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手机芯片
从一部 iPhone 手机看芯片的分类
主要讲芯片的分类 ， 来看看芯片可不只是脑袋里想象的小硅片 ， 其实类型非常多。
在正式开始这一讲之前 ， 想要问个问题 ，“知道芯片和集成电路是什么关系吗 ？ 有人说 ， 芯片和集成电路就是一回事 ， 只是两个不同的名字罢了 ， 认同吗 ？”这个问题很重要 ， 建议先停下来花一分钟想想答案。
可以随便一搜 ， 网上怎么说的都有。今天 ， 看到的答案 ， 绝对是最准确和客观的。
首先 ， 芯片肯定不全是集成电路。芯片里面 ， 大约只有 80% 属于集成电路 ， 其余的都是光电器件、传感器和分立器件 ， 行业内把这些器件称为 O-S-D（Optoelectronic, Sensor, Discrete）。
集成电路是由大量晶体管组成的。那光电器件、传感器、分立器件又是什么呢 ？ 概念很多 ， 在此拿最熟悉的手机来举例子 ， 以能有直观的认识。
因此 ， 会通过“拆解”一部熟悉的 iPhone 手机 ， 来和聊聊芯片的分类。为了方便理解 ， 按照半导体行业的专业分类方式 ， 做了下面这张行业分类图。图里的数据都来自半导体行业权威的市场研究机构 IC Insights 的最新市场统计。

有这张图还不够 ， 另外整理了一张 iPhone X 物料表 ， 在正中间那一列 ， 标明了每个物料所属的半导体种类。

而且这张表的顺序 ， 跟前面的分类图 ， 基本上可以一一对应起来。考虑到公开信息的准确性 ， 这张表参考了知名市场研究机构 IHS Markit 的 iPhone X 拆解报告。
表格的第二列 ， 也就是功能描述部分 ， 对部件做了解释 ， 一定要花 2 分钟时间整体对照理解下。
对照完两张图 ， 从宏观看 ， 有两个信息需要关注 ：
第一 ， 一部手机 80% 都是集成电路。所以 ， 苹果是半导体产品全球排名第一的买家 ， 这个就不难理解了吧 ？
第二 ， 一部 iPhone 几乎把前面分类图中的重要品类都用到了。看 ， 手机一点都不简单吧 ？
现在 ， 有了一张半导体产品分类图 ， 一张充满半导体元器件的物料表 ， 下面就顺着这两个线索 ， 逐一地讲解一部 iPhone X 所用到的半导体产品。
iPhone X 手机处理器 ：A11
2017 年秋天苹果发布 iPhone X 的时候 ， 亮点之一就是这款手机搭载了 6 核心 64 位的 A11 处理器。当时 ， 苹果公司高级副总裁评价说 ， 这是一款智能手机到目前为止所能拥有的最强劲、最智能的芯片。

在主板上 ， 带着苹果 Logo 的那个部件就是苹果自研的应用处理器 A11。在分类之中 ， 属于集成电路 IC-> 数字 IC-> 逻辑 IC-> 处理器 -> 应用处理器。

这里注意 ， 在说应用处理器的时候 ， 也常用英文缩写 AP（Application Processor）。
在物料成本表里 ， 可以看到 ， 因为是苹果自己开发 ， 找台积电代工 ， 成本只有 27 美金。那如果不找台积电代工 ， 而是全部采用高通旗舰芯片的话 ， 同等性能配置下 ， 成本大约都在 80 美金以上。算一算 ， 苹果一年卖 2 亿部手机 ， 一部手机省 50 美金 ， 一年就能省 100 亿美金。这么一算 ， 应该能明白苹果为啥要自己设计手机 AP 了吧 ？
从技术上 ， 再看一下 A11 这颗处理器的细节 ， 集成了 6 颗 ARMv8 的 CPU 核 ，2 大 4 小 ；3 颗 GPU 核 ， 一个神经网络处理器 NPU 用来加速人工智能算法 ， 一个 （ 照相机 ） 图像信号处理器 ISP。这是一颗高度集成的 SoC (系统级芯片 ，System-on-Chip)。
高度集成也是手机芯片的特点 ， 像在 PC 或者服务器上 ，CPU、GPU、NPU 往往是三颗独立的芯片。对于 iPhone 手机来说 ， 整个 iOS 系统都是跑在应用处理器上的 ， 可以说手机中最重要的一颗芯片就是应用处理器了 ， 系统是否顺滑 ， 游戏是否顺畅 ， 全看应用处理器的芯片。这也是苹果、华为、三星都要自研应用处理器的原因。
iPhone X 的两大存储芯片
在 A11 下面其实还压着一个存储芯片 DRAM（ 动态随机存取存储器 ，Dynamic Random Access Memory）。
存储芯片 ， 顾名思义 ， 就是存储数据的芯片 ， 也叫存储器。手机中的全部信息 ， 包括输入的原始数据、应用程序、中间运行结果和最终运行结果都保存在存储器中。除此之外 ，iPhone X 还有一块重要的存储芯片 ， 就是在下图中最大的一块芯片 ， 东芝的 NAND Flash。

