联发科天玑8300官宣,将于11月21日正式发布

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作为联发科去年推出的次旗舰主控,天玑 8200 凭借着在性能以及能效等方面的出色表现,自亮相以来就受到了众多消费者的青睐。继此前有传言曝光了其后续产品天玑 8300 的相关信息后,日前官方宣布其将于 11 月 21 日正式发布,并打出了“冰峰能效,超神进化”的 slogan。

联发科天玑8300官宣,将于11月21日正式发布插图

根据此前曝光的产品端相关信息显示,天玑 8300 的 CPU 部分或将采用 1 +3+ 4 的三丛集架构,由 1 枚 2.8GHz 的 Cortex X3 超大核 + 3 枚 2.4GHz 的 Cortex A715 大核 + 4 枚 1.6GHz 的 Cortex A510 小核组成,GPU 则可能升级为 850MHz 峰值频率的 Arm Mali G520 MC6。此外有传言称,其理论性能将有望超过骁龙 7 系新款 SoC。

联发科天玑8300官宣,将于11月21日正式发布插图1

尽管目前官方尚未透露天玑 8300 的产品详情,但结合现阶段的相关爆料不难推测,其此次势必将按照惯例在性能和能效方面迎来全面的升级。而至于这一新款 SoC 的具体细节,则还有待联发科方面后续更进一步相关信息的确认,因此有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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原文链接:https://new.qq.com/rain/a/20231117A08JF300

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追风者
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