买买买成就的芯片巨头!

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提起芯片行业巨头,高通可谓是当仁不让。

作为成功改写通信标准的挑战者,CDMA 技术成就了高通,通信领域无数的专利技术奠定了其在通信领域的龙头地位。新世纪以来,高通转攻手机处理器芯片,成功掌握了各大手机厂商的命脉。

环顾当今 Fabless 行业江湖,高通的霸主地位依旧没有被人撼动。然而,吃尽时代红利的半导体巨头,自然懂得未雨绸缪,为自己抢下一张张通往未来的船票。

回顾高通的发展。自有的技术积累是高通当之无愧的头号武器。除此以外,收购在他们发展的过程中也发挥了重要的作用。

高通并购故事

高通在手机 SoC 上举足轻重,但除了手机 SoC,在 WiFi、蓝牙和射频等无线芯片上也有很强的影响力。而这些外围芯片的扩展自然离不开这些年的买买买。

买买买成就的芯片巨头!插图

图源:知乎

在高通的发展历史上,资本运作发挥了重要作用。

高通在申请专利和收购有核心技术和专利的公司时从不犹豫。早在 2005 年,当世界上大多数芯片企业还在为 3G 时代的芯片研发忙得焦头烂额的时候,高通就已经开始布局 4G 市场。当年 8 月,高通斥资 6 亿美元收购 Flarion 技术公司,该公司拥有 4G 时代大量的核心技术和专利。高通的 6 亿美元不仅获得了这些技术和专利的使用权,还为自己减少了一个敌人。

类似的收购在高通的历史上还有很多。

我们从几个有代表性的案例,来看看高通如何通过一次次并购,从一家小企业成长为芯片帝国的故事。

收购 Atheros,补强 WiFi 芯片

2011 年,高通以 31 亿美元收购了 WiFi 芯片巨头 Atheros,弥补自身的短板。

由于高通一直是手机基带芯片与核心专利的领先尝试,但在“无线连接”这一领域存在短板。该领域是博通、Atheros、CSR、Marvell、联发科和谐厂商的天下。

Atheros 一向以其无线局域网络产品组合闻名,在 WiFi 与蓝牙芯片上有很多专利,也是新一代无线 WiGig 标准的主导方。据 iSuppli 研究数据显示,Atheros 的主力 WiFi 芯片装在世界上很多品牌的电脑和手持设备中。此外,该公司产品线还涉及以太网、GPS、电力线网络以及无源光纤网络 (PON) 等业务领域。

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Atheros 处理器芯片

(图源:scs)

高通董事长兼首席执行官保罗·雅各布斯博士表示:“高通的战略是不断将额外的技术集成到移动设备中,使其成为人们交流、计算和访问内容的主要方式。此次收购是该战略向其他类型设备的自然延伸。高通和 Atheros 的合并旨在加速这一机遇,利用通信、计算和消费电子领域的一流产品,扩大现有客户关系,扩大新的合作伙伴和分销渠道。”

在收购 Atheros 后,高通正式补足了其在无线网络连接技术的缺口,加速了高通技术和平台向移动设备以外的新业务(平板电脑和笔记本电脑市场)扩张,并提供重要的新增长机会。高通可以拿出一整套智能手机芯片的解决方案,包括应用处理器、基带芯片、WiFi 芯片、蓝牙芯片、GPS 芯片等,非常适合 TurnKey 的模式。

收购 CSR,补强蓝牙芯片

2014 年 10 月,高通宣布斥资 25 亿美元收购英国芯片厂商 CSR 公司。

据了解,CSR 公司有丰富的产品线,例如 GPS 芯片、蓝牙通信芯片以及物联网芯片,其在这些领域拥有技术领导地位,收购 CSR 被认为是高通进军物联网领域最好的补充,将会加强高通在万物互联和汽车行业的地位,同时为广泛且极其先进的产品组合提供补充。

除了 GPS 技术、音频和影像技术,CSR 还有一项物联网应用的杀手锏技术——CSRmesh。

CSRmesh 是基于蓝牙低功耗的 mesh 网络传播技术,可以创新性地将智能终端打造为智能家居及物联网应用的核心,为无数同样支持 Bluetooth Smart 的设备创建 mesh 网络并进行互联或直接操控。该技术能够极大的扩展使用者的操控范围,且具备简单配置、网络安全、低功耗等优于 Zigbee 或 Z -Wave 方案的特点,这对未来的物联网至关重要。

