被低估的高通骁龙：基带芯片全球占比超6成，人工智能也不可小觑

提到高通，很多第一印象是想起了高通骁龙系列手机芯片，为手机产业发展做出了不可磨灭的贡献。的确，高通骁龙系列芯片如今已经成为除了苹果公司之外几乎所有手机厂商都要用的手机芯片，而高通也不负厚望，持续加大投入研发，每一代产品推出，在性能、功耗、影像、AI 能力等方面都得到相应的提升，不仅如此它为了适应不同厂商、不同市场要求，推出了多款芯片，如目前在中高端市场，主要以 第二代骁龙 8、第一代骁龙 8 +为主，中端市场主要以骁龙 7 与新二代骁龙 7 + 芯片领衔，毫不夸张地说，如果没有高通，高端安卓机的将下拉一个档次。

不仅如此，如今全世界 5G 手机得以普及，也与高通的贡献密不可分，如我们熟悉的 5G 基带芯片，全球就没几家能掌握，其中高通就是一家，且占据了主导地位，而且高通近期还推出了更先进的 X75 5G 调制解调器及射频系统，它 也是全球首款“5G Advanced-ready”基带产品，支持 十载波聚合，并承诺在 Wi-Fi 7 和 5G 中实现 10Gbps 下行速度，由于其介于 5G 与 6G 区间，所以业内也称之为 5.5G，同时业内人士分析，它的到来，凭借其优秀的下行速度等性能，将对 XR 领域、车联网、5G 上行通信能力等升级实现更好的效果，它将给智能手机、汽车、移动宽带、计算、工业互联网等领域带来全新的体验。

不仅如此，在全球 蜂窝基带芯片市场，高通也很高的市场份额，根据知名 半导体研究机构 TechInsights 近期发布的报告显示，高通以 61% 的收益份额继续扩大领先优势，远超排在第二与第三的联发科（27%）和三星（6%），同时 公司 2022 年基带收入增长了 18%。总而言之，高通凭借其前瞻性的布局和丰富的技术积累，继续推动着 5G 行业的发展。

如今人工智能是非常热门的领域，高通一直是被低估了。实际上高通在过去 10 年，也一直专注于终端侧人工智能的前沿科技，除了大家熟悉的开发出优秀的手机芯片让手机越变越智能之外，如今高通的人工智能引擎 几乎能为各类边缘侧终端赋能，从智能汽车到 AR、XR，从智慧城市、智能工厂到智能办公设备，高通人工智能都有所突破。

比如高通 终端侧人工智能科技和 Snapdragon Spaces™开发者平台，为客户提供更多选择，包括通过无线方式连接智能手机和眼镜，在运营商网络中实现技术支持，以及推出区域性开发者计划，开拓创新的头戴式 AR 体验。多家 OEM 厂商也纷纷跟进，推出了搭载骁龙技术和开发者平台的全新终端，扩展当前的 XR 硬件产品。比如小米发布了搭载骁龙®XR2 平台的全新小米无线 AR 眼镜探索版；OPPO 也确认将推出一款获得 Snapdragon Spaces Ready 认证的全新 MR 终端。

再比如高通人工智能引擎赋能汽车工业，高通凭借在 AI、影像、计算技术和连接等领域的深厚积累，专门面向汽车行业打造了一整套开放、可扩展和可升级的解决方案——骁龙数字底盘，骁龙数字底盘包括 Snapdragon Ride 平台、骁龙座舱平台、骁龙汽车智联平台和骁龙车对云服务等，全面支持汽车厂商打造新一代智能车型，并支持其整个生命周期中的功能升级，为驾乘者提供高度定制化的智能驾乘体验。

写到最后，从我们熟知的手机芯片到人工智能，高通都在努力突破极限，它不但让手机越来越智能，也将让智慧互联变得触手可及。