4纳米芯片！高通898和联发科天玑2000，哪一款芯片更优秀？

进入 5G 时代，联发科已经迎头赶上，最近曝光的天玑 2000 芯片，跑分超过 100 万，高通官宣即将发布的旗舰芯片 898（暂定 898），跑分也是超过 100 万。

两者在制程和 CPU 架构几乎完全相同，唯一就是芯片代工厂和 GPU 部分有不同，都是采用 4 纳米工艺制造。究竟哪一款芯片处理器性能更优秀一些？

在移动 4G 时代联发科成了低端芯片的代名词。 不过进入 5G 时代，联发科已经在处理器上占据高端地位，比肩高通、苹果处理器。 虽然华为海思麒麟芯片未能量产，不过该芯片设计至少是跟高通、联发科、苹果持平。

高通芯片目前大多数旗舰手机都在使用，除了苹果独自使用自研 A 系列处理器。 不过当前高通芯片似乎在走下坡路，可能要被联发科所超越。高通面对当前的苹果 A 系列处理器已经没有太多的实力与之抗衡，苹果的 A 系列芯片目前处于行业芯片天花板 。

除了华为海思麒麟芯片成为竞争对手。 高通借助新款骁龙芯片获得芯片优势地位，难度非常大，在芯片设计上很难超越苹果 A 系列芯片。当前高通 898 芯片没有足够的能力与 A14 芯片相比较。 相比当前 iPhone13 手机上使用的 A15 处理器，高通根本拿不出好的芯片与之竞争。 当前对高通来说还有很长一段芯片设计路要去探索学习。

三星与台积电在芯片制造领域占据绝对优势，台积电的 3 纳米工艺即将在明年投入使用，最先使用者是苹果公司，2 纳米工艺芯片制造计划到 2024 年。 作为半导体巨头三星生产的芯片还是非常不错的，尽管三星与 AMD 合作，在 GPU 领域与台积电缩短了距离，不过制造工艺上三星落后不少台积电。 三星跟台积电还是有点差距，特别在 3 纳米工艺上今年爆料过不少问题。

联发科在 5G 时代，已经彻底脱胎换骨，特别是推出的天玑 12005G，冲击高端市场，获得不错成绩，其 5G 处理器性能大幅提升。相比同等性能的处理器，联发科的芯片价格更低，获得不少国内手机厂商的支持。 高通 898 芯片采用三星 4 纳米工艺量产。据说该芯片比骁龙 888 要提高 20% 性能。联发科天玑 2000 采用台积电 4 纳米工艺，使用 ARMv9 架构，与高通 898 芯片一样的 CPU 架构。

不少人认为国产手机，特别是是旗舰机上除了硬件堆积吸引不少人的眼球外，好像拿不出特别优秀的内容，价格不停上涨，反而是用户在体验手机使用上缺少大的改进措施 。这也是为啥苹果宁可自己设计芯片不使用通用型的高通芯片，主要是这些通用性的芯片很难将硬件能力完全发挥出来。

华为海思麒麟芯片为什么能获得这么高的成绩，因为硬件与软件驱动做到非常好，自己完全可以优化定制，有能力可以进行驱动的改进，对硬件做一些独立的特殊运算功能，甚至一些定制功能集成。

芯片黑马联发科天玑 2000 芯片，对喜欢旗舰机使用高通骁龙芯片国内手机厂商的确不是个好消息。喜欢争抢高通芯片的小米、oppo、vivo、荣耀可能要遭遇重新选择问题。虽然高通一直是最佳选择，这次联发科天玑 2000 到来，至少在差异化上让国内手机有了重新考虑。国内手机真正走出当前的困局，将手机芯片与当前手机的软硬件同时结合优化，将自己的手机做到极致。 好了，4 纳米芯片！高通 898 和联发科天玑 2000，哪一款芯片更优秀？你们怎么看呢？