今年的高通给联发科带来了巨大的压力，尽管联发科天玑 9200 表现不错，但高通依然取得了压倒性的销量优势。为了改变这个局面，联发科很有必要在天玑 9300 集中发力，而从最新的爆料来看，天玑 9300 将会迎来重大升级。
根据数码闲聊站爆料显示，联发科下一代旗舰处理器的命名已经确认，DX3 确认就是天玑 9300，目前该芯片的架构也有了进一步确定，相较于天玑 9200 来说，全新的天玑 9300 被定义为大迭代，将迎来重大升级。
据悉，天玑 9300 芯片将会带来前所未有的 CPU 架构设计，目前网上关于该架构设计主要有两种爆料说法，一种是以 2 颗超大核为主的 "2+4+2" 架构，另一种则是以 4 颗超大核为主的 "4+4" 架构，有网友向数码闲聊站提问是否 "2+4+2" 架构，该博主给出了 " 不够大胆 " 的回应，并且提到天玑 9300 会比骁龙 8Gen3 更早登场，这些回复引起了网友们的热议。
这意味着，天玑 9300 芯片有望采用全新的 "4+4" 架构，该架构和常规芯片有所不同的是，它采用的是 4 颗 X4 超大核心 + 4 颗 A 系大核心，改变了常规芯片只采用一颗超大核心地方案，并且还取消了常规芯片的小核心，在这样的架构驱动下，芯片性能将会有质的跨越，这样的操作也可以说是史无前例。
不过在这样的超强主频组合下，如果要将性能跑满无疑也会带来巨大的功耗以及发热现象，如何保持理想的功耗也成为不少数码博主对此产生的疑问，哪怕是功耗给压住了，基于 4 颗 X4 超大核心带来的成本上升也不可忽略，如果性能强过于骁龙 8Gen3 但价格也跟着高出许多，那么意义并不大，因此天玑 9300 最终会给出什么样的架构方案，也是目前许多网友关注的焦点。
此前爆料曾经提到，新一代骁龙 8Gen3 处理器型号为 SM8650，内部代号为 Lanai 或者 Pineapple，或将采用台积电 3nm 工艺，性能得到全面提升。相关的爆料人士曝光了骁龙 8Gen3 的性能跑分，GeekBench 6 跑分成绩显示为单核 2563 分、多核 7256 分，安兔兔跑分约为 171 万，两种跑分相比骁龙 8Gen2 都提升十分明显。而这样强大的性能指数，对于联发科天玑 9300 来说，无疑也是一种巨大的竞争压力。
综合来看，由于骁龙 8 +Gen1、骁龙 8Gen2 的强势表现，联发科在高端芯片市场再次迎来了巨大的压力，接下来的天玑 9300 将是联发科扭转市场格局的关键所在，从目前的爆料可以看出联发科对此也十分重视，并有望带来史无前例的全新架构设计，从现在曝光的信息推算该芯片预计将会主打超强性能体验，结合强力散热装置，有望展现出前所未有的峰值性能，对于重视性能体验的用户来说或许是个不错的消息，拭目以待。
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