的播放，中端机的屏幕可以进一步提升了。天玑 7200 支持 WiFi6E 和最新的蓝牙 5.3，拥有 HyperEngine 5.0 游戏引擎，天玑 1080 和天玑 1300 是不是可以退休了。目前 vivo V27 的 GeekBench5 跑分曝光：单核成绩 843 分，多核成绩是 2226 分，均低于天玑 8 系列次旗舰芯片。
天玑 1300 的单核成绩是 719 分，多核成绩是 2760 分，天玑 7200 的多核成绩有点弱。考虑到天玑 8100 已经被 Redmi 手机搞到了 1500 元以下，天玑 7200 由 vivo 进行首发（海外市场）也在情理之中，毕竟发哥和手机厂商都是需要赚钱的。相比之下，亓纪更期待安兔兔跑分破 100 万的骁龙 7 +Gen1，应该会由 Note12T 系列全球首发。
亓言纪语：
对于天玑 7200 芯片，亓纪的想法是这样的：在中低端产品中，天玑 7200 带来了更多的选择空间，天玑 1300 和天玑 7200 二选一的话，相信大部分消费者还是更青睐后者。考虑到台积电第二代 4 纳米工艺制程，天玑 7200 在能效比上应该会有更好的表现，用在主打长续航的中低端机型上也很合适。
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