文 | 小伊评科技
对于 2023 年的联发科，只能用一个八字成语来形容——“哀其不幸，怒其不争”。
他的不幸之处在于消费者对于联发科的固有认知一直没有改善，而手机厂商也把搭载联发科处理器的手机当作“二等公民”，在高端市场的表现一如既往的拉跨。
而它的 “不争之处” 在于，作为一个追赶者，联发科在还没有取得市场完全接受的时候就盲目的追求高端化，在一些原本应该投入精力的中低端产品线上竟然玩起了“挤牙膏”，其中最典型的产品就是 天玑 8200。
天玑 8200
作为去年表现最好的中端神 U——天玑 8100 的继任者，天玑 8200 竟然也玩起挤牙膏的游戏，和天玑 8100 相比，天玑 8200 只是在 CPU 和 GPU 上进行了提频处理（从 4 + 4 升级为了 1 +3+4），然后将工艺从台积电 N5 升级为了 N4P，仅此而已，性能提升非常有限。
如下图所示，这是天玑 8200 和天玑 8100 的跑分对比：
各项提升连 10% 都不到，几乎就是原地踏步，这种级别的性能提升幅度，属实算不上正常的迭代，最多只能算是半代更新。
总之在现阶段的安卓手机市场，联发科几乎可以用 “颗粒无收” 来形容，一朝回到解放前。
本来我以为联发科能够痛定思痛，能够在在中低端市场发布一款能够让消费者满意的产品，找回场子。
因为在目前中低端市场中，主要还是以高通骁龙 778G 为主，要知道这可是一款在 2021 年也就是两年前发布的中端 SOC，早就到了该更新换代的时候了，而高通在 2022 年发布的骁龙 7 Gen 1 也属实拉跨，难堪大用。
所以，从全局来看，在目前这个时间节点上，中端市场是存在真空的，如果联发科能够在此时发布一款在性能、堆料等各维度稳压骁龙 778G 一筹的中端 SOC，起码还能在中低端市场打一个翻身仗，再不济也能稳住基本盘。
然而，联发科最近发布的全新中端芯片——天玑 7200，却再一次刷新了我的认知。
根据命名规则，天玑 7200 应该是一款介于天玑 1080 和天玑 8200 之间的芯片，而天玑 1080 本身就是一款用来竞标隔壁高通骁龙 778G 的产品，那么讲道理，天玑 7200 超过骁龙 778G 的问题应该不大，或者说理应如此。
然而看完天玑 7200 的参数表之后，我整个人都麻了。
我们来简单过一下参数：
天玑 7200 采用台积电 N4 工艺，配置了两枚 2.8Ghz Cortex A715 大核心 + 六枚 2.0Ghz Cortex A510 小核心，GPU 采用了 Mali G610 MC4 四核心架构。
看到这个配置，我心里顿时一凉，因为天玑 7200 的 CPU 大核只有两颗，作为对比，骁龙 778G 可是采用了四大 + 四小的 CPU 架构。
如下图所示，这是天玑 7200 和骁龙 778G 的 CPU 部分参数对比：
虽然天玑 7200 采用了最新的 Cortex A715 和 A510 核心架构，但是由于在大核数量方面存在明显劣势，其 CPU 综合性能相较于骁龙 778G 会有明显不如，尤其是在 CPU 多核性能方面会有明显劣势，因为 CPU 小核心和 CPU 大核心在算力方面存在巨大差别。
目前泄露的 Geekbench 跑分也佐证的我的说法，如下图所示，这分别是天玑 7200 和骁龙 778G+ 的跑分对比：
天玑 7200：
骁龙 778G+
从跑分我们可以看出，除了凭借 2.8Ghz 的超高频以及更新的架构优势的基础上，在 CPU 单核性能方面略微超越了骁龙 778G+ 一筹之外（6%），在 CPU 多核性能方面依旧存在约 30% 的性能差距，请注意是 30%。
至于其 GPU 性能，目前虽然没有明确的跑分公布，但是从其配备的是 4 核心 Mali G610 的表现来看，预计会处于骁龙 778G 和天玑 8100 之间或者和骁龙 778G 基本保持一致（因为暂时不清楚其 GPU 核心的频率）
通过以上的信息汇总大家应该可以发现，最新发布的天玑 7200 处理器的综合性能最多只能和骁龙 778G 持平或者在 GPU 性能上可能会略微超出一线。
虽然天玑 7200 采用的是台积电最新的 N4P 工艺，这一点值得称赞，因为工艺的提升可以有效降低芯片的功耗。
但是大家需要注意的是，这款芯片的 CPU 单大核可是已经达到了2.8Ghz，比之前我们所能见到的任何中端 SOC 都要高不少，而频率提升对于功耗会造成直接的影响。
所以，我并不认为天玑 7200 的功耗表现能够大幅超越骁龙 778G，因为骁龙 778G 的能效比表现已经足够出色了，就算有提升也是真的感知不强。
看到这大家应该就已经明白了，联发科最新发布的天玑 7200 处理器，仍旧是一款略显尴尬的“挤牙膏式”产品，综合性能仍旧不如骁龙 778G，在中端市场也很难引起消费者的关注。
不过我们也需要注意，根据目前渠道中的信息，高通最新一代的中端 SOC——骁龙 7 Gen 2，同样也是一款挤牙膏式产品，除了架构进行常规升级之外，其他部分也基本都是原地踏步，在中低端市场，芯片厂商们都越来越“吝啬”了。
END 希望可以帮到你
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