原标题：超越骁龙 7 Gen3！联发科天玑 8300 官宣：11 月 21 日见
快科技 11 月 16 日消息，今天下午联发科官宣， 新款芯片天玑 8300 将于 11 月 21 日 15 点正式发布 ，官方口号为“冰峰能效，超神进化”。
前不久联发科刚发布了新款旗舰芯片天玑 9300，并由 vivo X100 首发搭载。
这次即将发布的天玑 8300 属于次旗舰芯片，为大迭代 4 大核 + 4 小核架构， 理论性能强于高通骁龙 7 系新处理器 ，预计会是 Redmi K70E 首发搭载。
根据之前的爆料信息， 天玑 8300 处理器将会采用 1 +3+ 4 的架构 ，包含 1 个 2.8GHz 频率的 Cortex X3 超大内核、3 个 2.4Ghz 频率的 Cortex A715 性能内核和 4 个 1.6GHz 频率的 Cortex A510 效率内核。
在图形方面，天玑 8300 还将搭载 850MHz 的 ARM Mali G520 MC6 GPU。
此外从其官方宣传语也可以推断出，天玑 8300 至少在发热方面应该不会有太大问题。
目前关于该芯片的爆料信息还比较少，届时在发布会上我们就能知道其性能表现究竟如何了。
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