不黑不吹，打压华为后，高通在5G芯片上，领先华为了

不知道大家曾记得否，高通的全球第一款 5G 基带芯片，叫做 X50。不过这颗芯片放到现在来看，并不咋的，下行速度达只能达到 5Gbit/s，比 4G LET 的 1Gbit/S，只有 5 倍速度。

而后来，华为在 2019 年 1 月份，发布了巴龙 5000 基带芯片，实现了 6.5Gbit/ s 的速度，比 X50 要强。

从此，高通与华为在 5G 芯片上不断 PK，还引发了集成 5G 基带，外挂 5G 基带芯片之争，直到后来高通骁龙 888 也终于将基带进行了集成。

可以说，在那几年，在 5G 芯片上，华为绝不会逊色于高通，甚至在集成方面，走到了高通前面，华为是全球首发集成 5G 基带芯片 Soc 的厂商。

不过，后来的故事大家也清楚，2020 年 9 月份开始，华为的芯片找不到代工厂，从麒麟 9000 之后，麒麟芯片就成为了绝唱，再也无法推出新的芯片了。

而高通在 5G 芯片上不断努力，从 X50 开始，推出了 X55\X60\X65\X70，一直到最近推出的 X75，可以说是更新了 5 代了。

而 X75 更是全球第一颗 5.5G 的芯片，支持 5G-Advanced 标准，支持 10 载波聚合，支持 Sub6+ 毫米波，可以实现 10Gbps 上行极速。

而反观华为，自从巴龙 5000 后，就没有再发布单独的基带芯片，而集成在 Soc 中的，也一直是巴龙 5000，没有再升级。

而在麒麟芯片成绝唱后，就算华为有设计，有想法，有技术，也只能停留在图纸上，无法再变成芯片了。所以说，不黑不吹，在 5G 芯片上，高通似乎真的领先华为了。

有网友表示，华为因为 5G 太强了，才导致美国进行打压，美国的想法是中国企业不能在 5G 这样的技术上领先美国企业，全球的科技引领只能美国才行。那么如今这个结算，算不算美国的目的，有部分达到了呢？

可见，中国科技要崛起，需要一批华为这样的企业，这家被打压，就另外一家冒出头来，这样才打不倒，你觉得呢？