3大高端智能车舱SOC芯片性能详解

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来源:南早网

智能座舱融合车载互联网、人机交互、新型材料等智能化场景备受人们的喜爱,特别是智能座舱的硬件设备、软件服务的落地更易被用户感受,故而成为车企寻求差异化的重要方面。其中,作为硬件设备、软件服务基础的车载芯片,自然成为行业特别关注的焦点。

由于消费电子芯片厂商的加入,高通 SA8155P、瑞芯 RK3588M、三星 V8 为代表的高端车规级芯片的推出, 能远高于传统电子厂商恩智浦 i.MX 系列、瑞萨 R 系列的产品,智能座舱 SOC 芯片领域形成各厂商激烈的竞争格局。目前,高通 SA8155P、瑞芯 RK3588M、三星 V9,在 能方面具有更大优势,更受各方车企的关注。

1、高通 SA8155P: 能均衡,市占率最高

作为半导体行业的霸主,高通每推出一款芯片,都会在市场引起一阵波澜,高通 SA8155P 自然也不例外。

高通 SA8155P 台属于多核异构的系统, 能是原有高通 820 台的三倍。SA8155P 基于台积电第一代 7nm 工艺打造的 SOC,也是第一款 7nm 工艺打造的车规级数字座舱 SOC,它采用四代 Kryo 构架,集成 Adreno640 GPU 和高算力 NPU,其中 CPU 算力约为 95KDMIPS,GPU 算力约为 1000GFLOPS,NPU 算力约为 4.0TOPS。

和 820A 相比,8155P 将 WiFi 模块从外挂改成芯片内置,体积更小发热更低,同时最大带宽翻了 3 倍。此外,8155P 支持的蓝牙 5.0 带宽达到了 2Mbps,是 820A 支持的蓝牙 4.1 的 2 倍,且有效传输距离提升到 4.1 四倍,功耗却要更低。

目前,包括本田、吉利、长城等在内的汽车制造商均已推出或宣布推出搭载骁龙芯片的车型,市场占有率最高。

3大高端智能车舱SOC芯片性能详解插图

2、瑞芯 RK3588M:NPU 能最强,未来可期

瑞芯 RK3588M 是一款 2021 年底发布的旗舰级 SOC 芯片,并同时发布了以 RK3588M 为核心的“一芯多屏”智能座舱方案,该方案以车载信息 娱乐 系统、液晶仪表板、电子后视镜、后排头枕屏为核心,形成可靠的智能网系统,用户可以通过这些屏幕来进行各种交互体验。

瑞芯 RK3588M 采用 8nm 工艺支持,四核 A76+ 四核 A53 CPU,内置算力达到 6TOPS 的自研 NPU,CPU 运算能力达 100KDMIPS 支持混合量化且多模型并行计算,内置自研双通道 1600 万像素处理能力的 ISP 及 8K 视频编解码能力,单颗芯片可支持 ADAS/DMS/BSD/APA 多摄像头辅助驾驶。具备丰富的显示接口,支持最多 7 屏异显,高速接口支持各类外设扩展,适合 台化应用。

从瑞芯 展示的 RK3588M 智能车舱方案来看,由一颗 RK3588M 芯片同时驱动 5 块屏幕,包含 1 块 2K 分辨率中控屏幕,2 块 1024*600 分辨率电子后视镜,2 块 2K 分辨率后排头枕屏。其中电子后视镜能够有效减少盲区,提供更安全的驾驶环境,后排头枕屏可以为乘客提供优质的 娱乐 体验。

3大高端智能车舱SOC芯片性能详解插图1
3大高端智能车舱SOC芯片性能详解插图2

3、三星 V9:GPU 能强劲,整体实力不错

正当高通 SA8155P 风头正盛的时候,曾经选择高通 820 的奥迪却放弃了继续与高通合作,改为选择三星。作为一款与高通 SA8155P 能相当的芯片,三星 V9 自然受到了各车企的关注。

三星 V9 采用 8nm 工艺制程,八核 A76 架构,主频高达 2.1GHz,CPU 算力约为 111KDIPS。集成 1205GFLOPS 算力 Mali-G76MP18、2TOPS 算力 NPU、高保真 HiFi4 音频数字信号处理器,支持 LPDDR4 和 LPDDR5 动态随机存取存储器 DRAM,还具有一个安全岛内核,符合汽车安全完整 等级 ASIL- B 标准,整体实力相当不错。

3大高端智能车舱SOC芯片性能详解插图3

结:

因为智能车舱在感知、决策、路径规划、人机交互等方面对算力要求极高,所以未来以高算力打造的智能车舱的市场竞争力会更具优势。从上面的对比来看,三款芯片的 CPU 和 GPU 能相差无几,更大的区别体现在 NPU 算力上,其中算力最强的芯片是瑞芯 RK3588M,算力为 6TOPS,其次为高通 SA8155P,算力为 4.0TOPS,最后是三星 V9,算力为 2TOPS。

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