今年的高通给联发科带来了巨大的压力,尽管联发科天玑 9200 表现不错,但高通依然取得了压倒性的销量优势。为了改变这个局面,联发科很有必要在天玑 9300 集中发力,而从最新的爆料来看,天玑 9300 将会迎来重大升级。
根据数码闲聊站爆料显示,联发科下一代旗舰处理器的命名已经确认,DX3 确认就是天玑 9300,目前该芯片的架构也有了进一步确定,相较于天玑 9200 来说,全新的天玑 9300 被定义为大迭代,将迎来重大升级。
据悉,天玑 9300 芯片将会带来前所未有的 CPU 架构设计,目前网上关于该架构设计主要有两种爆料说法,一种是以 2 颗超大核为主的 "2+4+2" 架构,另一种则是以 4 颗超大核为主的 "4+4" 架构,有网友向数码闲聊站提问是否 "2+4+2" 架构,该博主给出了 " 不够大胆 " 的回应,并且提到天玑 9300 会比骁龙 8Gen3 更早登场,这些回复引起了网友们的热议。
这意味着,天玑 9300 芯片有望采用全新的 "4+4" 架构,该架构和常规芯片有所不同的是,它采用的是 4 颗 X4 超大核心 + 4 颗 A 系大核心,改变了常规芯片只采用一颗超大核心地方案,并且还取消了常规芯片的小核心,在这样的架构驱动下,芯片性能将会有质的跨越,这样的操作也可以说是史无前例。
不过在这样的超强主频组合下,如果要将性能跑满无疑也会带来巨大的功耗以及发热现象,如何保持理想的功耗也成为不少数码博主对此产生的疑问,哪怕是功耗给压住了,基于 4 颗 X4 超大核心带来的成本上升也不可忽略,如果性能强过于骁龙 8Gen3 但价格也跟着高出许多,那么意义并不大,因此天玑 9300 最终会给出什么样的架构方案,也是目前许多网友关注的焦点。
此前爆料曾经提到,新一代骁龙 8Gen3 处理器型号为 SM8650,内部代号为 Lanai 或者 Pineapple,或将采用台积电 3nm 工艺,性能得到全面提升。相关的爆料人士曝光了骁龙 8Gen3 的性能跑分,GeekBench 6 跑分成绩显示为单核 2563 分、多核 7256 分,安兔兔跑分约为 171 万,两种跑分相比骁龙 8Gen2 都提升十分明显。而这样强大的性能指数,对于联发科天玑 9300 来说,无疑也是一种巨大的竞争压力。
综合来看,由于骁龙 8 +Gen1、骁龙 8Gen2 的强势表现,联发科在高端芯片市场再次迎来了巨大的压力,接下来的天玑 9300 将是联发科扭转市场格局的关键所在,从目前的爆料可以看出联发科对此也十分重视,并有望带来史无前例的全新架构设计,从现在曝光的信息推算该芯片预计将会主打超强性能体验,结合强力散热装置,有望展现出前所未有的峰值性能,对于重视性能体验的用户来说或许是个不错的消息,拭目以待。
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