DRAM 和 NAND Flash 的区别很好理解 ， 类比下。在 PC 机上 ， 俗称的内存条 ， 其实就是 DRAM， 固态硬盘 （SSD） 就是 NAND Flash。
在分类之中 ， 属于集成电路 IC-> 数字 IC-> 存储 IC->DRAM & NAND Flash。
存储的分类 ， 如果按技术类型 ， 可以列一个长长的单子。但是 ， 可以偷巧地只看用量最大的两个主要品类 DRAM 和 NAND Flash。那些技术名词留给行业人员自己 battle 用吧。
为什么只看 DRAM 和 NAND Flash 就可以 ？ 再回到第一张分类图 ， 可以看到从存储芯片的产值构成来看 ，DRAM 约占这个存储芯片市场的 53%，NAND Flash 占比 45%，NOR Flash 与其余占比约 2%， 完全可以忽略。
DRAM 存取速度快 ， 因此手机运行时的数据 ， 都存放在 DRAM 中 ， 方便应用处理器随时存取。这也是 iPhone X 的应用处理器和 DRAM 紧密贴在一起的缘故。而在最新一代的苹果应用处理器中 ， 采取先进封装技术 ， 干脆把 DRAM 和 AP 封装在一起 ， 更加紧密了。
NAND Flash 存储容量较大 ， 而且掉电之后数据也不丢失。因此手机里的照片、记事本 ， 都装在 NAND Flash 里。iPhone X 配的是 4GB DRAM、64G/256G NAND Flash。
介绍完 iPhone X 的应用处理器和存储芯片 ， 再回去看一眼第一张分类图 ， 会发现 ， 已经大概理解其中占比 70% 的数字集成电路了。
在开始讲剩下的 30% 之前 ， 想从专业的视角 ， 把数字 IC、各类处理器和存储芯片等相关概念再解释一下。
数字 IC
集成电路的英文是 Integrated Circuit， 数字 IC 就是数字集成电路。回到专业视角 ， 如果从用途上分类 ， 数字集成电路可以简洁地分为 ， 做计算控制的逻辑芯片和保存数据的存储芯片。不过业界习惯 ， 把标准程度非常高的 CPU、GPU、MCU 合并为 MPU 微处理器来单独统计 ， 把应用相关度高的 ASIC（ 下文会解释 ） 和 SoC 算作逻辑芯片。
CPU： 计算设备的运算核心和控制核心
CPU（Central Processing Unit） 是计算设备的运算核心和控制核心。功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。CPU 的标准性很高 ， 是最能体现摩尔定律的产品。
苹果的手机应用处理器 ， 永远使用的是最顶级的工艺。iPhone X 的 A11， 在 2017 年上市的时候 ， 就用了当时最先进的 10nm 工艺。到了 2020 年 ， 苹果的应用处理器都已经用上 5nm 的工艺制程 ， 桌面和服务器端才跟进到了 7nm。
GPU： 图形处理器
GPU（Graphics Processing Unit） 也叫图形处理器 ， 主要用来满足图像计算要求。相对来说 CPU 擅长逻辑判断和串行数据运算 ， 而一个图片的每一个像素都需要相同的计算处理 ，GPU 就擅长图形计算这种并行的任务。
因为 GPU 这种并行度高的特征 ， 在品类上还衍生出弱化图像能力 ， 专注于计算的通用 GPU。
一般来说 ， 通用 GPU 的数据处理性能是 CPU 的 10 倍、20 倍 ， 甚至更高。作为加速器存在的 GPU， 比 CPU 还要激进。摩尔定律中处理器性能每隔两年翻 1 倍 ， 而英伟达的 CEO，Jason Huang， 归纳说 GPU 将推动 AI 性能实现每年翻 1 倍 ， 这个规律还被业界称为黄氏定律。
ASIC： 为解决特定应用问题而定制设计的集成电路
