国产5nm芯片一次流片成功,ASML的“选择”是对的!

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国产 5nm 系统级芯片一次流片成功,ASML 的“选择”是对的!

伴随着数字化时代的到来,芯片成功当上了“大脑”的角色,能够获取到什么样的芯片,直接决定着一个国家科技的上限,但造芯是一个复杂的环节,至今没有一家国家能够独立完成。

半导体产业的发展向来依靠国际供应链,但自从相关规则实施开始,高端芯片的自由出货受到了影响,各个国家也不再指望于美企,纷纷启动了技术的自主化,老美的盟友也逐步开始“反水”。

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在台积电、ASML 被迫成为“棋子”之后,中国半导体产业陷入了“绝境”,好在中企的不放弃,成功完成了对技术的突围,中企芯原股份实现了对于 5nm 系统级芯片一次流片成功,ASML 的坚持是对的!

中企完成 5nm 芯片突破

造芯过程大致分为三个环节,分别为研发设计、制造以及封装测试,一颗指甲盖大小的芯片需要经过上百道复杂工序,才能够正式实现商用,由于光刻机被过度“神话”,很多人都以为只要获取到了这个设备,就能够完成对于芯片的制造,但实际上这种想法是错误。

实际上占据主导地位的是研发设计,华为三年前就设计出了顶级的 5nm 芯片,这也让国人误以为这个环节很简单,但实际上如果没有 ARM 架构以及美企的 EDA 软件授权,光是第一步就进展不下去,这笔不菲的授权费,没有多少企业能够承受得起。

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在这个步骤之后,还要进行流片的考验,如果没能通过这一关,就意味着数亿的资金要打水漂了,因此国产芯片想要真正崛起,就必须在设计研发环节上万无一失,但好在国内企业在这方面做 非常不错,成功将技术实力提升到了 5nm 水平。

根据媒体传来的消息,近日芯原股份实现了 5nm 系统芯片的一次流片成功,并且成功执行了多个 5 纳米一站式服务项目,这家顶级的国产芯片 IP 授权企业,总算是不负重托,完成了历史性的突破。

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而这芯片 IP 授权实际上也很好理解,一个完整的系统级芯片,为了满足不同的功能需求,往往需要集成具备相应功能的小芯片,而催动这些功能的实现就需要进行单独设计,而这项目技术就是 IP,由于这些小功能很多都是通用的,因此芯片厂商会通过购买IP 授权来省时省力。

而以前购买的基本属于公办架构,在 IP 授权买回来之后,厂商还要进行模块化的设计,而这种同构设计对于一般的厂商来说也是很难的,为了将芯片设计简单化,IP授权也朝着异构时代发展,实现了不同的架构集成在了同一颗芯片中。

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而设计一款芯片就毫比装修房子,需要什么功能就往里面填充,直到满足自身的需求为止,而这些 “功能”自然都需要通过验证的,这么解释起来,就能够理解IP 流片验证的原理,在国产技术上升到 5nm 水平后,后续国产芯片注定会大放光彩。

ASML 的选择是对的

而异构芯片能够大范围被采用,主要得益于“芯粒”技术的出现,将不同功能的小芯片集成在一颗大芯片上,目前已经成为了国际芯片行业发展的方向,英特尔每年更是投入几十亿美元进行相应技术研发。

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而国内的技术也不差,据悉国内芯片企业,已经通过“芯粒”技术设计制造了 4nm 芯片,但目前官方并没有相应的消息,显然距离最终的商用还是需要一段时间的,想必原因就出在光刻机的获取上。

从华为的麒麟芯片诞生开始,中国半导体产业的发展,就引起了全世界的关注,就连欧美国家也开始忌惮,于是乎启动了一系列的限制,不仅限制了芯片的进出口,就连设备也被控制在了 14nm 范围。

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ASMLDUV光刻机正好卡在了这个节点上,面对中国芯的不断崛起,荷兰面对老美的不断施压断供,直接将选择权交给了企业,并且支持不断供的做法,针对这个问题,正式和老美展开了直接的对话。

中芯国际不断的扩充 28nm 产能,也给 ASML 带来了不少的订单,在 EUV 光刻机被限制出货后,面对高端芯片需求的下滑,显然依靠现有的几个客户无法满足营收需求,只能将需求寄托在中国市场上。

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ASML多次表态:“不会放弃中国市场!”如今看来这种“硬刚”老美的做法还 真做 对了,就算国产的光刻机诞生了,面对庞大的市场需求,ASML还是能够占据主导地位,对此你们是怎么看的呢?

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