好消息来了！高通和联发科正准备推出全新的中端处理器。骁龙 7 Gen3 即将登场！它是对广受好评的 7 + Gen2 的一次重要迭代，尽管在 CPU 和 GPU 规格上的变化可能不大，但在一些关键的外围配置上，却有着显著的升级。
与此同时，另一款备受瞩目的芯片——天玑 8300 也在的准备中。这款芯片采用了 ARM V9 架构，升级较大。据目前所知，它的配置，包括一个 Cortex-X3 超大核核心，主频高达 2.8GHz，另外还有三个 A715 大核，主频 2.4GHz，以及四个 A510 小核，主频 1.6GHz。
天玑 8300 的 GPU 集成了 Mail-G520 MC6，主频高达 850Hz。这意味着无论是日常使用还是大型游戏的运行，天玑 8300 都能应对。
从目前掌握的数据来看，天玑 8300 在规格上已经与骁龙 7 + Gen2 并驾齐驱。性能上的表现更是让人期待。预计与天玑 8200 相比，天玑 8300 的性能将有显著提升。
现在，两款全新的处理器已经蓄势待发。首批搭载骁龙 7 Gen3 和天玑 8300 的机型已经包括红米 Note13 Turbo、一加 Ace3V 和 OPPO Reno11 等。这些手机无疑将成为中端新宠。
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