采用高通骁龙sm6350芯片，比亚迪DiLink 4.0硬件参数曝光

经过十多年的迭代发展，比亚迪 DiLink 智能座舱系统终于迎来 4.0 时代，4.0 时代最大的变化是比亚迪首次将 5G 基带并入车机，采供了更高规格的处理器、更大的缓存以及储存，让整套车机系统无论是硬件流畅水平，或是网络延时反应上，都有了本质上的提升。

今天，有消息人士向羊咩咩透漏，比亚迪 Dilink 平台有两个版本升级量产，一个是的现在使用的 DiLink 3.0 4G 平台，另外一个是最新推出的 DiLink 4.0 5G 平台。

首先升级原本使用的 DiLink 3.0 4G 平台，据了解，其原本配置是高通骁龙 625+3GRAM+128G ROM 硬件组合，升级后为高通骁龙 665+8G RAM+128G ROM 硬件组合。

关注 3C 市场的消费者或许了解，高通骁龙 665 是在 660 基础上升级而来，660 是 14Nm 制程，而 665 是 11Nm 制程，功耗小了不少。其次在公开测试中，665 的 GPU，AI 引擎，DSP（数字信号处理），ISP（图像信号处理）等方面都比 660 提升不少，更吊打之前使用的 625。

665 这款处理芯片曾搭载在小米 CC9S 手机上对外销售，定价在 1500 元级别，能支持王者荣耀低画质情况下，流畅的运行。

除此之外，DiLink3.0 4G 平台还大幅提升了 RAM 容量，从之前的 3G 直接提升到了 8G，这意味着，升级后的车机系统在多任务处理方面，将会大幅度提升，告别过去一开两个 APP 就卡的时代。

最后是宽带，升级后依旧是 4G 水准，网速体验上没有什么变化。

从市场应用来看，升级的 DiLink 3.0 4G 平台已搭载于 2021 款比亚迪汉 EV 上出货。

第二个是比亚迪全新推出的 DiLink 4.0 5G 平台。消息人士透漏，该平台采用了高通骁龙 sm6350 芯片 8G RAM+128G ROM 硬件组合，对应手机高通骁龙 690 处理器，内置 5G 基带。当然，高通骁龙 690 是高通 2020 年 6 月发布的新中端芯片，也是最入门的，集成有 5G 基带的芯片。

据了解，这款芯片采用三星 8nm 工艺打造，和三星 Exynos 980 相同，但官方却宣称骁龙 690 的 CPU 性能相比上代骁龙 675 提升了 20%，GPU 性能提升了 60%，能顺畅的运行高画质手游。

消息人士表示，高通骁龙 665CPU 能达到高通骁龙 8155 水准，只是 GPU 会差点，当然未来还会采用更强的 Soc 芯片。

最重要的是，DiLink 4.0 平台升级了 5G 基带，有媒体实测试视频显示，搭载该基带的车机下载峰值可达 37 Mb/s，高清视频更是随拖随放，体验丝滑顺畅。

整体来看，比亚迪期间 DiLink 4.0 5G 平台确实提升了不少，首先是性能更强，可以在高画质下流畅的运行王者荣耀等打新手游，有 5G 基带加持，其网速更快，联网延迟更低，真正的告别了卡卡卡、等等等。

从市场来看，DiLink4.0 5G 平台已搭配丹拿音响系统等上线，2020 款在售汉 EV 车型可选装升级，售价为 18000 元。

除此之外，羊咩咩还了解到，DiLink4.0 5G 平台的推出并不会全面取代 DiLink3.0 4G 平台，两则或搭配在同款车型，不同配置版本上的对外销售。

面对未来，该消息人士表示，比亚迪平台已考虑量产车机升级的可行性，现在旧车机也有升级新硬件的方案，比亚迪下一代 DiLink 平台或将升级到高通 8 系列。

具体细节，以比亚迪公布为准。

总结：

通过高通系列的命名我们能知道，4 系列属于入门级处理器，6 系列属于中高端处理器，7 系列属于次旗舰处理器，8 系列属于旗舰处理器。

可见比亚迪苦苦挣扎，迭代升级之后，还是未跳出 6 系列，更不及那些咬牙上了 820A 和 8155 芯片的新势力车型。

当然，比亚迪的性格绝对不是激进求新。

羊咩咩认为，现阶段智能座舱系统使用场景有限，基础功能对处理器性能的要求并不算高，大部分消费者的需求只是听歌、导航等基础功能，比亚迪采用性能更强的骁龙 6 系列 5G 芯片比较合理，加之 8G RAM，支持后台多任务处理，算是在能耗与性能之间找到了一个平衡点。