蓝牙技术联盟 (SIG) 于 2021 年 7 月正式宣布,蓝牙技术开始全面支持 Mesh 网状网络。这进一步提升了高通在物联网市场的竞争力。

此次收购被视为高通的一次战略性投资,也是高通从智能手机市场转战物联网的一次大动作。自此,高通开始不遗余力地跟进物联网布局。

其实早在收购 Atheros 和 CSR 之前,高通就展开了在 WiFi 和蓝牙上的收购布局。

2005 年,高通收购了硅谷芯片设计公司 Berkana Wireless。Berkana 是无线行业的 CMOS 射频集成电路提供商,此举增强了高通在无线射频方面的实力。

2006 年,高通收购了 WLAN 技术提供商 Airgo Networks。这家成立于 2001 年的公司专门从事多输入多输出(MIMO)无线技术的开发,在 2003 年更是交付了全球首个 MIMO-OFDM 芯片组。

2006 年,高通还收购了一家 RFMD 的蓝牙资产,加强蓝牙方面的布局。

收购 AMD GPU 业务,成就 Adreno 霸主

高通在手机 SoC 领域的实力离不开其对 GPU 的布局。

探究其 GPU 发展根源,可以追溯到 2004 年。那时候高通与 ATI 达成合作计划,决定把 ATI 公司的 3D 图形技术集成到高通下一代移动处理器之中,看中的就是 ATI Imageon。后来 ATI 被 AMD 收购,ATI Imageon 也更名为 AMD Imageon。

直到 2009 年,高通以 6500 万美元收购了 AMD 的移动设备资产,取得了 AMD 的矢量绘图与 3D 绘图技术相关知识产权,不用再向 AMD 缴纳技术授权费用。后来高通独立发展出了一种全新的 GPU 品牌体系——Adreno,Adreno GPU 此后不断开花结果,历经多年演化,占据了移动 GPU 市场的主导地位。

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多年来,高通历代骁龙芯片的 Adreno GPU 都获得过“地表最强”的称号,高通也一直因为出色的芯片图形显示性能而得到业内的一致赞誉,不少喜欢玩手游的用户都是冲着 Adreno 来购买高通芯片的。

收购 Nuvia,再战 PC 和服务器市场

苹果以其自研 M 系列芯片主导了 ARM 笔记本电脑和台式机业务,而高通一直在苦苦追赶,近年来也一直努力开拓 PC 市场,并且持续推出了多代面向 PC 的处理器产品。但是从市场的反馈来看,结果却并不理想。

  • 2009 年,高通企图凭借自己 ARM 架构 +Android 组合的智能本杀入 PC 市场,该产品一年后便败下阵。

  • 2012 年,高通与微软合作再次杀入 PC 市场,推出 Windows+ARM 组合的 SurfaceRT,其结果仍不能令高通满意,反倒是 Windows+x86 架构组合的 Surface 成了代表产品。

  • 2017 年,高通联合华硕、惠普和联想推出基于骁龙 835 的 PC 产品。

  • 2018 年,高通联合三星推出基于骁龙 850 的 PC 产品。

最近的一次,高通一口气发布了三款不同价位的产品——骁龙 8cx、骁龙 8c 以及骁龙 7c,但市场反馈仍旧不尽人意。

在这之后,高通又回归到了采用 ARM 公版架构。而高通真正希望的是像 Apple M1 一样,再次设计自研架构的 ARM 处理器。

为此,高通在 2021 年斥资 14 亿美元收购了 Nuvia 公司,希望借助其团队和设计的 ARM 内核,打造性能更强、效率更高的芯片。

Nuvia 公司成立于 2019 年,虽然公司成立时间不久,但是该公司却有着三位前苹果公司大将,包括苹果前 CPU 首席架构师 Gerard Williams 以及 John Bruno、Manu Gulati 等。

得益于这样一支在高性能处理器、SoC 以及计算密集型终端和应用的电源管理方面积累了大量经验的技术团队,Nuvia 在成立一年多之后就取得了一些成果。

2020 年 8 月,Nuvia 公布的其 Phoenix 原型处理器的 GeekBench5 测试成绩显示,单核远超当时的骁龙 865、苹果 A12X 和苹果 A13,功耗不到 4.5 瓦。

Nuvia 创立的目标是打造高性能的 ARM 架构芯片,甚至和 Intel 至强、AMD 霄龙等 x86 对手竞争,而这也是高通目前业务中相对短板的部分。

耀眼的履历,加上丰富的经验,让 Nuvia 成为当时的明星芯片初创企业。

Nuvia 的到来,重燃了高通进军 PC 市场的希望,对 Nuvia 的收购有助于其 CPU 性能和能效的进一步阶跃式提升。

在 2022 年骁龙技术峰会上,高通宣布了全新的定制 CPU 内核“Oryon”,该内核将被用于定位更高性能的骁龙 SoC 平台当中,旨在与苹果基于 ARM 指令集定制的 M 系列芯片在 PC 市场展开竞争。