为解决特定应用问题而定制设计的集成电路 ， 就是 ASIC（Application Specific IC）。当 ASIC 规模够大 ， 逐渐通用起来 ， 某类 ASIC 就会有一个专有名称 ， 成为一个品类。例如现在用来解决人工智能问题的神经网络处理器。
标准的 CPU 芯片 ， 往往要配上不同的外围芯片 ， 比如 Intel 管理外设的芯片组 Chipset， 加速图形的 GPU， 这样才能构成系统。而随着工艺制程的不断演进 ， 有能力把越来越多的外围芯片集成进 CPU 芯片中 ， 于是就有了 SoC。SoC 因其高集成度、高效率的特点 ， 是目前 IC 设计的主流。
SoC 也算是 ASIC 的一种。相较于常见的 CPU、GPU 等通用型芯片 ，ASIC 芯片的计算能力和计算效率都可以根据特定的需要进行定制 ， 定制么 ， 肯定体积小、功耗低、计算效率高 ， 在这些方面有优势。但是缺点就是入门门槛高 ， 这里的门槛 ， 包括资金、技术 ， 还有时间。
存储芯片 ：DRAM 和 NAND Flash
前面有介绍 ， 数字 IC 中 2/3 是逻辑芯片 ，1/3 就是存储芯片。存储芯片就两个主要品类 DRAM 和 NAND Flash， 占了 98% 的比例 ， 其余可以忽略不计。
存储芯片在设计方面跟前面的 CPU、GPU、ASIC 这类逻辑芯片有很大不同。
CPU、GPU、ASIC 重在功能设计、逻辑设计。而存储芯片的设计比较简单 ， 基本都是重复单元 ， 但是对时序和布局布线有挑战性。
好了 ， 专业概念到这里就告一段落 ， 让再回到 iPhone X 的物料表 ， 讲一讲剩下 30% 的事情。
存储芯片之后列了三行模拟芯片 ， 有射频芯片、电源芯片。
那么为什么会被归类到模拟芯片 ， 什么是模拟芯片呢 ？iPhone X 中的模拟 IC 上面提到数字 IC 的时候没有展开讲概念 ， 这里可以跟模拟 IC 对比来看 ： 处理数字信号的就是数字 IC， 处理模拟信号的就是模拟 IC。两个是相对的。其实如果要逻辑严密 ， 集成电路的分类应该还列上数模混合 IC 共三种 ， 而实际上可以理解为 ， 以数字电路为主的归类到数字 IC， 以模拟电路为主的归类到模拟 IC。
数字 IC 基本上是一个追逐摩尔定律的品类 ， 尽量采用最新工艺 ， 利用新工艺制程带来的晶体管密度的提升 ， 来提高性能同时降低成本。相对来说 ， 模拟 IC 则更多的追求电路速度、分辨率、功耗等参数方面的提升 ， 强调的是高信噪比、低失真、低耗电和高稳定性 ， 因而产品一旦达到设计目标就具备长久的生命力 ， 生命周期可长达 10 年以上。行业里有“一年数字 ， 十年模拟”的说法。
那么 ， 数字信号和模拟信号又是什么 ？ 简单来说 ，0 和 1， 就是数字信号。而声音、光、气压、无线电信号 （Radio Frequency， 也被翻译成射频 ， 射频信号 ）， 这些现实中的信号 ， 基本上都是连续的信号 ， 而不是简单的用“有 -1”，“无 -0”来表示 ， 都是模拟信号。
数字 IC 这块 ， 好歹在日常中有见过、听过 ， 甚至买过。而对于模拟 IC， 可能就不熟悉了。
但手机其实就是一个大量使用模拟 IC 的电子设备。如果按照整个半导体行业的出货量来看 ， 模拟 IC 的数量是超过数字 IC 的 ， 但是单价不高 ， 因此在销售收入上占比也不高。
看下图 ，Quadplexer 四路复用器芯片 ， 实现手机芯片频段载波聚合功能 ， 载波聚合 ， 是一种增加传输带宽的手段 ， 把几个分散的频段通道整合成为一个更宽的数据通道 ；RF Switch 射频开关芯片 ， 处理无线信号通道转换 ；NFC 芯片 ， 用来处理近距无线通讯信号的 ；Wireless Charging 芯片 ， 这个熟悉 ， 支持无线充电 ； 还有 Audio Amp 音频放大器芯片等等 ， 这些就都是在 iPhone X 中的模拟 IC。

