联发科天玑9300核心设计曝光:Cortex-X4超大核+Cortex-A720性能核

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近日,Arm 公布了 2023 年的移动处理器核心设计,此次设计将采用超大核心 Cortex-X4、性能核心 Cortex-A720 和高效率核心 A520,同时还带来了第五代 GPU,包括 Immortalis-G720、Mali-G720 和 Mali-G620。

联发科天玑9300核心设计曝光:Cortex-X4超大核+Cortex-A720性能核插图

随后联发科资深副总经理、无线通信事业部总经理徐敬全博士也发表致辞,表示其下一代旗舰芯片将采用 Cortex-X4 超大核和 Cortex-A720 性能核。

并且配备 Immortalis G720-GPU,在性能和能效上得到显著提升。下面就带大家看看具体都有哪些变化。

联发科的下一代天玑旗舰移动芯片应该就是之前爆料的天玑 9300,虽然具体的 IP 搭配未知,但根据 Arm 的最新资料,我们也能看到其中的升级还是很大的。

Cortex-X4 超大核比之前的 X3 性能平均提高了 15%,并且基于相同工艺的全新高能效微架构可降低功耗达 40%。

Cortex-A720 则主要是提高了功耗比,与 Cortex-A715 相比,能效提升 20%。以上的提升反映到实际使用中,就是峰值性能更强,日常使用能耗更低。

而在 GPU 方面,Immortalis-G720 比起 G715 性能和能效提高了 15%,系统级效率跃升 40%,更重要的全新加入的延迟顶点着色 (DVS) 技术,有助于扩展核心数量,达到更高的性能水平。

从上文我们可以看到 Arm 的 2023 芯片 IP 是非常给力的,性能和能效都走上了一个新台阶,移动平台将可以实现更沉浸、更高级的游戏效果。

甚至可以支持 PC 级别的特效,实现更高帧率的流畅光追体验,甚至说,虚幻引擎 5 的桌面渲染器也将在今年晚些时候登陆安卓平台。

联发科资深副总经理、无线通信事业部总经理徐敬全博士还表示 “MediaTek 天玑移动芯片将结合 Arm 的先进技术,为用户开启移动新体验,带来更快的多任务处理、更出色的游戏与长续航表现。”

此前已经有爆料天玑 9300 将会是架构大改的一代,而今天徐敬全博士所说的 “ 突破性的架构设计与技术创新 ” 更是证实了这一点,不禁让人开始期待天玑 9300 会带来怎样的惊喜!

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追风者
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