联发科天玑9300处理器性能曝光

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随着 2023 年的临近结束,联发科与高通正准备推出新一代的旗舰 Soc,为手机市场的竞争增添新的火花。虽然目前天玑 9300 的具体跑分还未公布,但该数码博主透露,在安兔兔 V10 中,天玑 9300 的 CPU 和 GPU 都超过了高通骁龙 8 Gen 3。

根据曝光的信息,天玑 9300 采用台积电 N4P 制程工艺,首次启用全大核 CPU 架构设计,8 个核心中有 4 个是 Cortex X4 超大核,加上 4 个 Cortex A720 大核。

在 Geekbench 5 测试中,天玑 9300 单核成绩为 1325 分,多核成绩为 4400 分。与高通骁龙 8 + Gen 1 相比,单核成绩略低,多核成绩略高。

在 AnTuTu 9 测试中,天玑 9300 综合成绩为 115 万分,与高通骁龙 8 + Gen 1 的综合成绩相当。

从曝光的性能来看,天玑 9300 的性能与高通骁龙 8 + Gen 1 相当,在部分场景下甚至略有优势。这意味着天玑 9300 将成为一款非常强大的移动处理器,有望在高端智能手机市场取得成功。

天玑 9300 处理器详细参数:

处理器架构:Armv9

制程工艺:台积电 N4P

CPU:4 个 Cortex X4 超大核 + 4 个 Cortex A720 大核

GPU:Arm Mali-G710 MC2

内存:LPDDR5

存储:UFS 3.1

基带:Sub-6GHz 5G

其他:支持 LPDDR5T 内存、MediaTek HyperEngine 5.0、MediaTek Imagiq 9000、MediaTek MiraVision 9000

天玑 9300 处理器预计将于 2023 年第四季度发布。

原文链接:https://www.ssxjd.com/news/20231008/169674565516118.html

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追风者
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