总的来说 ， 射频器件、电源管理装置和数模 / 模数转换器是模拟 IC 的三大主要产品。
• 射频器件是处理无线电信号的核心器件 ， 包括 5G 信号、蓝牙、WIFI、NFC 等 ， 凡是需要无线连接的地方必备射频器件 ， 手机是射频器件的一个重要应用场景。
• 任何电子设备都需要电源管理装置。电源管理芯片的任务就是完成电能的变换、分配、检测及其它电能管理。电源管理芯片占模拟芯片销售份额接近三成。
射频芯片和电源管理芯片在手机里非常重要 ， 可以对着物料表 ， 找一找。
• 模数和数模转换器是模拟信号与数字信号之间起桥梁作用的电路。A/D 是模拟量到数字量的转换 ， D/A 是数字量到模拟量的转换 ， 道理是完全一样的 ， 只是转换方向不同。
例如要播放一首歌曲 ， 歌曲是以数字形式存储的 ， 手机经过一系列的数模转换 ， 把数字信号变成连续的声音信号 ， 通过麦克风播放出来 ， 这就是一个 DAC(Digital to Aanalog Controller, 数模转换器) 数模转换过程。

一个小知识点 ， 模拟 IC 的设计涉及了更加复杂的信号环节 ， 并且其设计的自动化程度远不及数字 IC， 通常需要大量的人工干预决定取舍。相对于数字 IC， 模拟 IC 的设计对工程师的经验 ， 权衡矛盾等方面的能力要求更为严格。所以 ， 模拟 IC 设计被称为一门艺术。
到这里 ， 已经了解了集成电路的分类 ， 包括数字 IC 和模拟 IC， 关于半导体 80% 的内容已经了解了。
剩下的近 20% 就是开头提过的 O-S-D 器件。iPhone X 的光电器件、传感器和分立器件回顾一下 ， 在开篇就介绍了 ， 半导体产品超过 80% 是集成电路芯片 ， 其余的是光电器件、分立器件和传感器 ， 行业内称为 O-S-D。
集成电路 ， 就是数字 IC 和模拟 IC。用一个手机来理解 ， 数字 IC 就是手机处理器 ， 模拟 IC 就处理那些射频信号的芯片。那么光电器件、传感器、分立器件又是什么呢 ？
• iPhone X 用的三星产的 AMOLED 手机屏 ， 就是光电器件。
• 手机里的 6 轴加速器 / 陀螺仪、电子罗盘、颜色传感器、气压传感器等都属于传感器。
• 分立器件 ， 其实就是单独包装的晶体管。多个晶体管集成起来 ， 就是集成电路 ， 而仍然单独封装的晶体管 ， 就是分立器件。看过一份资料 ， 在 2004 年 ， 手机上有 300 多个分立器件 ， 现在 ， 这个确切的数字已经查不到了 ， 能集成在一起的都尽量集成起来了。
到这里用一部 iPhone X 举例 ， 把半导体产业的几大产品品类 ：CPU、GPU、ASIC、SoC， DRAM、NAND Flash、射频 IC、电源 IC、数模 / 模数转换 IC， 以及光电器件、传感器等 ， 串讲了一下 ， 希望对整个行业能有个初步的认识。
总结
• 1、在半导体行业中 ， 超过 80% 的产品是集成电路芯片 ， 因此在日常中常把芯片、半导体、集成电路三者混用。但其实 ， 集成电路之外 ， 半导体产品还有光电器件、传感器和分立器件 ， 行业内称为 O-S-D。
• 2、集成电路芯片主要分为数字 IC 和模拟 IC， 数字 IC 强调运算速度 ， 模拟 IC 强调高信噪比、低失真、低耗电和高稳定性 ， 生命周期更长 ； 论销售额 ， 数字芯片有绝对优势 ， 但是如果论出货量 ， 模拟芯片量大过数字芯片。
• 3、数字 IC 中主要就是 CPU 处理器和存储器。CPU 是重中之重 ， 行业明珠的地位。无论是 Intel， 还是苹果 ， 都是靠 CPU 站在行业第一的位置的。
• 4、一部 iPhone 手机 ， 基本上用到了半导体产品的全部种类。一部小小的手机 ， 是整个行业的缩影。选车要看发动机 ， 在选择下一部手机的时候 ， 就要看看芯片。
