在12 月 28 日举办的小米汽车技术发布会上，小米 SU7 正式亮相，相关芯片也正式公布。
图片来源：小米
自动驾驶方面，小米汽车配备了两颗NVIDIA DRIVE Orin 芯片；智能座舱方面，小米汽车安装了一颗高通骁龙 8295，是高通第四代座舱芯片；功率半导体方面，小米带来了自研 800V 碳化硅高压平台。据悉，小米 SU7 的 800V 平台最高电压达到了 871V。
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值得一提的是，除了小米SU7 之外，近期包括极氪 007、问界 M9 外、蔚来及小鹏 X9 等多款车型均搭载 800V 碳化硅，业界认为，上述新车型密集推出，未来碳化硅车型有望快速在市场渗透。
近年，得益于 新能源汽车 等应用快速普及，碳化硅市场需求持续高涨。
根据 TrendForce 集邦咨询数据显示，随着 Infineon、ON Semi 等与汽车、 能源 业者合作项目明朗化，将推动 2023 年整体 SiC 功率元件市场规模达 22.8 亿美元，年成长 41.4%。
与此同时，受惠于下游应用市场的强劲需求，TrendForce 集邦咨询预期，至 2026 年 SiC 功率元件市场规模可望达 53.3 亿美元，其主流应用仍倚重电动汽车及可再生能源。
原文链接：https://news.ca168.com/202401/129890.html
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