现代科技竞争中，半导体芯片愈发成为重中之重。作为全球最大芯片需求市场，但是中国半导体产业却缺少“芯片之魂”，并不具备高精尖芯片的制作工艺技术。但是这一现象，随着 5nm 基础的突破或将迎来改变！
国产品牌巨头实现了 5nm 芯片的技术突破，为国产半导体产业打上了一剂强心针！还受到了美国企业的青睐，向其抛来了 5 年的长期肥约！中国半导体崛起或许就在明天，那么这家企业是谁？中国半导体产业未来又将走向何方？
一、绕不开的芯片核心机器：光刻机
众所周知，光刻机是芯片生产过程中绕不开的一个话题。对于世界顶尖的芯片封装厂来说，7nm 是一个衡量封装厂能力的分水岭。因为 7nm 以下的芯片生产都需要 ASML 先进的 EUV 光刻机进行辅助，否则难以实现。
但是中国买不到 EUV 光刻机，便只能通过研发绕过光刻机的方式，看能否实现 7nm 制程以下光刻机的量产。华为曾对此提出过两种设想，分别是芯片堆叠以及光子芯片。
芯片堆叠是将两块 14nm 芯片叠放在一起，从而达到 1 +1>2 的效果。
但是这种方式会导致芯片面积增大，难以运用到高精尖的零部件之内，比如说智能手机。但是更大的设备却可以采用，必用苹果的 M1Max 芯片，便是采用的这种方式。
而光子芯片则是采用光电信号代替原本的电信号，能够达到传输效率的增加，但目前的技术实现起来具备很高的难度。
因此华为并没有找到可是得绕过光刻机的方式，但我国的通富微电却实现了该技术的突破，通过绕过光刻机的芯粒技术，实现了 5nm 制程芯片的技术突破。它又是如何做到的呢？
二、中国企业实现 5nm 制程芯片大突破
芯粒技术是一项非常前沿的芯片科技技术，它与传统的芯片封装模式存在本质上的不同。光刻机之所以难以生产有不可或缺，是因为精尖芯片需要在硅基材料的芯片上进行高精度的加工，只有光刻机能够提供稳定以及高精度的环境。
但是芯粒技术的问世彻底改变了这一局面，芯粒技术不从硅基芯片上动手，而是采用集成的技术，将多个不同的成熟小架构结合在一起，从而达到 1 +1>2 的效果。并且该技术已经经过了实验，具备商用的潜力。
而这项技术无疑缩小了世界芯片封装厂与顶尖封装厂之间的差距，甚至将会进一步降低尖端芯片的价格，是一项造福全人类的发明。美国企业超威一眼便相中了该项技术的发展前景，因此直接给了通富微电一张五年肥约，希望能够合作到 2026 年。
那么该项技术的研发成功，将会对中国的半导体市场造成怎样的影响？可以改变中国半导体市场被卡脖子的现状吗？
三、芯粒技术对于中国市场的影响
可以肯定的是 ，芯粒技术的研发成功， 无疑是中国半导体产业发展过程中的一剂强心针，这将大大缓解中国高端领域无芯可用的尴尬局面。要知道过去中国实现了中低端芯片的自给自足，但是高精尖芯片仍旧存在空白。
因此芯粒技术如果能进行大肆推广，那么对于中国半导体产业向着完全的独立自主化来说，有着重要的带头作用。并且可以为中国半导体企业提供了发展思路，为绕过光刻机成为了可能。
但是芯粒技术也并非完美，也存在弊端，那便是由于是集成电路的集合，会导致面积相应的较大，无法应用到高精度的零部件之上。中国无法实现的微小芯片封装问题仍旧没能得到解决。
但是未来智能家居、智能汽车会成为主要的时代风口，因此智能家电才是未来最大的芯片需求市场，芯片技术必然能够发光发热，助力中国半导体产业的的崛起。
结语
通富微电的芯粒技术，通过跨时代的集合方式，绕过了光刻机实现了 5nm 芯片制程的技术突破，为中国半导体完全的独立自主提供了可能性，并且为其赢得了美国企业到到 5 年长约。但是这项技术仍旧需要进行打磨，中国半导体产业独立自主之路仍旧任重道远。
对于中国企业实现 5nm 制程芯片大突破，大家有什么想说的？大家觉得未来中国能够实现芯片领域的独立自主吗？欢迎在评论区进行留言讨论。
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