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三、苹果 A11 芯片
1） 集成电路——数字 IC
苹果的这颗 A11 处理器的细节 ， 集成了 6 颗 ARMv8 的 CPU 核 ，2 大 4 小 ；3 颗 GPU 核 ， 一个神经网络处理器 NPU 用来加速人工智能算法 ， 一个 （ 照相机 ） 图像信号处理器 ISP， 是一颗高度集成的 SoC (系统级芯片 ，System-on-Chip)。
在 A11 下面其实还压着一个存储芯片 DRAM（ 动态随机存取存储器 ，Dynamic Random Access Memory）。
iPhone X 还有一块重要的存储芯片 ， 东芝的 NAND Flash。
DRAM 和 NAND Flash 的区别很好理解。类比下 ， 在 PC 机上 ， 俗称的内存条 ， 其实就是 DRAM， 固态硬盘 （SSD） 就是 NAND Flash。
DRAM 存取速度快 ， 因此手机运行时的数据 ， 都存放在 DRAM 中 ， 方便应用处理器随时存取。这也是 iPhone X 的应用处理器和 DRAM 紧密贴在一起的缘故。而在最新一代的苹果应用处理器中 ， 采取先进封装技术 ， 干脆把 DRAM 和 AP 封装在一起 ， 更加紧密了。
NAND Flash 存储容量较大 ， 而且掉电之后数据也不丢失。因此手机里的照片、记事本 ， 都装在 NAND Flash 里。iPhone X 配的是 4GB DRAM、64G/256G NAND Flash。
2） 集成电路——模拟 IC
Quadplexer 四路复用器芯片 ， 实现手机芯片频段载波聚合功能 ， 载波聚合 ， 是一种增加传输带宽的手段 ， 把几个分散的频段通道整合成为一个更宽的数据通道 ；RF Switch 射频开关芯片 ， 处理无线信号通道转换 ；NFC 芯片 ， 用来处理近距无线通讯信号的 ；Wireless Charging 芯片 ， 这个熟悉 ， 支持无线充电 ； 还有 Audio Amp 音频放大器芯片等等 ， 这些就都是在 iPhone X 中的模拟 IC。
总的来说 ， 射频器件、电源管理装置和数模 / 模数转换器是模拟 IC 的三大主要产品。
• 射频器件是处理无线电信号的核心器件 ， 包括 5G 信号、蓝牙、WIFI、NFC 等 ， 凡是需要无线连接的地方必备射频器件 ， 手机是射频器件的一个重要应用场景。
• 任何电子设备都需要电源管理装置。电源管理芯片的任务就是完成电能的变换、分配、检测及其它电能管理。电源管理芯片占模拟芯片销售份额接近三成。射频芯片和电源管理芯片在手机里非常重要。
• 模数和数模转换器是模拟信号与数字信号之间起桥梁作用的电路。A/D 是模拟量到数字量的转换 ， D/A 是数字量到模拟量的转换 ， 道理是完全一样的 ， 只是转换方向不同。例如要播放一首歌曲 ， 歌曲是以数字形式存储的 ， 手机经过一系列的数模转换 ， 把数字信号变成连续的声音信号 ， 通过麦克风播放出来 ， 这就是一个 DAC(Digital to Aanalog Controller, 数模转换器) 数模转换过程。
3）O-S-D
光电器件、分立器件和传感器 ， 行业内称为 O-S-D。
• iPhone X 用的三星产的 AMOLED 手机屏 ， 就是光电器件。
• 手机里的 6 轴加速器 / 陀螺仪、电子罗盘、颜色传感器、气压传感器等都属于传感器。
• 分立器件 ， 其实就是单独包装的晶体管。多个晶体管集成起来 ， 就是集成电路 ， 而仍然单独封装的晶体管 ， 就是分立器件。看过一份资料 ， 在 2004 年 ， 手机上有 300 多个分立器件 ， 现在么 ， 这个确切的数字已经查不到了 ， 能集成在一起的都尽量集成起来