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据高通高级副总裁 Gerard Williams(Nuvia 创始人)介绍,基于 Oryon CPU 内核的骁龙处理器将会在 2023 年向客户交付,也就是说相应的骁龙 Windows PC 产品最快 2023 年年底或 2024 年有望面世。

在此前的财报电话会议上,高通首席执行官 Cristiano Amon 也曾表示,“预计 2024 年骁龙 Windows PC 将出现拐点。”

虽然高通目前并未公布关于“Oryon”的具体细节,但据已有信息显示,高通首个基于 Oryon 的 SoC 的代号为可能是“Hamoa”,预计将是一个 12 核芯的处理器,拥有八个性能内核和四个高能效内核。

据透露,“Hamoa”最初的性能测试结果表现不错,并且搭载该芯片的设备还可支持专用显卡,是可能通过 Thunderbolt 接口并使用 GPU 的外部接口。

而“Hamoa”正是基于被高通收购的 Nuvia 公司此前的 Phoenix 所设计。

此外,过去曾在 ARM 服务器芯片市场折戟并推出该市场的高通,随着近年来 ARM 服务器芯片热潮的再度兴起,以及 ARM 服务器市场份额的持续扩大,高通似乎也希望借助收购 Nuvia 重回服务器芯片市场。

目前越来越多互联网企业开始选择执行效率更高、整体耗电表现更低的 ARM 架构处理器,以此来降低整体碳排放量,并且提升网络服务运作效率。

亚马逊已经通过基于 ARM 的设计自主研发了服务器处理器,推出了多代 Graviton 处理器产品,同时也仍在使用英特尔、AMD 的芯片。还有提供一系列基于 ARM 设计的服务器处理器的 Ampere Computing 芯片初创公司也取得了进展,赢得了微软等大客户的合同。

值得注意的是,苹果这两年在自研 ARM 处理器上取得了突破,让市场开始认可 ARM 在高性能市场的可能性。

预计到 2025 年采用 ARM 芯片的服务器将占据 22% 的市场份额,这也是高通为何选择入局服务器芯片的重要原因。重返服务器市场可以帮助高通推进收入增长的战略,高通看到了在这些供应商中开拓细分市场的机会。

高通 CEO 安蒙曾表示:“世界一流的 Nuvia 团队将增强我们的 CPU 产品路线图,扩展高通在 Windows、Android 和 Chrome 生态系统中的技术领先地位。”

然而就当高通信心满满,准备通过 Nuvia 的技术推出自研 CPU 内核,开拓 PC 甚至重回服务器芯片市场之时,却意外遭到了 ARM 的“阻击”。

ARM 对高通发起诉讼,指控其没有获得 ARM 对 Nuvia 技术许可转让的同意。(具体内容可参考笔者此前两篇文章,对此事件进行了详细的描述和分析:《ARM“威胁”变更授权模式?发生了什么事?》《ARM 最新回应:否认!》)

因为这件事,高通和 ARM 之间的关系开始出现裂痕。

如果 ARM 的诉讼获得成功,这将严重扼杀高通采用 Nuvia 设计的自研处理器内核计划。假设 ARM 成功地迫使高通公司销毁 Nuvia 定制的 CPU 内核。在这种情况下,高通将失去它认为可以与苹果 M 系列芯片相媲美的技术,同时也无法在 Windows PC 和服务器市场与英特尔和 AMD 这两大 x86 CPU 巨头竞争。

此事件或许也将迫使高通考虑对于开源的 RISC- V 进行投资,以期减少对于 ARM 的依赖。

高通发力汽车市场

在高通看来,Nuvia 团队开发的微架构不仅可以用于 PC 和服务器市场,未来或许还将适时扩展到汽车领域。

就在高通 2 年前宣布收购 Nuvia 时,业界就猜测高通欲借助 Nuvia 的 CPU 设计能力,加码布局汽车领域。当时,博世、大陆、通用汽车、雷诺等汽车产业链公司都对这次收购表示期待,加重了业界的这一猜想。

在汽车战场上,高通自然也想到了资本运作。

2016 年,高通就曾开出 440 亿美元天价,试图收购当时全球最大的车载芯片制造商恩智浦,虽然计划最终宣告失败,但也释放出了高通进军汽车市场的决心。

然而,高通并没有打消进行资本运作的想法,而是将目标放在了规模小一些的企业身上,方向依然涵盖汽车。

2021 年 10 月,高通与投资公司 SSW Partners 达成最终协议,将以 45 亿美元的价格收购 Veoneer,该交易完成后,SSW 将把 Veoneer 的自动驾驶软件业务 Arriver 出售给高通,并再为 Veoneer 的其他业务寻找买家。

