当旗舰芯片非常内卷的时候，中低端市场中的芯片存在感并不算特别高，即使有骁龙 7 + Gen2 处理器，也没有掀起特别高的热度。
因为很多中端手机都开始搭载次旗舰芯片，比如下放天玑 9200、骁龙 8 + 甚至是骁龙 8 Gen2 处理器，这也导致市场变化很大。
如果次旗舰芯片没有下放，然后手机厂商一直都在采用中端芯片，那么旗舰手机和中端手机之间的差距肯定会非常大。
但现阶段来看，这个差距却不是特别的大，并且导致中端机型很内卷，且芯片的热度非常低。
不过现在有很多千元手机都开始采用中端芯片，尤其是骁龙 7 Gen2 和天玑 8200 机型，更是非常的多。
而这种策略的好处就是改善了用户对千元手机的认知，以前提到千元手机总是会被吐槽，现在却没有特别多的声音。
一方面是千元手机产品的做工得到了很大幅度的提升，让消费者在手感方面得到了好的体验；另一方面则是性能方面有着很大幅度的提升。
在这种情况下，中端芯片也是在疯狂发力，其中联发科旗下的天玑 8300 处理器已经正式官宣了。
需要了解的是，天玑 8 系列处理器的表现一直都很均衡，无论是性能方面的表现还是游戏方面的体验都不差。
而天玑 8300 处理器官宣之后，核心架构方面也变得很清晰了，采用 1 +3+ 4 架构，采用 2.8GHz 频率的 Cortex X3 内核。
同时还拥有 3 个 2.4Ghz 频率的 Cortex A715 内核和 4 个 1.6GHz 频率的 Cortex A510 内核，还支持 850MHz 频率的 ARM Mali G520 MC6 GPU。
只是看这些架构，可以很清晰的看到天玑 8300 处理器的实力还是很强的，简单来说就是天玑 9300 处理器的缩水版。
不过从其官方宣传语也可以推断出，天玑 8300 至少在发热方面应该不会有太大问题，毕竟号称是“冰峰能效，超神进化”。
虽然目前关于该芯片的爆料信息还比较少，但有一点可以确认的是，比骁龙 7 Gen3 处理器的性能表现要更加激进。
而关于骁龙 7 Gen3 处理器的架构方面也很清晰，看来接下来的中端手机市场真的要迎来一场大战了。
当然了，骁龙处理器目前主要是依靠此旗舰下放来刺激消费者做出选择，看来这个方面和联发科的策略不太一样。
说到骁龙 7 Gen3，产品本身的参数还是很清晰的，基于台积电 4nm 工艺制程打造，采用 1 +3+ 4 架构设计，跟骁龙 7 + Gen2 相似。
CPU 部分由 1×2.63GHz +3×2.4GHz +4×1.8GHz 组成，大核是 Arm Cortex-A715，集成了 Adreno 720 GPU。
相比之下，高通骁龙 7 + Gen2 CPU 部分由 1×2.91GHz+3×2.49GHz+4×1.8GHz 组成，集成 Adreno 725 GPU。
也就是说，天玑 8300 处理器对标的应该是骁龙 7 + Gen2 处理器，并不是“倒吸牙膏”的骁龙 7 Gen3 处理器。
另外要说的是，搭载天玑 8300 处理器的新机应该没有什么悬念了，也就是红米 K70E 机型来进行采用，只是不知道是不是首发。
而红米 K70E 的实力也是不弱，比如屏幕会采用 1.5K 分辨率的国产屏，并且砍掉了屏幕支架的超窄边，不仅显示效果不错，对续航也几乎无影响。
再加上不仅主摄仍然会支持光学防抖，主摄和两颗副摄的参数也有望作出提升，拍照更为强大。
以及电池容量依旧为 5500mAh，快充升级到小米 14 同款的 90W，甚至有希望保持加量不加价的策略。
最后想说的是，天玑 8300 处理器的实力已经非常的清晰，看来接下来要和天玑 8200 处理器说再见了。
那么问题来了，大家觉得天玑 8300 处理器的实力如何？欢迎回复讨论。
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