2023 年 9 月 7 日，手机芯片大厂联发科（MediaTek）与晶圆代工龙头台积公司今日共同宣布，MediaTek 首款采用台积公司 3 纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功流片，预计将在明年量产。
MediaTek 与台积公司长期保持着紧密且深度的战略合作关系，双方充分发挥各自在芯片设计和制造方面的独特优势，共同打造拥有高性能、低功耗特性的高能效旗舰芯片，赋能全球终端设备。
MediaTek 总经理陈冠州表示：“MediaTek 在拓展全球旗舰市场的策略上，致力于采用全球最先进的技术为用户打造尖端科技产品，提升及丰富大众生活。台积电稳定且高品质的制造能力，让 MediaTek 在旗舰芯片上的优异设计得以充分展现，以高性能、高能效且品质稳定的最佳芯片方案提供给全球客户，为旗舰市场带来前所未有的用户体验。”
台积公司欧亚业务及技术研究资深副总经理侯永清博士表示：“多年来，台积公司与 MediaTek 紧密合作，为市场带来了许多重大的创新，我们也很荣幸能继续在 3 纳米及更先进的技术上携手合作。台积公司与 MediaTek 在天玑旗舰芯片上的合作，将半导体产业最顶尖的制程科技带入智能手机等移动终端，让全球用户享受无与伦比的使用体验。”
台积公司的 3 纳米制程技术不仅为高性能计算和移动应用提供完整的平台支持，还拥有更强化的性能、功耗以及良率。相较于 5 纳米制程，台积公司 3 纳米制程技术的逻辑密度增加约 60 %，在相同功耗下速度提升 18 %，或者在相同速度下功耗降低 32%。
MediaTek 一直基于业界领先的制程工艺打造 Dimensity 天玑旗舰芯片，满足用户在移动计算、高速连接、人工智能、多媒体娱乐等领域不断升级的体验需求，赋能智能手机、平板电脑、智能汽车等各类设备。MediaTek 首款采用台积公司 3 纳米制程的天玑旗舰芯片将于 2024 年下半年上市，为新世代终端设备注入强大实力，引领用户体验迈向新篇章。
编者按：联发科这里所说的新一代天玑旗舰芯片应该就是传闻中的天玑 9300。之前的爆料显示，天玑 9300 将激进的采用 4 个 Cortex-X4+4 个 Cortex-A720 的配置，只不过为了更好的控制功耗，仅有 1 个 Cortex-X4 是高主频，其余 3 个 Cortex-X4 的主频则要低一些，此外 4 个 Cortex-A720 的主频也会略低。不过这个可能似乎不是很大，毕竟这样的搭配手机功耗可能扛不住。1 个 X4+3 个 A720+四个 A520 小核的搭配应该会更稳妥。
根据 Arm 公布的数据显示，Cortex-X4 的性能相比 Cortex-X3 性能提升了 15%，基于相同工艺的全新高能效微架构可实现功耗降低 40%。另外，A720 大核也有 20% 的能效提升，A520 小核的能效提升了 22%。
编辑：芯智讯 - 林子
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