2017 年的发布的 iPhone 8， 采用的应用处理器 A11，43 亿晶体管 ，88mm² 指甲盖大小的面积 ，2 亿手机销量 ，160 亿美金的总价值。

1. 在半导体行业中 ， 超过 80% 的产品是集成电路芯片 ， 因此在日常中常把芯片、半导体、集成电路三者混用。但其实 ， 集成电路之外 ， 半导体产品还有光电器件、传感器和分立器件 ， 行业内称为 O-S-D；
2. 集成电路芯片主要分为数字 IC 和模拟 IC， 数字 IC 强调运算速度 ， 模拟 IC 强调高信噪比、低失真、低耗电和高稳定性 ， 生命周期更长 ； 论销售额 ， 数字芯片有绝对优势 ， 但是如果论出货量 ， 模拟芯片量大过数字芯片。
3. 数字 IC 中主要就是 CPU 处理器和存储器。CPU 是重中之重 ， 行业明珠的地位。无论是 Intel， 还是苹果 ， 都是靠 CPU 站在行业第一的位置的。一部 iPhone 手机 ， 基本上用到了半导体产品的全部种类。
4. 一部小小的手机 ， 是整个行业的缩影。选车要看发动机 ， 希望在选择下一部手机的时候 ， 也能看看芯片。
   三、苹果 A11 芯片
   1） 集成电路——数字 IC
   苹果的这颗 A11 处理器的细节 ， 集成了 6 颗 ARMv8 的 CPU 核 ，2 大 4 小 ；3 颗 GPU 核 ， 一个神经网络处理器 NPU 用来加速人工智能算法 ， 一个 （ 照相机 ） 图像信号处理器 ISP， 是一颗高度集成的 SoC (系统级芯片 ，System-on-Chip)。
   在 A11 下面其实还压着一个存储芯片 DRAM（ 动态随机存取存储器 ，Dynamic Random Access Memory）。
   iPhone X 还有一块重要的存储芯片 ， 东芝的 NAND Flash。
   DRAM 和 NAND Flash 的区别很好理解。类比下 ， 在 PC 机上 ， 俗称的内存条 ， 其实就是 DRAM， 固态硬盘 （SSD） 就是 NAND Flash。
   DRAM 存取速度快 ， 因此手机运行时的数据 ， 都存放在 DRAM 中 ， 方便应用处理器随时存取。这也是 iPhone X 的应用处理器和 DRAM 紧密贴在一起的缘故。而在最新一代的苹果应用处理器中 ， 采取先进封装技术 ， 干脆把 DRAM 和 AP 封装在一起 ， 更加紧密了。
   NAND Flash 存储容量较大 ， 而且掉电之后数据也不丢失。因此手机里的照片、记事本 ， 都装在 NAND Flash 里。iPhone X 配的是 4GB DRAM、64G/256G NAND Flash。
   2） 集成电路——模拟 IC
   Quadplexer 四路复用器芯片 ， 实现手机芯片频段载波聚合功能 ， 载波聚合 ， 是一种增加传输带宽的手段 ， 把几个分散的频段通道整合成为一个更宽的数据通道 ；RF Switch 射频开关芯片 ， 处理无线信号通道转换 ；NFC 芯片 ， 用来处理近距无线通讯信号的 ；Wireless Charging 芯片 ， 这个熟悉 ， 支持无线充电 ； 还有 Audio Amp 音频放大器芯片等等 ， 这些就都是在 iPhone X 中的模拟 IC。
   总的来说 ， 射频器件、电源管理装置和数模 / 模数转换器是模拟 IC 的三大主要产品。
   • 射频器件是处理无线电信号的核心器件 ， 包括 5G 信号、蓝牙、WIFI、NFC 等 ， 凡是需要无线连接的地方必备射频器件 ， 手机是射频器件的一个重要应用场景。
   • 任何电子设备都需要电源管理装置。电源管理芯片的任务就是完成电能的变换、分配、检测及其它电能管理。电源管理芯片占模拟芯片销售份额接近三成。射频芯片和电源管理芯片在手机里非常重要。
   • 模数和数模转换器是模拟信号与数字信号之间起桥梁作用的电路。A/D 是模拟量到数字量的转换 ， D/A 是数字量到模拟量的转换 ， 道理是完全一样的 ， 只是转换方向不同。例如要播放一首歌曲 ， 歌曲是以数字形式存储的 ， 手机经过一系列的数模转换 ， 把数字信号变成连续的声音信号 ， 通过麦克风播放出来 ， 这就是一个 DAC(Digital to Aanalog Controller, 数模转换器) 数模转换过程。
   3）O-S-D
   光电器件、分立器件和传感器 ， 行业内称为 O-S-D。
   • iPhone X 用的三星产的 AMOLED 手机屏 ， 就是光电器件。
   • 手机里的 6 轴加速器 / 陀螺仪、电子罗盘、颜色传感器、气压传感器等都属于传感器。
   • 分立器件 ， 其实就是单独包装的晶体管。多个晶体管集成起来 ， 就是集成电路 ， 而仍然单独封装的晶体管 ， 就是分立器件。看过一份资料 ， 在 2004 年 ， 手机上有 300 多个分立器件 ， 现在么 ， 这个确切的数字已经查不到了 ， 能集成在一起的都尽量集成起来
   2017 年的发布的 iPhone 8， 采用的应用处理器 A11，43 亿晶体管 ，88mm² 指甲盖大小的面积 ，2 亿手机销量 ，160 亿美金的总价值。
   四、芯片诞生及半导体芯片行业的运作模式
   https://www.techinsights.com/blog/apple-iphone-x-teardown

