2019 年，华为在北京发布的巴龙 5000 就是一款基带芯片
如今的光刻机巨头 ASML，其发展契机就源于英特尔、摩托罗拉、AMD、IBM 等美国企业希望打破日本在光刻机上的垄断，一边入股一边送订单，一口一口喂成出全球顶级的芯片设备公司。
世纪初，国内彩电巨头 TCL、创维、康佳等公司也一度计划联手解决 LCD 面板卡脖子问题，拉来京东方和深圳政府，想依托深圳的雄厚财力上马 6 代线——不过最终被夏普搅黄，这才有了后面京东方落户合肥的佳话。
但考虑到手机市场竞争之激烈，手机品牌对市场份额愈加激烈的你争我夺，这个方案有显得过于理想，缺乏实际的可行性。
[1] 甩开高通：苹果放大招 要跟联发科合作造基带，快科技
[2] 英特尔基带甩卖苹果：十年难撼高通 无奈作别移动，新浪科技
[3] 独家：英特尔西安基带部门全部裁员，波及数百人，半导体行业观察
[4] OPPO 关闭哲库 48 小时：团建变“毕业旅行”，业界巨头启动抢人模式，时代周报
[5] 苹果高通专利大战终落幕：同意撤销所有诉讼，华尔街日报
[7] iPhone 15 还得用高通！苹果自研 5G 基带芯片被曝难产至 2025 年，芯东西
[8] 曝高通全新骁龙 8 系旗舰芯片由台积电代工：告别三星，快科技
[9] 欧洲用户欢呼 高通包揽三星 S23 订单：只因 Exynos 芯片翻车，快科技
[10] Apple’s 5G iPhone shift bogged down by Qualcomm chip battle，CNET
[11] Worldwide Quarterly Mobile Phone Tracker，IDC
原文链接：https://baijiahao.baidu.com/s?id=1768211878148404265&wfr=spider&for=pc