Veoneer 是一家全球汽车技术公司,其主要为全球 OEM 厂商设计、开发和制造用于乘员保护、高级驾驶辅助系统以及协作和自动驾驶的软件、硬件和系统,员工总数超过 7000 名。一支庞大且相当优质的研发团队,以及海量的专利权,是 Veoneer 引以为傲的财富,也是最让各路买家垂涎的资源。

Veoneer 旗下的 Arriver 更是吸引高通出手的主要原因,它拥有完整的构建感知软件 Arriver Vision Perception,驾驶策略软件 NCAP Drive Policy,双方的合作范围将涵盖 L1 到 L4 级系统。

交易完成后,高通将把 Veoneer 的 Arriver 业务的计算机视觉、驾驶策略和驾驶辅助资产整合到其领先的 Snapdragon Ride 自动驾驶平台中,这将增强高通为汽车制造商和一级供应商大规模提供开放且具有竞争力的 ADAS 和自动驾驶能力。

高通通过收购 Veoneer 可以实现垂直整合,补强了软件技术短板后,在自动驾驶领域实现了从芯片、服务、软件或通信技术供应商提升到完整解决方案供应商。

回顾其发展历程,高通布局智能汽车已有 20 年历史。早在 2002 年,高通就基于其无线通信技术与通用汽车联合推出了安吉星车载网联解决方案,之后相继推出 3G、4G、5G 解决方案,并于 2014-2021 年间相继发布四代座舱平台,目前高通汽车业务主要专注于数字座舱、车载网联以及 C -V2X、ADAS 与自动驾驶、云侧终端管理四大领域。

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其中值得关注的是,高通引领着智能座舱的变革,如果说第一代数字座舱平台 602A 是高通将汽车定义为智能终端的初步尝试,那么 820A 以及 SA8155P 两代座舱平台则使得高通快速抢占市场,一举奠定座舱域芯片龙头的地位。

目前,全球大多数头部汽车厂商均选择了骁龙数字座舱平台,而高通下一代数字座舱芯片 SA8295P 是全球首款 5nm 车规级芯片,性能、算力保持了业内的顶尖水平,或将延续高通在座舱域的稳固地位。

2020 年,高通推出自动驾驶芯片平台 Snapdragon Ride,正式进军自动驾驶领域。之后在完成对 Veoneer 的收购,并入 Arriver 后使高通具备了提供完整的自动驾驶解决方案的能力,极大地提升了高通的行业话语权与竞争力。

综合来看,高通在汽车芯片这条赛道,势必要掀起更多波澜。

但从目前来看,高通的汽车业务还远没有想象中强大。在高通营收结构中的占比还很小,2021 年占比只有 3.03%,这还是该业务收入最多的一年。

过去几年,英伟达、英特尔、高通三大半导体巨头在智能驾驶行业的竞争已经渐趋白热化,延伸到产业链各个环节,对抗相当激烈。恩智浦、英飞凌和意法半导体等芯片企业仍牢牢占据车用半导体市场大部分份额。但随着智能驾驶技术的兴起,一场软件定义汽车、软件颠覆硬件的技术革命已悄然拉开帷幕。

行业大变时会有玩家崛起,也会有玩家出局。汽车的智能化为无数新玩家打开了一扇门,也给它们挖好了坑。

前不久,高通发布了对下一财季的业绩指引,水平远低于市场预期。从下一财季开始,高通还将暂停招聘新员工。高通能否在汽车市场上复制手机业务的奇迹,还需要等待时间的检验。

写在最后

当前,这个芯片巨人正将移动通信行业积累的优势向物联网、PC、服务器以及自动驾驶等更广的领域辐射,借助技术和产业变革的机遇,希望实现再度进化。

整体来看,过去几年高通收购了很多芯片公司,表现都很不错。收购 WiFi 芯片厂商 Atheros, 成了 WiFi 龙头;收购 CSR 成了蓝牙领先供应商;收购 AMD 移动 GPU 成就了 Adreno GPU 一代伟业;现在又收购了 Nuvia 以及 Veoneer 等厂商,试图在 PC、服务器和汽车赛道开启新时代。

曾经,我们见证了通过一次次并购,串联起高通从一家小企业成长为芯片帝国的轨迹。如今,我们又正在见证着高通努力抢夺下一张通往未来的船票。

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