一颗芯片的诞生 ， 第一步就是芯片设计 ， 有几个重点 ， 简单给总结一下。

1. 芯片项目是人类历史上最细微也是最宏大的工程 ， 研发投入大 ， 项目收益高。
2. 在需求分析之后 ， 进入芯片设计过程。芯片的设计过程可分为两个部分 ， 分别为 ： 前端设计 （ 也称逻辑设计 ） 和后端设计 （ 也称物理实现 ）， 这两个部分并没有统一严格的界限 ， 凡涉及到与工艺有关的设计都可称为后端设计。
3. 一颗芯片做得好不好 ， 在决策阶段取决于市场需求理解的是否深刻 ， 在逻辑设计阶段取决于工程师的能力强不强 ， 而在物理实现阶段基本取决于 EDA 工具玩得好不好。
4. 整个芯片设计流程是一个设计 ， 优化 ， 验证的不断迭代的过程。
   半导体芯片行业的运作模式 ：（IDM/Fabless/Foundry 模式 ）
   1、IDM（Integrated Device Manufacture） 模式
   主要的特点如下 ： 集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身 ；
   早期多数集成电路企业采用的模式 ； 目前仅有极少数企业能够维持。
   主要的优势如下 ： 设计、制造等环节协同优化 ， 有助于充分发掘技术潜力 ； 能有条件率先实验并推行新的半导体技术 （ 如 FinFet）。
   主要的劣势如下 ： 公司规模庞大 ， 管理成本较高 ； 运营费用较高 ， 资本回报率偏低。
   这类企业主要有 ： 三星、德州仪器 （TI）。
   2、Fabless（ 无工厂芯片供应商 ） 模式
   主要的特点如下 ： 只负责芯片的电路设计与销售 ； 将生产、测试、封装等环节外包。
   主要的优势如下 ： 资产较轻 ， 初始投资规模小 ， 创业难度相对较小 ； 企业运行费用较低 ， 转型相对灵活。
   主要的劣势如下 ： 与 IDM 相比无法与工艺协同优化 ， 因此难以完成指标严苛的设计 ； 与 Foundry 相比需要承担各种市场风险 ， 一旦失误可能万劫不复
   这类企业主要有 ： 海思、联发科 （MTK）、博通 （Broadcom）
   “轻晶圆厂”（fab-light） 或“无晶圆厂”（Fabless）
   3、Foundry（ 代工厂 ） 模式
   主要的特点如下 ： 只负责制造、封装或测试的其中一个环节 ； 不负责芯片设计 ； 可以同时为多家设计公司提供服务 ， 但受制于公司间的竞争关系。
   主要的优势如下 ： 不承担由于市场调研不准、产品设计缺陷等决策风险。
   主要的劣势如下 ： 投资规模较大 ， 维持生产线正常运作费用较高 ； 需要持续投入维持工艺水平 ， 一旦落后追赶难度较大。
   这类企业主要有 ：SMIC（ 中芯国际 ）、UMC(联华电子—联电)、Global Foundry(格芯)、台积电(tsmc)。
   五、行业 Top 厂商
   一流企业定标准 ， 二流企业做品牌 ， 三流企业做产品。
   硬件行业的 3 次风口 ： 第一次 PC； 第二次手机与移动互联网 ； 第三次就是 AI+5G+IoT。
   

