联发科天玑8300主频采用旗舰级别的超大核X3,首个跑分出炉

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欧界科技 11 月 17 日:MediaTek 天玑 8200 新品于 2022 年 12 月 8 日正式发布,采用台积电 4nm 制程工艺,架构为 1 +3+ 4 设计,性能核心是 Cortex A78(*4),最高主频达 3.1GHz,加上 4 颗能效核心 A55,主频是 2.0GHz;安兔兔跑分在 103W 左右。

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在高通骁龙 888 芯片的“失败”下,联发科不断实现弯道超车,带来性能功耗实力都强劲的中高端芯片。所以当天玑 8200 取得不错的成绩时,大家便将目光投向了迭代产品天玑 8300。

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今日 @数码闲聊站称联发科天玑 8300 芯片同样是台积电 4nm 制程工艺,与上代产品不同的是,采用了 1 *3.35GHz 超大核 +3*3.2GHz 大核 +4*2.2GHz 小核的八核架构,Mali-G615 MC6 GPU。从核心方面的参数来看,天玑 8300 应该会定位中高端,性能预估能达到天玑 9000+ 的水平。

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所以博主表示:天玑 8300 这个频率都快赶上旗舰芯了,发哥中端堆料是真激进,得得得得得,这也符合接下来新机的定位。

此前联发科宣布天玑 8300 处理器将于 11 月 21 日正式发布,号称“冰峰能效,超神进化”。今日,联发科天玑 8300 首个 Geekbench 6 跑分出炉,爆料称首发机型为 Redmi K70E。跑分显示,该机型号为 2311DRK48C,单核跑分 1248,多核跑分 4177。

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据了解,第三代骁龙 7 采用台积电 4nm 工艺,拥有 1 *2.63Ghz+3*2.4GHz A715 大核、4*1.8GHz 小核,GPU 为 Adreno 720。从参数来看,天玑 8300 明显占据优势,第三代骁龙 7 机型想要在性能上竞争有些压力。期待天玑 8300 更多的消息。

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追风者
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