3大高端智能车舱SOC芯片性能详解

来源：南早网

智能座舱融合车载互联网、人机交互、新型材料等智能化场景备受人们的喜爱，特别是智能座舱的硬件设备、软件服务的落地更易被用户感受，故而成为车企寻求差异化的重要方面。其中，作为硬件设备、软件服务基础的车载芯片，自然成为行业特别关注的焦点。

由于消费电子芯片厂商的加入，高通 SA8155P、瑞芯 微RK3588M、三星 V8 为代表的高端车规级芯片的推出，性 能远高于传统电子厂商恩智浦 i.MX 系列、瑞萨 R 系列的产品，智能座舱 SOC 芯片领域形成各厂商激烈的竞争格局。目前，高通 SA8155P、瑞芯 微RK3588M、三星 V9，在 性能方面具有更大优势，更受各方车企的关注。

1、高通 SA8155P:性 能均衡，市占率最高

作为半导体行业的霸主，高通每推出一款芯片，都会在市场引起一阵波澜，高通 SA8155P 自然也不例外。

高通 SA8155P平 台属于多核异构的系统，性 能是原有高通 820平 台的三倍。SA8155P 基于台积电第一代 7nm 工艺打造的 SOC，也是第一款 7nm 工艺打造的车规级数字座舱 SOC，它采用四代 Kryo 构架，集成 Adreno640 GPU 和高算力 NPU，其中 CPU 算力约为 95KDMIPS，GPU 算力约为 1000GFLOPS，NPU 算力约为 4.0TOPS。

和 820A 相比，8155P 将 WiFi 模块从外挂改成芯片内置，体积更小发热更低，同时最大带宽翻了 3 倍。此外，8155P 支持的蓝牙 5.0 带宽达到了 2Mbps，是 820A 支持的蓝牙 4.1 的 2 倍，且有效传输距离提升到 4.1 四倍，功耗却要更低。

目前，包括本田、吉利、长城等在内的汽车制造商均已推出或宣布推出搭载骁龙芯片的车型，市场占有率最高。

2、瑞芯 微RK3588M:NPU性 能最强，未来可期

瑞芯 微RK3588M 是一款 2021 年底发布的旗舰级 SOC 芯片，并同时发布了以 RK3588M 为核心的“一芯多屏”智能座舱方案，该方案以车载信息 娱乐 系统、液晶仪表板、电子后视镜、后排头枕屏为核心，形成可靠的智能网系统，用户可以通过这些屏幕来进行各种交互体验。

瑞芯 微RK3588M 采用 8nm 工艺支持，四核 A76+ 四核 A53 CPU，内置算力达到 6TOPS 的自研 NPU，CPU 运算能力达 100KDMIPS 支持混合量化且多模型并行计算，内置自研双通道 1600 万像素处理能力的 ISP 及 8K 视频编解码能力，单颗芯片可支持 ADAS/DMS/BSD/APA 多摄像头辅助驾驶。具备丰富的显示接口，支持最多 7 屏异显，高速接口支持各类外设扩展，适合 平台化应用。

从瑞芯 微展示的 RK3588M 智能车舱方案来看，由一颗 RK3588M 芯片同时驱动 5 块屏幕，包含 1 块 2K 分辨率中控屏幕，2 块 1024*600 分辨率电子后视镜，2 块 2K 分辨率后排头枕屏。其中电子后视镜能够有效减少盲区，提供更安全的驾驶环境，后排头枕屏可以为乘客提供优质的 娱乐 体验。

3、三星 V9:GPU性 能强劲，整体实力不错

正当高通 SA8155P 风头正盛的时候，曾经选择高通 820 的奥迪却放弃了继续与高通合作，改为选择三星。作为一款与高通 SA8155P性 能相当的芯片，三星 V9 自然受到了各车企的关注。

三星 V9 采用 8nm 工艺制程，八核 A76 架构，主频高达 2.1GHz，CPU 算力约为 111KDIPS。集成 1205GFLOPS 算力 Mali-G76MP18、2TOPS 算力 NPU、高保真 HiFi4 音频数字信号处理器，支持 LPDDR4 和 LPDDR5 动态随机存取存储器 DRAM，还具有一个安全岛内核，符合汽车安全完整 性等级 ASIL- B 标准，整体实力相当不错。

总 结:

因为智能车舱在感知、决策、路径规划、人机交互等方面对算力要求极高，所以未来以高算力打造的智能车舱的市场竞争力会更具优势。从上面的对比来看，三款芯片的 CPU 和 GPU性 能相差无几，更大的区别体现在 NPU 算力上，其中算力最强的芯片是瑞芯 微RK3588M，算力为 6TOPS，其次为高通 SA8155P，算力为 4.0TOPS，最后是三星 V9，算力为 2TOPS。