不黑不吹,打压华为后,高通在5G芯片上,领先华为了

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不知道大家曾记得否,高通的全球第一款 5G 基带芯片,叫做 X50。不过这颗芯片放到现在来看,并不咋的,下行速度达只能达到 5Gbit/s,比 4G LET 的 1Gbit/S,只有 5 倍速度。

而后来,华为在 2019 年 1 月份,发布了巴龙 5000 基带芯片,实现了 6.5Gbit/ s 的速度,比 X50 要强。

不黑不吹,打压华为后,高通在5G芯片上,领先华为了插图

从此,高通与华为在 5G 芯片上不断 PK,还引发了集成 5G 基带,外挂 5G 基带芯片之争,直到后来高通骁龙 888 也终于将基带进行了集成。

可以说,在那几年,在 5G 芯片上,华为绝不会逊色于高通,甚至在集成方面,走到了高通前面,华为是全球首发集成 5G 基带芯片 Soc 的厂商。

不黑不吹,打压华为后,高通在5G芯片上,领先华为了插图1

不过,后来的故事大家也清楚,2020 年 9 月份开始,华为的芯片找不到代工厂,从麒麟 9000 之后,麒麟芯片就成为了绝唱,再也无法推出新的芯片了。

而高通在 5G 芯片上不断努力,从 X50 开始,推出了 X55\X60\X65\X70,一直到最近推出的 X75,可以说是更新了 5 代了。

而 X75 更是全球第一颗 5.5G 的芯片,支持 5G-Advanced 标准,支持 10 载波聚合,支持 Sub6+ 毫米波,可以实现 10Gbps 上行极速。

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而反观华为,自从巴龙 5000 后,就没有再发布单独的基带芯片,而集成在 Soc 中的,也一直是巴龙 5000,没有再升级。

而在麒麟芯片成绝唱后,就算华为有设计,有想法,有技术,也只能停留在图纸上,无法再变成芯片了。所以说,不黑不吹,在 5G 芯片上,高通似乎真的领先华为了。

不黑不吹,打压华为后,高通在5G芯片上,领先华为了插图3

有网友表示,华为因为 5G 太强了,才导致美国进行打压,美国的想法是中国企业不能在 5G 这样的技术上领先美国企业,全球的科技引领只能美国才行。那么如今这个结算,算不算美国的目的,有部分达到了呢?

可见,中国科技要崛起,需要一批华为这样的企业,这家被打压,就另外一家冒出头来,这样才打不倒,你觉得呢?

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追风者
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