原标题:超越骁龙 7 Gen3!联发科天玑 8300 官宣:11 月 21 日见
快科技 11 月 16 日消息,今天下午联发科官宣, 新款芯片天玑 8300 将于 11 月 21 日 15 点正式发布 ,官方口号为“冰峰能效,超神进化”。
前不久联发科刚发布了新款旗舰芯片天玑 9300,并由 vivo X100 首发搭载。
这次即将发布的天玑 8300 属于次旗舰芯片,为大迭代 4 大核 + 4 小核架构, 理论性能强于高通骁龙 7 系新处理器 ,预计会是 Redmi K70E 首发搭载。
根据之前的爆料信息, 天玑 8300 处理器将会采用 1 +3+ 4 的架构 ,包含 1 个 2.8GHz 频率的 Cortex X3 超大内核、3 个 2.4Ghz 频率的 Cortex A715 性能内核和 4 个 1.6GHz 频率的 Cortex A510 效率内核。
在图形方面,天玑 8300 还将搭载 850MHz 的 ARM Mali G520 MC6 GPU。
此外从其官方宣传语也可以推断出,天玑 8300 至少在发热方面应该不会有太大问题。
目前关于该芯片的爆料信息还比较少,届时在发布会上我们就能知道其性能表现究竟如何了。
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