天玑7200发布|4nm工艺,性能不及骁龙778G,挤牙膏原来也会上瘾

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文 | 小伊评科技

对于 2023 年的联发科,只能用一个八字成语来形容——“哀其不幸,怒其不争”。

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他的不幸之处在于消费者对于联发科的固有认知一直没有改善,而手机厂商也把搭载联发科处理器的手机当作“二等公民”,在高端市场的表现一如既往的拉跨。

而它的 “不争之处” 在于,作为一个追赶者,联发科在还没有取得市场完全接受的时候就盲目的追求高端化,在一些原本应该投入精力的中低端产品线上竟然玩起了“挤牙膏”,其中最典型的产品就是 天玑 8200

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天玑 8200

作为去年表现最好的中端神 U——天玑 8100 的继任者,天玑 8200 竟然也玩起挤牙膏的游戏,和天玑 8100 相比,天玑 8200 只是在 CPU 和 GPU 上进行了提频处理(从 4 + 4 升级为了 1 +3+4),然后将工艺从台积电 N5 升级为了 N4P,仅此而已,性能提升非常有限。

如下图所示,这是天玑 8200 和天玑 8100 的跑分对比:

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各项提升连 10% 都不到,几乎就是原地踏步,这种级别的性能提升幅度,属实算不上正常的迭代,最多只能算是半代更新。

总之在现阶段的安卓手机市场,联发科几乎可以用 “颗粒无收” 来形容,一朝回到解放前。

本来我以为联发科能够痛定思痛,能够在在中低端市场发布一款能够让消费者满意的产品,找回场子。

因为在目前中低端市场中,主要还是以高通骁龙 778G 为主,要知道这可是一款在 2021 年也就是两年前发布的中端 SOC,早就到了该更新换代的时候了,而高通在 2022 年发布的骁龙 7 Gen 1 也属实拉跨,难堪大用。

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所以,从全局来看,在目前这个时间节点上,中端市场是存在真空的,如果联发科能够在此时发布一款在性能、堆料等各维度稳压骁龙 778G 一筹的中端 SOC,起码还能在中低端市场打一个翻身仗,再不济也能稳住基本盘。

然而,联发科最近发布的全新中端芯片——天玑 7200,却再一次刷新了我的认知。

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根据命名规则,天玑 7200 应该是一款介于天玑 1080 和天玑 8200 之间的芯片,而天玑 1080 本身就是一款用来竞标隔壁高通骁龙 778G 的产品,那么讲道理,天玑 7200 超过骁龙 778G 的问题应该不大,或者说理应如此。

然而看完天玑 7200 的参数表之后,我整个人都麻了。

我们来简单过一下参数:

天玑 7200 采用台积电 N4 工艺,配置了两枚 2.8Ghz Cortex A715 大核心 + 六枚 2.0Ghz Cortex A510 小核心,GPU 采用了 Mali G610 MC4 四核心架构。

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看到这个配置,我心里顿时一凉,因为天玑 7200 的 CPU 大核只有两颗,作为对比,骁龙 778G 可是采用了四大 + 四小的 CPU 架构。

如下图所示,这是天玑 7200 和骁龙 778G 的 CPU 部分参数对比:

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虽然天玑 7200 采用了最新的 Cortex A715 和 A510 核心架构,但是由于在大核数量方面存在明显劣势,其 CPU 综合性能相较于骁龙 778G 会有明显不如,尤其是在 CPU 多核性能方面会有明显劣势,因为 CPU 小核心和 CPU 大核心在算力方面存在巨大差别。

目前泄露的 Geekbench 跑分也佐证的我的说法,如下图所示,这分别是天玑 7200 和骁龙 778G+ 的跑分对比:

天玑 7200:

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骁龙 778G+

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从跑分我们可以看出,除了凭借 2.8Ghz 的超高频以及更新的架构优势的基础上,在 CPU 单核性能方面略微超越了骁龙 778G+ 一筹之外(6%),在 CPU 多核性能方面依旧存在约 30% 的性能差距,请注意是 30%。

至于其 GPU 性能,目前虽然没有明确的跑分公布,但是从其配备的是 4 核心 Mali G610 的表现来看,预计会处于骁龙 778G 和天玑 8100 之间或者和骁龙 778G 基本保持一致(因为暂时不清楚其 GPU 核心的频率)

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通过以上的信息汇总大家应该可以发现,最新发布的天玑 7200 处理器的综合性能最多只能和骁龙 778G 持平或者在 GPU 性能上可能会略微超出一线。

虽然天玑 7200 采用的是台积电最新的 N4P 工艺,这一点值得称赞,因为工艺的提升可以有效降低芯片的功耗。

但是大家需要注意的是,这款芯片的 CPU 单大核可是已经达到了2.8Ghz,比之前我们所能见到的任何中端 SOC 都要高不少,而频率提升对于功耗会造成直接的影响。

所以,我并不认为天玑 7200 的功耗表现能够大幅超越骁龙 778G,因为骁龙 778G 的能效比表现已经足够出色了,就算有提升也是真的感知不强。

看到这大家应该就已经明白了,联发科最新发布的天玑 7200 处理器,仍旧是一款略显尴尬的“挤牙膏式”产品,综合性能仍旧不如骁龙 778G,在中端市场也很难引起消费者的关注。

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不过我们也需要注意,根据目前渠道中的信息,高通最新一代的中端 SOC——骁龙 7 Gen 2,同样也是一款挤牙膏式产品,除了架构进行常规升级之外,其他部分也基本都是原地踏步,在中低端市场,芯片厂商们都越来越“吝啬”了。

END 希望可以帮到你

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