1. 传 iPhone 16 Pro 将会搭载高通骁龙 X75 5G 基带芯片
2. 联发科将于本月 21 日召开天玑 8300 新品发布会
3. 机构：亚洲公司统治先进封装基板市场
1. 传 iPhone 16 Pro 将会搭载高通骁龙 X75 5G 基带芯片
集微网消息，综合苹果社区等各家社交媒体平台，消息显示苹果 iPhone 16 Pro 将会搭载高通骁龙 X75 5G 基带芯片，支援 5G-Advanced。
据悉，5G-Advanced 即”5G- A 行动通讯技术”，是加强版 5G，因其于延迟、频宽、速率、可靠性等关键指标上的表现介于 5G 与 6G 之间，业界简称它为”5.5G”。
iPhone 16 Pro 有可能将会是苹果史上第一款支持 5.5G 的手机。
骁龙 X75 达到了高达 7.5Gbps 的下载传输速度，创造 Sub-6GHz 频段全球最快 5G 传输速度纪录。除了于最大值速率上的提升外，骁龙 X75 还支援第二代高通 DSDA 技术，于达成双卡双通的基础上，进一步支援双数据连接，为终端设备解锁了更多双卡使用场景。
此外，骁龙 X75 推动了 5G 与 AI 的深度融合与相互促进，相较前一代，骁龙 X75 达到了 2.5 倍的 AI 效能提升。
2. 联发科将于本月 21 日召开天玑 8300 新品发布会
集微网消息，本月 21 日，联发科将召开新品发布会，带来天玑 8300。官方口号为“冰峰能效，超神进化”。
天玑 8300 属于次旗舰芯片，为“4 大核 + 4 小核”架构，理论性能强于高通骁龙 7 系新处理器，预计会是 Redmi K70E 首发搭载。
根据先前的爆料信息，天玑 8300 处理器将会采用 1 +3+ 4 的架构，包含 1 个 2.8GHz 频率的 Cortex X3 超大核心、3 个 2.4Ghz 频率的 Cortex A715 效能核心及 4 个 1.6GHz 频率的 Cortex A510 效率内核。
3. 机构：亚洲公司统治先进封装基板市场
集微网消息，市调机构 Yole Intelligence 预计先进封装基板（IC 载板）市场从 2022 年到 2028 年将以 11% 的复合年增长率增长，至 2028 年将会达到近 340 亿美元。
其中 SLP 市场将从 2022 年度的 29 亿美元增长至 36 亿美元，ED 将增长至 9 亿美元。
亚洲公司在封装基板市场中按收入计算占据高达 93% 的市场份额。
原文链接：https://jiweipreview.laoyaoba.com/n/885225
