全球能够生产顶级手机芯片的厂家就那么几家，苹果、高通、华为、三星、联发科。那么到底哪一家的 5nm 芯片最强呢？下面就带大家逐一了解一下。
苹果 A14 处理器
在 9 月份的苹果秋季发布会上，A14 这款苹果最新的 5nm 处理器已经与大家见面，只不过它没有与大众瞩目的 IPHONE12 一起出现，而是被最先用在了 iPad Air 上。虽然令苹果的期待者略有失望，但是也让大家对 A14 这款 5nm 处理器有了初步的了解。根据发布会上公布的数据，在性能方面 A14 与 A12 相比有 20% 左右的提升，但未提及与 A13 的对比。不过根据知名博主透漏，A14 在综合性能上较 A13 提升不是很明显，如果这样的话，那就太对不起 IPHONE 的期待者了。当然具体情况等过几天 IPHONE12 发布之后就可见分晓。
华为麒麟 9000
麒麟 9000 本来是华为最为看好，准备大放异彩的处理器，奈何因为众所周知的原因使其产量受限。但是就麒麟 9000 本身来说，采用“1+3+4”的三簇 8 核心设计，A77+G78 的组合，使得性能在麒麟 990 的基础上有着大幅度的提升。当然对于麒麟芯片来说，性能的跑分数据从来都不是它最大的优势。麒麟 9000 最大的亮点当然是其集成的 5G 基带芯片了，这也是苹果 A 系列芯片所没有的，能够使其拥有更加出色的 5G 网络体验。或许麒麟 9000 会成为麒麟芯片的绝唱，但是谁又不期待，在华为和大家众志成城的努力下，下一款真正自研的麒麟芯片很快就再次出现在大家的视野中呢？
高通骁龙 875
距离骁龙 865 的发布已经过去快 1 年了，而骁龙 875 也即将于今年 12 月份正式发布。如果不出意外的话，骁龙 875 会升级至 ARM 的 Cortex-A78，依然采用 8 核心设计。相比较目前的骁龙 865，CPU 性能提升 25% 以上、GPU 性能提升 20% 以上。综合性能跑分的话，至少要在 70 万分以上。而骁龙 875 还有最大的一点提升，那就是终于不用外挂基带了，骁龙 865 外挂的 X55 基带曾遭到了不少人的吐槽。而这次骁龙 875 终于可以集成 X60 基带了，这一点也可以让高通“扬眉吐气”一下了。
三星 Exynos2100
目前全球只有台积电和三星有 5nm 生产线，三星自然没有不生产自家 5nm 芯片的道理。根据最新消息，三星近期也将发布其首款 5nm 旗舰处理器 Exynos2100。面对来自苹果 A14、华为麒麟 9000 和即将发布的高通骁龙 875 的压力，三星的 5nm 处理器应该也会选在今年 12 月份发布。三星对这款处理器备受期待，指望其能够为三星打个“翻身之仗”，一扫前期 Exynos990 的差评之耻。预计 Exynos2100 将采用最新的 ARM Cortex-X 核心架构，在性能上较上一代有 30% 左右的提升。
联发科
联发科凭借着天玑系列 5G 芯片，可谓是成功的打了一次“翻身之仗”，虽然芯片性能较其他几家还是有所差距，但是胜在价格便宜，更能被大众所接受。但是关于联发科的 5nm 芯片，迟迟没有消息传出，不知道是天玑系列耗尽了发哥的精力，还是他又在酝酿大招呢，我们只能拭目以待了。
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