有“最懂经济的市长”之称的黄奇帆说 ， 一个公司的成功三要素是 ： 市场、资金和技术。
Intel 是处理器芯片第一 ， 三星是存储芯片第一。
Intel： 从 2005 年到 2015 年 ，Intel 提出 Tick-Tock 战略 ， 持续领跑 ICT 行业。
完败存储器市场 ， 选择 CPU 作为主产品。
三星存储芯片业务 ： 逆周期投资。
GAA（Gate-All-Around， 环绕式栅极技术 ）/ 韩国的现代 （2001 年后改称 SK 海力士 ）
一家并不是最新工艺的晶圆厂的建设成本为 30 亿美金 ， 每年的折旧成本 + 运营成本约为 10 亿美金 ， 这意味着半导体公司的营业额 ， 必须在 50 亿美金以上。
2020 年无厂半导体设计公司的收入来看 ， 只有 5 家公司 ： 高通、博通、英伟达、AMD 和联发科够这个标准 （ 排在第 6 的 Xilinx 收入是 30 亿美金 ）。
台积电 ： 无厂设计公司 + 代工厂模式。英文简称 ：tsmc。
多年来 ， 台积电一直保持着“高投入 – 低成本 – 高销量 – 高投入”的正向循环。

六、中国的半导体行业
1、2000 年之前 ： 国家计划与政策扶持
https://mp.weixin.qq.com/s/vi3W65JSnDZFnWk0Ds_EeQ
“八五”规划 ， 全国重点支持的 5 个集成电路重点企业 ： 无锡华晶、绍兴华越、上海贝岭、上海飞利浦和北京首钢日电。
中国的半导体产业初期服务军工 ， 自研能力不低 ， 但是几乎全是国有企业。离开了政策的扶持 ， 离开了军工的订单 ， 这些国企并没有很好的度过军转民这一个弯 ， 甚至在 80 年代改革开放后 ， 进口半导体产品的冲击下 ， 几乎停滞。2000 年左右 ， 中国芯片设计公司 ， 不足 100 家 ， 总收入不到一亿美元。
2、2000 年 -2014 年 ： 市场带动产业发展
2000 年 ， 中芯国际成立。是大陆第一大晶圆代工厂。
电信市场 ：90 年代 ， 当时有“巨大中华”之称的四大公司 ， 包括巨龙通信、大唐电信还有华为和中兴。
海思半导体公司(麒麟) 和中兴微电子技术有限公司。
手机市场 ： 展讯。锐迪科 （RDA）——是射频 IC、混合信号芯片和手机功率放大器 PA 的专家。
比特币矿机 ： 比特大陆和嘉楠耘智。
靠白牌平板电脑起家的瑞芯微、全志。凭借 NOR Flash 芯片进入苹果供应链的兆易创新 ， 还有核高基项目重点支持的 CPU 公司 ： 兆芯、龙芯、飞腾、海光等。还有 2014 年 ， 长电科技以 7.8 亿美元收购新加坡星科金朋 ， 成为全球封测第三。
3、2014 年后 ： 投资产业时代
国家集成电路产业大基金 ， 简称大基金。
紫光集团

全球主要晶圆代工厂市占率及产能

截至目前 ， 三星与台积电是全球仅有的两家能够量产 7nm 和 5nm 芯片的晶圆厂。

七、张忠谋讲半导体简史
半导体的电导性介于导体 （ 如金属 ） 与绝缘体 （ 如木头 ） 之间 ， 所以称为半导体。
1948 年以前 ， 半导体还只是一个科学家 ， 特别是物理学家才知道的名词。
1948 年 ， 美国最大的电信公司 AT&T， 其旗下的贝尔实验室 ， 是世界第一流的研究机构。贝尔实验室有三位物理学家 ， 肖克利是领袖 ， 巴丁和布拉顿不太服 ， 可是三个合作发明了基于半导体的电晶体 （ 晶体管 ，transistor）——可以不断缩小尺寸。1952 年 ，AT&T 开放。半导体和电脑开始平行发展。
1958 年 ， 德州仪器的杰克·基尔比和仙童半导体及 Intel 的联合创办人罗伯特·诺伊斯几乎同时发明了集成电路。
1965 年的摩尔定律。
1980 年代至今 ， 半导体应用快速扩展 ，IBM 发布 PC， 把 PC 普遍化。
半导体产业的分工从 1960 年代开始 ， 先分出来封装与测试 ， 在低工资的地区做 ， 包括台湾、菲律宾、新加坡、香港 ， 甚至日本。然后再到芯片设计 ， 再到晶圆制造。1987 年 ， 张忠谋在台湾成立崭新商业模式的台积电 ， 专门从事晶圆制造服务。
https://www.bilibili.com/video/BV1254y1L7WG?from=search&seid=3557240962535509625

参考链接
https://mp.weixin.qq.com/s/HDS3p-5T2FM9zkyCNJuRIg
https://www.cnblogs.com/developer-qin/p/14805417.html

原文链接：https://blog.csdn.net/wujianing_110117/article/details/123321382