Revegnus@Tech_ReveWafer 曝光了台积电目前晶圆以及先进工艺芯片代工价的表单,其中一张图来源于 The Information Network。
数据显示,每晶圆代工价从 90nm 到 3nm 乃至于未来的 2nm 一直在稳定增长,例如今年:3nm 报价 19865 美元(IT 之家备注:当前约 14.2 万元人民币),5nm 为 13400 美元(当前约 95542 元人民币),7nm 为 10235 美元(当前约 72976 元人民币)。
本月早些时候,业界传出消息称台积电近期启动 2nm 试产前期准备工作,将搭配导入最先进 AI 系统来节能减碳并加速试产效率,预计苹果、英伟达等大厂都会是台积电 2nm 量产后首批客户,并扩大与三星、英特尔等竞争对手的差距。
台积电表示不评论相关传闻,强调 2nm 技术研发进展顺利,预计 2025 年量产。从这里给出的代工报价来看,台积电 2nm 报价预计在 24570 美元(IT 之家备注:当前约 17.5 万元人民币)左右。
从之前的传闻来看,台积电将在竹科宝山晶圆 20 厂领先全球量产 2nm。公开信息显示,台积电未来最先进的 2nm 生产基地会先落脚竹科宝山晶圆 20 厂,该厂区为四期规划,后续并将扩至中科,共计有六期的工程。
业界传出,台积电 2nm 研发初期会先在竹科建立小量试产生产线,目标今年试产近千片,试产顺利后,将导入后续建造完成的竹科宝山晶圆 20 厂,由该厂团队接力冲刺 2024 年风险试产与 2025 年量产目标。
据悉,台积电 2nm 将首度采用全新环绕闸极(GAA)电晶体架构。台积电先前于技术论坛中指出,相关新技术整体系统效能较 3nm 大幅提升,客户群先期投入合作开发意愿远高于 3nm 家族初期,并可量身定做更多元方案。
IT 之家注意到,台积电先前已释出 2nm 家族制程蓝图规划,其中 N2 将于 2025 年量产,并为高速运算(HPC)产品量身打造背面电轨设计,将在 2025 下半年推出;另外,2nm 家族的 N2P 和 N2X 预计 2026 年推出。
英伟达执行长黄仁勋先前曾公开指出,台积电将把英伟达与其他伙伴耗时近四年合作的 AI 系统导入 2nm 试产作业,预计 6 月展开,不仅运算时间仅需约 40 分之一,并进一步精进周期、量产时程,同时降低制造碳足迹,并为 2nm 乃至更先进制程做好准备。
原文链接:http://www.diodelaser.com.cn/it/20230609/140245.html