红米K70E将首发搭载天玑8300芯片!OPPO Find X7安兔兔跑分曝光!

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据媒体报道,iPhone 16 Pro 将会搭载高通骁龙 X75 5G 基带,支持 5G-Advanced。

据了解,5G-Advanced 即“5G- A 移动通信技术”,是增强版 5G,因其在时延、带宽、速率、可靠性等关键指标上的表现介于 5G 和 6G 之间,业界形象地称呼它为“5.5G”。由此看来,iPhone 16 Pro 将会是苹果史上第一款支持 5.5G 的手机。

值得注意的是,iPhone 16 Pro 要用到的骁龙 X75 实现了高达 7.5Gbps 的下行传输速度,创造 Sub-6GHz 频段全球最快 5G 传输速度纪录。

除了在峰值速率上的提升外,骁龙 X75 还支持第二代高通 DSDA 技术,在实现双卡双通的基础上,进一步支持双数据连接,为终端设备解锁了更多双卡使用场景。

此外,骁龙 X75 推动了 5G 与 AI 的深度融合和相互促进,相较前代,骁龙 X75 实现了 2.5 倍的 AI 性能提升。

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由于苹果至今依旧无法成功自研 5G 基带,所以我们能看到搭载骁龙 X75 基带的常规升级。智能手机的 No1 在关键的基带技术上却要受制于人,对于苹果肯定是相当不爽的。当然在原本的剧本里美国制裁华为之后可以让苹果收购华为的基带技术和部门,这不没成功么……

话说回来,iPhone 用户在意的是手机的网速多快吗?不是啊,iPhone 的痛点是信号差!你升级啥先不说能先把信号给搞好一点嘛?

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今天安兔兔公布了一款型号为 PHZ110 的 OPPO 新机,极有可能是 Find X7 系列机型。

该机搭载了联发科天玑 9300 芯片,并且还配备了 16GB+1TB 的存储组合,跑分高达 227 万分,刷新了该芯片的跑分记录。

目前统计到的综合成绩达到 2270677 分,其中 CPU 部分为 521690 分,GPU 成绩为 911683 分,MEM 成绩为 471340 分,UX 成绩是 365964 分。

其中,MEM 得分较高,推测应该是搭载了 LPDDR5T+UFS 4.0 的存储组合,速度明显快于其他机型。

值得注意的是,该系列还将首发搭载 OPPO 和哈苏联合打造的全新影像技术架构——超光影影像系统。

据悉,OPPO 超光影影像系统包括超光影全主摄系统、超光影图像引擎以及超光影 ProXDR 显示,提供端到端的系统级影像能力。

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不出意外的话 OPPO Find X7 系列还将贯彻去年的配置策略,标准版 Find X7 搭载联发科天玑 9300 处理器售价 4999 元起。而 Find X7Pro 则搭载高通骁龙 8gen3 处理器售价 5999 元起。从另外从目前一加、真我这两个子品牌的产品宣传来看,OPPO Find X7 也应该会使用京东方屏幕 + 索尼新款旗舰主摄的硬件组合。这就凑齐了手机硬件的 3 驾马车,由于今年新款手机普遍提前 1、2 个月发布的节奏。OPPO Find X7 大概不用再等到 2024 年 3 月了,2 月甚至 1 月发布都是有可能的。

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明年上半年小米除了带来直板旗舰 14 Ultra 之外,还有一款小折叠新品 MIX Flip,该机预装澎湃 OS,这也是行业内第一款澎湃 OS 折叠屏。

目前澎湃 OS 已在小米 14 系列上应用,该系统进行了全面重构,由 Linux 和自研 Xiaomi Vela 融合而成,拥有极佳的异构兼容性和精准强悍的系统资源管理能力,让每一台设备都能发挥最佳性能。

官方介绍,小米澎湃 OS 底层支持 200 余个处理器平台,20 余种常见文件系统,覆盖数百种设备品类、数千 SKU,可依据硬件灵活配置、灵活运行、弹性部署。

除了预装澎湃 OS,小米 MIX Flip 采用了竖向折叠屏方案,有两块屏幕,一块是主屏,另一块嵌入了机身背部。

与此同时,小米 MIX Flip 还将搭载小米和徕卡合作打造的移动影像系统,从小米 12S 系列开始,小米高端旗舰全系标配徕卡移动影像。

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我们说过很多次了,小米是目前唯一没有推出竖款折叠屏手机的唱上了。人家华为、OPPO、vivo 不仅都有这样的产品关键卖的也都不错!本身 Flip 这个产品形态成本也比大折叠屏 Flod 形态要低,定价合适的话就是能获得更多认可。况且小米现在和徕卡合作愉快,用一个差不多的处理器比如天玑 9200/ 天玑 9300 配上徕卡主摄完全能够应对竞争的。

话就不多说了希望小米早点安排上吧!

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今天下午联发科官宣,新款芯片天玑 8300 将于 11 月 21 日 15 点正式发布,官方口号为“冰峰能效,超神进化”。前不久联发科刚发布了新款旗舰芯片天玑 9300,并由 vivo X100 首发搭载。

这次即将发布的天玑 8300 属于次旗舰芯片,为大迭代 4 大核 + 4 小核架构,理论性能强于高通骁龙 7 系新处理器,预计会是 Redmi K70E 首发搭载。该机是 K70 系列中的入门机型,定位算入门旗舰,配备 1.5K OLED 直屏,内置 5500mAh 电池,支持 90W 快充。主打 2000 元档市场,配置是同级别天花板级别的存在。

根据之前的爆料信息,天玑 8300 处理器将会采用 1 +3+ 4 的架构,包含 1 个 2.8GHz 频率的 Cortex X3 超大内核、3 个 2.4Ghz 频率的 Cortex A715 性能内核和 4 个 1.6GHz 频率的 Cortex A510 效率内核。

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天玑 8XXX 系列一直以来性能都不弱价格还更便宜,属于是在同价位横扫高通骁龙处理器的存在。当然高通也是有办法应对的就是把前一年的旗舰产品下放到中档跟联发科田忌赛马。但真的要是到了 2000 元以内市场,可能在新机方面还是联发科更有性价比一些。

以上都是按照一般情况来说,如果这次天玑 8300 搞出来个越级表现甚至能干趴下骁龙 8gen2 那可就要另说了。当然去年高通推出的骁龙 7 +gen1 也是一样的道理。

原文链接:https://www.163.com/dy/article/IJOQM0Q905364A6D.html

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