荣耀员工痛斥高通“霸权”,失去方知海思的好,期待海思王者归来

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近日,有署名“荣耀员工”的网友在社交媒体上发表自己“过去使用海思芯片”和“现在使用高通芯片”两种截然相反的体验,表达了对海思的怀缅和希望,颇有点“ 遗民泪尽胡尘里,南望王师又一年 ”的味道。

帖子内容很长,我摘了一下关键要点:

1. 用海思芯片,遇上问题可直接跟海思同事对接,快速解决问题;

2. 用高通芯片,遇上问题,先交 1000 美元,然后才能提交问题,然后是反复漫长的沟通,迟迟不能解决问题;

3. 海思与高通一笔,效率一个在天,一个在地;

4. 海思当年慢慢追赶上高通,正是因为问题的快速优化解决;

5. 高通就像“大爷”,提个 case 就要交 1000 美元的费用(应该是高通的咨询服务收费);

6. 感叹:啥时候能用上自己国家的芯片呀?!

宋宗光绍熙三年,陆游返回故乡,看着国家美好河山沦陷于金人铁蹄下,字里行间流露出悲痛之情,挥笔写下“遗民泪尽胡尘里,南望王师又一年”,描绘了沦陷区的百姓热切盼望恢复之情景。沦陷区的百姓在金人的铁蹄下痛苦呻吟,他们的泪水已经流干了,他们多么想回到祖国的怀抱啊。荣耀员工的帖子,虽不及陆游的辞藻壮丽,但表达的情感却并无二致。

对此,我也谈一下我的几点看法:

第一、海思确实牛逼,它的牛逼是建立在华为发展的基础上的!

帖子中提到“海思当年慢慢追赶上高通,正是因为问题的快速优化解决”,海思作为一家芯片设计企业,其后来的成功,完全是建立在与华为的几大产品线共生的基础上的。

我们捋一下海思芯片的成长史——

2004 年,华为成立了全资子公司——海思半导体,开始更加系统的进行芯片研发。2006 年,正式开始研发手机芯片解决方案。2009 年,海思推出了第一款手机应用处理器,命名为 K3V1。作为第一代产品,K3V1 相当 " 粗糙 ",采用的是 110nm 工艺,而当时主流芯片已经采用 65nm 甚至 45nm,足足一代多的性能落差,市场上自然无人问津。

怎么办?当时所有手机厂商都在排队买高通的芯片,没有人愿意去给华为当小白鼠,当时任正非一咬牙,自家手机上!边用边改进。当然,有雷也得自己扛。

随后,手机芯片业务转到华为终端公司,华为生产的手机直接用自家的芯片。于是,K3 处理器才得以继续开发。2012 年,改进版 K3V2 诞生,它采用了主流的 ARM 四核架构,并支持安卓操作系统。

当然,事情并不是一帆风顺的,K3V2 诞生采用的是 40nm 工艺,比当时主流的高通和三星处理器工艺再次落后一代,性能跟不上,功耗却大的多。这些问题导致当年采用了 K3V2 的华为旗舰机 D1 和 D2 刚发售就被用户频频吐槽——" 暖手宝 "、" 拖拉机 "

到了 2014 年 6 月,华为芯片迈进了一大步——终于实现了把应用处理器和自研的基带处理器巴龙 720 集成在一个芯片上,构成独立的片上系统(SoC,System on Chip),翻山越岭以后的华为,把这款芯片命名为麒麟 920。

为什么叫 " 麒麟 "?据华为人士透露,希望通过神兽守护,华为手机芯片能够生命力健壮点。而现实情况远远超出当时华为人的期待——麒麟系列芯片助力华为手机彻底实现了涅槃。

随后华为升级推出麒麟 925,并应用在自家的 Mate7 旗舰手机上,最终,Mate7 创造了国产 3000 元以上旗舰手机的历史,全球销量超过 750 万台。

Mate7 的巨大成功极大地鼓舞了华为的芯片团队,此后,华为在手机芯片上一发不可收拾,不断发布升级换代的麒麟 960、970、980、990 等手机处理器。而搭载了这些处理器的华为 Mate、P 和荣耀系列手机,几乎每一款都大卖,成功奠定了华为手机在中高端手机市场的地位,成为与苹果、三星并肩的智能手机巨头。

一路走来,华为手机的成功其实很大程度是建立在麒麟芯片的基础上的,通过麒麟芯片的不断升级,源源不断地向华为手机输出技术和性能支持,通过芯片技术驱动手机终端的不断创新,并形成了二者的良性循环。

所以,海思的成功不是无缘无故的,而是站在了华为这个巨头的肩膀上!

第二、高通确实霸权,但“蹦跶”不了多久了

高通在芯片市场绝对是现象级的存在!

高通主营业务分两块,一块是 QCT(高通半导体业务),另一块是 QTL(高通技术许可业务)。QCT 主要研发基于蜂窝通信技术以及连接技术、多媒体技术、多媒体技术、智能手机与终端 A 的集成电路产品和系统软件产品等,比如骁龙芯片;而 QTL 则是高通将自己大量的专利技术以授权方式开放给业内,并从厂商出货的设备中收取一定比例的“专利许可费”(高通税)。这两块业务其实是相辅相成的,QCT 卖得越多,后面相应的 QTL 收入越高,而当前这两块业务收入的比例大概是 3:1。

高通的“高通税”早已臭名昭著,高通曾威胁华为,如果不签订授权协议,在花钱购买芯片的基础上缴付授权费,就将停止供应芯片。更可恶的是,如果华为从其他芯片厂家购买芯片的话,那么就需要像高通支付更高的所谓“忠诚税”,以获得其在 CDMA 等上面的专利授权。

除华为以外,包括苹果在内的智能手机巨头也遭受到同样的“威胁”,国内的小米、OPPO、vivo 等出货量极大的厂商同样也在这一不平等协议下挣扎。

正是因为双方之间的供求关系,导致高通在中国手机厂商面前特别的“傲慢”,是想想,有哪家公司会因为客户反馈问题而要收取“开口费”啊?!

但是,高通的傲慢维持不了多久了,国际专利保护期一般为 20 年,高通凭借着 CDMA 在这 20 年之内收取了大量的专利费。而且由于这种专利壁垒,也使得高通的移动端处理器基本上形成了垄断。

随着高通 CDMA 专利的过期,而且它在 4G/5G 领域的专利数量不足以压制其他的芯片设计企业,也使得整个移动端芯片领域有了蓬勃发展的可能性。

就目前来看,在 5G 移动端处理器的高中低端,高通要面临包括华为海思、联发科、三星、展讯等多家企业的挑战。就是一直不得不依仗高通的苹果公司,现在也开始收购了英特尔的基带部门,试图要自研芯片。VIVO 开始和三星合作,而 OPPO 也开始自研芯片,可以说到了 5G 时代,高通的移动端芯片的垄断地位是岌岌可危。

最后,一句话总结一下,市场上的地位从来都是靠实力说话,实力强大了,哪怕当乙方也能反客为主,这句话适用于高通,同样也适用于华为、适用于海思,所以,加油吧,尽快提升自己的实力,尽快收复失地!

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追风者
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